2009年處理器領(lǐng)域的五枚重磅炸彈
2009年是芯片領(lǐng)域飛速發(fā)展的一年，眾多全新的理念與技術(shù)均在09年得到了全面發(fā)展。在處理器領(lǐng)域，2009年有五大技術(shù)是值得我們注意的，這五項(xiàng)技術(shù)為整個(gè)行業(yè)帶來了不小的震動(dòng)，我們把這五項(xiàng)技術(shù)稱為2009年處理器領(lǐng)域的五枚重磅炸彈。在Intel與AMD的大力推動(dòng)下，四核處理器不僅離普通消費(fèi)者的腳步越來越近，一些全新的概念諸如雙芯片平臺(tái)也已經(jīng)正式推出。CPU可以說已經(jīng)開始進(jìn)入了整合時(shí)代。
在“Tick-Tock”的路線方針的策略下，Intel已經(jīng)在09年成功的進(jìn)行了全新Nehalem架構(gòu)的普及工作，并且首度展示了32nm整合處理器Westmere。在09年，Intel也成功的推出了LGA1156接口產(chǎn)品。完成了從高端LGA1366，性能LGA1156和大眾LGA775接口全系列產(chǎn)品線的擴(kuò)張。持續(xù)占據(jù)了處理器領(lǐng)域頭把交椅的位置。
09年初Intel展示的首款32nm工藝整合GPU處理器
在另一位領(lǐng)軍企業(yè)AMD那里，雖然在08年的表現(xiàn)不佳，但是并沒有妨礙09年的產(chǎn)品擴(kuò)張，不僅推出了自己旗下的45nm系列產(chǎn)品，更在09年創(chuàng)下了多項(xiàng)處理器超頻世界紀(jì)錄，這也充分體現(xiàn)了45nm在處理器技術(shù)上的價(jià)值。隨著產(chǎn)品線的不斷擴(kuò)張，AMD也成為了第一個(gè)將四核處理器全面普及的企業(yè)。在這一點(diǎn)，AMD也走在了Intel之前。
競(jìng)爭(zhēng)讓技術(shù)發(fā)展的腳步越來越快
可以說09年的整個(gè)技術(shù)工藝的發(fā)展完全是在競(jìng)爭(zhēng)下展開的。同時(shí)，Intel與AMD之間的競(jìng)爭(zhēng)也加速了工藝技術(shù)的發(fā)展。現(xiàn)在距離09年的離去還有不到兩個(gè)月的時(shí)間，本年度的新品及新技術(shù)發(fā)布也暫時(shí)告一段落。在即將迎來新年度的時(shí)候，讓我們回首一下本年度的技術(shù)發(fā)展，看一看09年都有哪些處理器技術(shù)最具影響力。
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睿頻技術(shù)
說起睿頻技術(shù)可能會(huì)有些讀者朋友感到陌生，因?yàn)檫@個(gè)名詞自誕生之日起至今不過僅僅兩個(gè)月的時(shí)間，但是如果從他的英文名字來說的話，這項(xiàng)技術(shù)的推出已經(jīng)有長達(dá)1年的時(shí)間了。從08年11月酷睿i7 900系列處理器的上市開始，睿頻技術(shù)就已經(jīng)開始了他的推廣，不過由于限定在了高端范圍內(nèi)，并沒有使這項(xiàng)技術(shù)全面推廣，因此真正了解并且使用到這項(xiàng)技術(shù)的用戶也并不算多。從酷睿i7 900系列的市場(chǎng)占有率來看，Intel似乎對(duì)此也并不在意，畢竟酷睿i7 900系列產(chǎn)品的定位較高，因此試探性的測(cè)試了解的人數(shù)較少是可以理解的。
在今年的9月，Intel正式全球發(fā)布了面向主流市場(chǎng)的LGA1156接口酷睿i7/i5系列處理器，雖然在接口方面進(jìn)行了從新設(shè)計(jì)，但是新發(fā)布的LGA1156接口酷睿i7/i5處理器提供了較為完整的酷睿i7 900系列處理器技術(shù)（超線程技術(shù)除外），其中就包括了睿頻技術(shù)。從此，該項(xiàng)技術(shù)也正是開始了普及之路。
那么什么是睿頻技術(shù)呢？我們?yōu)楹斡忠髲埰旃牡娜バ麄鬟@項(xiàng)技術(shù)呢？下面我們就為大家介紹一下什么是睿頻技術(shù)，和睿頻技術(shù)所帶來的好處。
● 動(dòng)態(tài)超頻，核心數(shù)量按需分配 睿頻技術(shù)簡(jiǎn)介
目前上市的所有Nehalem架構(gòu)處理器都提供了睿頻技術(shù)（英文為Turbo Boost Mode），該項(xiàng)技術(shù)的運(yùn)用可以幫助處理器在空閑時(shí)期將整體功耗降低，從而達(dá)到節(jié)能的目的，但是節(jié)能并不是睿頻技術(shù)的最大亮點(diǎn)，其最大的亮點(diǎn)就在于可以視平臺(tái)運(yùn)行狀態(tài)而定，選擇性的提高一個(gè)或多個(gè)核心的運(yùn)行頻率，從而做到提高工作效率且降低功耗的目的。
睿頻技術(shù)可以提高一個(gè)或多個(gè)核心的頻率
我們以大型3D游戲?yàn)槔?，某些游戲可能?duì)主頻更為敏感，多核心并不能帶來明顯的效能提升，對(duì)處理器進(jìn)行超頻反而效果更好，如果這個(gè)時(shí)候開啟Turbo模式，并且將TDP設(shè)定在用戶所采用的散熱器允許范圍內(nèi)，那么CPU在這個(gè)時(shí)侯可以對(duì)某顆或某兩顆核心進(jìn)行動(dòng)態(tài)超頻來提升性能。
睿頻技術(shù)讓處理器超頻智能化，自動(dòng)化
實(shí)現(xiàn)Turbo技術(shù)需要在核心內(nèi)部設(shè)計(jì)一個(gè)功率控制器，大約需要消耗100萬個(gè)晶體管。但這個(gè)代價(jià)是值得的，因?yàn)樵谀承┯螒蛑虚_啟Turbo模式可以直接帶來10%左右的性能提升，相當(dāng)于將顯卡提升一個(gè)檔次。值得一提的是，Extreme版本的Core i7處理器最高可以將TDP在BIOS中設(shè)定到190W來執(zhí)行Turbo模式，在個(gè)別應(yīng)用中進(jìn)一步提升CPU時(shí)鐘頻率，帶來效能上的提升。目前，主流的酷睿i7 750處理器在開啟該技術(shù)后，可在單線程任務(wù)是將一顆核心的主頻提高至3.2GHz。想必這樣高的主頻運(yùn)行單線程任務(wù)可以說易如反掌。
09年最有影響力的5大處理器技術(shù)之睿頻技術(shù)
重要指數(shù)：★★★★
影響力指數(shù)：★★★
普及指數(shù)：★★★
實(shí)用指數(shù)：★★★★★
綜合指數(shù)：★★★☆
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超線程技術(shù)
超線程，早在2002年Intel便已經(jīng)推出了這一技術(shù)，并且廣泛的在奔騰4處理器中大規(guī)模應(yīng)用。據(jù)當(dāng)時(shí)的Intel官方資料，采用了超線程技術(shù)的奔騰4處理器可以比原產(chǎn)品效能提升10%-15%左右，可見Intel對(duì)超線程技術(shù)的運(yùn)用是信心滿滿的。
但是事實(shí)卻出乎Intel的意料。首先是來自操作系統(tǒng)端的問題，當(dāng)時(shí)微軟已經(jīng)發(fā)布了Windows 2000系統(tǒng)，然而該系統(tǒng)并沒有加入對(duì)超線程技術(shù)的支持，雖然后來出現(xiàn)的Windows XP系統(tǒng)加入了對(duì)該技術(shù)的支持，但也最終因?yàn)閼?yīng)用軟件端對(duì)超線程技術(shù)的優(yōu)化較少而作罷。另一個(gè)問題是來自于Intel自身的奔騰4處理器?；贜etBurst架構(gòu)的奔騰4處理器由于過分的追求高主頻加長了流水線設(shè)計(jì)，這導(dǎo)致了處理器的主頻雖然達(dá)到了3GHz以上，卻并沒有提供3GHz主頻相等的性能。由于過高的流水線已經(jīng)造成數(shù)據(jù)運(yùn)算錯(cuò)誤率提高，在加上超線程技術(shù)的雙核模擬容易讓CPU在運(yùn)算時(shí)命中失敗，且對(duì)帶寬的驚人需求。超線程技術(shù)不但沒為處理器帶來更高的執(zhí)行效率，反而在某些情況下降低了奔騰4處理器的性能。所以說超線程技術(shù)雖然是一個(gè)非常先進(jìn)且使用的概念，但在那個(gè)時(shí)代并不適合。
早在奔騰4時(shí)代Intel就加入了HT超線程技術(shù)
進(jìn)入酷睿2時(shí)代后，由于內(nèi)存帶寬沒有獲得突飛猛進(jìn)，而且酷睿2處理器的短流水設(shè)計(jì)并不適合超線程技術(shù)，因此新一代的酷睿架構(gòu)處理器也就取消了超線程這一概念。
隨著技術(shù)的進(jìn)步，Intel已經(jīng)進(jìn)入了45nm工藝和Nehalem架構(gòu)時(shí)代，在最新的Nehalem Core i7處理中，由于對(duì)DDR3內(nèi)存控制器的整合，同時(shí)引入了三通道內(nèi)存技術(shù)，內(nèi)存帶寬得到了質(zhì)的飛躍，QPI總線的引入也令處理器的帶寬大幅提升。這為超線程技術(shù)的回歸提供了契機(jī)，于是乎Intel在酷睿i7系列以及未來的雙核酷睿i5處理器中加入了超線程技術(shù)。
Nehalem架構(gòu)時(shí)代 超線程技術(shù)再次回歸
此外，新一代操作系統(tǒng)的推出也給多線程處理器提供了施展拳腳的機(jī)會(huì)，而3D游戲以及眾多的應(yīng)用軟件也針對(duì)多線程進(jìn)行了優(yōu)化，可以說超線程技術(shù)在此時(shí)回歸時(shí)絕對(duì)的最佳時(shí)機(jī)。
可能看到這里依然會(huì)有眾多的讀者朋友會(huì)感到奇怪，這超線程技術(shù)目前只在高端酷睿i7處理器當(dāng)中有所運(yùn)用，并不是普通消費(fèi)者能夠使用到的，為何把它也列為09年最具影響力的技術(shù)之一呢？相信了解硬件的讀者一定知道，處理器行業(yè)中的另一個(gè)領(lǐng)軍企業(yè)AMD一直以來并沒有為自身的處理器加入超線程技術(shù)。而AMD的高管人士甚至曾經(jīng)一度認(rèn)為超線程技術(shù)是影響處理器性能發(fā)揮的元兇之一。但是在看到Intel為服務(wù)器的至強(qiáng)以及桌面高端處理器引入超線程技術(shù)得到了超高的執(zhí)行效能后，AMD內(nèi)部高層承認(rèn)，沒有早早引入此類技術(shù)是一項(xiàng)技術(shù)選擇上的失誤。為了能夠盡快彌補(bǔ)這一技術(shù)缺陷，AMD已經(jīng)決定在不久的將來為旗下的服務(wù)器用以及桌面級(jí)處理器引入超線程技術(shù)?？梢姵€程技術(shù)在酷睿i7及未來的酷睿i5中回歸，影響的不僅僅是用戶，更影響到了對(duì)手。在不久的幾年里，也許從低端到高端的所有處理器就可以全部應(yīng)用到超線程技術(shù)。
09年最有影響力的5大處理器技術(shù)之超線程技術(shù)
重要指數(shù)：★★★★
影響力指數(shù)：★★★★★
普及指數(shù)：★★
實(shí)用指數(shù)：★★★★
綜合指數(shù)：★★★
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VT虛擬化技術(shù)
我們接下來要介紹的這項(xiàng)技術(shù)與前邊的超線程技術(shù)一樣，也不是09年才被創(chuàng)新出來的。這項(xiàng)技術(shù)誕生于奔騰4處理器時(shí)代，兩大芯片巨頭當(dāng)時(shí)均已這項(xiàng)技術(shù)為宣傳目標(biāo)，但都因?yàn)槭苤朴诩夹g(shù)性能以及軟件方面的問題沒有推廣開（服務(wù)器不在我們的討論范圍內(nèi)）。隨著09年2月，新一代操作系統(tǒng)Windows 7測(cè)試版的發(fā)布，這項(xiàng)技術(shù)才被重新挖掘出來，并且被消費(fèi)者廣為了解。這項(xiàng)技術(shù)就是虛擬化技術(shù)。
其實(shí)我們所提到的Windows 7系統(tǒng)下的虛擬化系統(tǒng)，也僅在高級(jí)至旗艦版本才提供了，并不是所有的版本都提供了這一技術(shù)。但其帶來的好處依然被廣大的消費(fèi)者討論，即使消費(fèi)者完全用不到這一技術(shù)，但在購買處理器的時(shí)候依然考慮到了自己所購買的產(chǎn)品能否提供虛擬化技術(shù)。
使用虛擬化系統(tǒng)運(yùn)行的IE6.0瀏覽器
虛擬化技術(shù)到底有什么過人之處竟然讓眾多消費(fèi)者都參入其中呢？其實(shí)要說虛擬化的用途，對(duì)企業(yè)級(jí)用戶來講實(shí)質(zhì)性較強(qiáng)，對(duì)于普通用戶來講，虛擬化的用途目前還并沒有被廣泛開發(fā)。在企業(yè)級(jí)用戶那里，通過虛擬化系統(tǒng)，企業(yè)可以集中并且共享資源，實(shí)現(xiàn)降低成本、優(yōu)化利用率的目的。以高性能服務(wù)器為例，在系統(tǒng)閑置的過程中，服務(wù)器的性能會(huì)造成嚴(yán)重的浪費(fèi)。如果通過虛擬機(jī)將服務(wù)器分為若干個(gè)部分，進(jìn)行各自所需的工作，這樣就可以最大化的利用服務(wù)器的全部性能，從而節(jié)省企業(yè)開支。而在一些情況下，企業(yè)甚至可以通過虛擬機(jī)出售服務(wù)器的剩余性能，從而達(dá)到利潤最大化。虛擬化所提供的另外一個(gè)好處就是安全。用戶可以通過虛擬網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，這樣可以最大限度的保證網(wǎng)絡(luò)的加密能力，提高網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的安全度。以上兩點(diǎn)是對(duì)企業(yè)級(jí)用戶來講最為基本的用途。那么對(duì)普通消費(fèi)者而言又會(huì)有哪些好處呢？
虛擬化技術(shù)的運(yùn)用可以解決因病毒造成的系統(tǒng)崩潰問題（圖片源自互聯(lián)網(wǎng)）
我們以操作系統(tǒng)為例。目前微軟所提供的Windows操作系統(tǒng)的全球使用人數(shù)最多，而黑客也針對(duì)Windows系統(tǒng)進(jìn)行的攻擊行為也是最多的。如何能夠保證操作系統(tǒng)的安全性就顯得尤為重要。在虛擬化系統(tǒng)推出之后，用戶在不確定自己手中的數(shù)據(jù)安全性的前提下，如軟件，網(wǎng)頁等，可以通過虛擬系統(tǒng)來檢測(cè)數(shù)據(jù)的安全性。如果發(fā)生了如病毒等問題，僅需簡(jiǎn)單的關(guān)閉虛擬系統(tǒng)就可以保證系統(tǒng)的安全性。此外，現(xiàn)有系統(tǒng)在不支持某款軟件的情況下，用戶也可以通過虛擬機(jī)來實(shí)現(xiàn)對(duì)該軟件的支持。
簡(jiǎn)單的用一句話來解釋虛擬化就是，可以提供最高的安全保障，并最大限度的利用系統(tǒng)所提供的性能的技術(shù)。
09年最有影響力的5大處理器技術(shù)之虛擬化技術(shù)
重要指數(shù)：★★★
影響力指數(shù)：★★★★
普及指數(shù)：★★★★
實(shí)用指數(shù)：★★★
綜合指數(shù)：★★★
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45nm工藝技術(shù)
在2007年年末，Intel正式發(fā)布了第一款采用45nm工藝制程的處理器，酷睿四核QX9650。由于運(yùn)用了當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的工藝技術(shù)，這款四核處理器雖然身價(jià)過萬，但依然吸引了不少人的目光，因?yàn)樗某霈F(xiàn)標(biāo)志著45nm工藝時(shí)代的降臨。
QX9650的問世標(biāo)志著CPU進(jìn)入了45nm工藝時(shí)代
45nm有何本領(lǐng)？竟然讓一顆身價(jià)過萬的CPU也成為了矚目的焦點(diǎn)。這一切就要從Intel與AMD兩家芯片巨頭的45nm工藝入手了。
●Intel —— 突破式的45nm （關(guān)鍵字：High-k + Metal Gate介質(zhì)引入）
2007年，Intel正式發(fā)布了四核心Core 2 Extreme QX9650處理器，由此引領(lǐng)行業(yè)搶先來到了45nm的新世界。Intel的45nm采用了突破式的新材料，為晶體管發(fā)展四十年來之最大進(jìn)步。
在過往四十余年的時(shí)間中，業(yè)內(nèi)均普遍采用二氧化硅做為制造晶體管柵介質(zhì)的材料。而在65納米制程工藝下，Intel公司已經(jīng)將晶體管二氧化硅柵介質(zhì)的厚度壓縮至1.2納米，基本上達(dá)到了這種傳統(tǒng)材料的極限。此時(shí)不但使得晶體管在效能增益以及制程提升等方面遭遇瓶頸，過薄的晶體管二氧化硅柵介質(zhì)亦使得其阻隔上層?xùn)艠O電流泄漏的能力逐漸降低，漏電率大幅攀升。
45納米新型High-k + Metal Gate介質(zhì)與傳統(tǒng)材料之比較
為了使上述情況得到解決，Intel公司于45納米Penryn家族處理器中首度引入High-k技術(shù)。此種以hafnium鉻元素為基礎(chǔ)物質(zhì)的新型材料不但擁有良好的絕緣性，且比傳統(tǒng)二氧化硅柵介質(zhì)更為厚實(shí)，能夠進(jìn)一步控制晶體管的漏電率。當(dāng)然，由于High-k晶體管柵介質(zhì)與現(xiàn)有晶體管柵極并不兼容，因此Intel公司亦同時(shí)拿出新型晶體管柵極材料，使得晶體管內(nèi)部源極到漏極之間的驅(qū)動(dòng)電流增加20%以上，不僅能夠有效提升晶體管效能，亦能夠使得晶體管內(nèi)部源極到漏極之間的漏電率降低5倍左右。
Intel公司45納米High-k + Metal Gate介質(zhì)示意圖
High-k柵介質(zhì)與Metal Gate柵極的引入能夠使得晶體管漏電率較之傳統(tǒng)材料降低10倍以上，與65nm制程工藝相比能夠在相同耗能下提升20%的時(shí)鐘頻率亦或是在相同時(shí)鐘頻率下?lián)碛懈偷暮哪堋?5納米晶片每秒鐘能夠進(jìn)行約三千億次的開關(guān)動(dòng)作，在以銅與low-k材料搭配組成的內(nèi)部連接線的作用下，晶片開關(guān)速度能夠提升20%且耗電量降低30%。
Intel運(yùn)用High-K工藝的45nm晶圓
值得一提的是，在于用于連接硅晶片與基板的內(nèi)部連接點(diǎn)第一層內(nèi)5%左右的焊錫中，Intel公司以錫、銀、銅的合金取代現(xiàn)有鉛、錫為主的焊錫，并宣布于45納米High-k + Metal Gate產(chǎn)品中全面采用100%無鉛工藝制造，對(duì)于擁有復(fù)雜硅晶片連接結(jié)構(gòu)的處理器技術(shù)而言，替換其連接材料絕非易事，Intel公司為此耗費(fèi)了大量的精力，但其意義無疑是相當(dāng)深遠(yuǎn)的。
#p#● AMD —— 沉浸式光刻技術(shù)
相對(duì)于Intel復(fù)雜的用料及工藝流程來說，AMD所采用的45nm技術(shù)則相對(duì)的簡(jiǎn)單，AMD的45納米制程工藝是聯(lián)合IBM一同研發(fā)。這項(xiàng)技術(shù)包括了超低K電介質(zhì)互聯(lián)技術(shù)、多重增強(qiáng)晶體管應(yīng)變技術(shù)和沉浸式光刻技術(shù)。
對(duì)于AMD為什么到現(xiàn)在都沒有使用High-K，很多朋友們都存在疑問，其實(shí)這得益于AMD自Athlon時(shí)代就開始使用的SOI工藝。SOI是Silicon On Isolator的縮寫，即絕緣體上的硅技術(shù)。和傳統(tǒng)的純硅晶圓不同，SOI工藝使用的晶圓底部是一層絕緣層。這層絕緣體切斷了上方MOS管漏電流的回路，使得基于SOI技術(shù)的芯片能夠輕松抵抗漏電流。
AMD全新45nm技術(shù)
超低K電介質(zhì)可以降低串聯(lián)電容、降低寫入延遲和能量消耗，從而明顯提升性能功耗比。另外不得不提的便是沉浸式光刻技術(shù)，其是AMD在45nm的Phenom Ⅱ處理器生產(chǎn)中最新應(yīng)用的技術(shù)之一，其區(qū)別于過去干式光刻最大的特點(diǎn)就是整個(gè)光刻的過程并不是發(fā)生在空氣中，而是沉浸在一種光學(xué)折射率較大的透明液體中，從而讓其在晶圓上更好的刻錄晶體管。
在AMD的45nm Phenom II的生產(chǎn)中，整個(gè)晶圓是浸泡在去離子水(無雜質(zhì)，無帶電離子)中的，這種情況相當(dāng)于將光刻的分辨率提高了1.44倍，正好滿足65/45=1.44的工藝改進(jìn)幅度。用這種工藝設(shè)計(jì)生產(chǎn)的SRAM芯片可獲得約15％性能提升。
AMD采用沉浸式光刻技術(shù)的45nm晶圓
真正解決AMD在 45納米技術(shù)難題的是多重增強(qiáng)晶體管應(yīng)變技術(shù) ，AMD和IBM稱，與非應(yīng)變技術(shù)相比，這一新技術(shù)能將P溝道晶體管的驅(qū)動(dòng)電流提高80％，將N溝道晶體管的驅(qū)動(dòng)電流提高24％?？梢姡瞥痰奶嵘龢O大地提升了處理器的潛在性能，并同時(shí)賦予了產(chǎn)品更強(qiáng)的功耗控制能力。
● Intel及AMD 制作工藝解析簡(jiǎn)表
從以上的技術(shù)分析當(dāng)中可以看出，無論是Intel還是AMD的45nm工藝，均能夠很好的滿足降低功耗及成本的目的，同時(shí)也帶來了更明顯的性能提升?？梢?5nm工藝是一個(gè)對(duì)消費(fèi)者和芯片廠商都有利的技術(shù)。
45nm工藝雖然很好，但是其普及要比老一代的65nm工藝漫長許多。這主要原因就在于AMD在45nm工藝方面進(jìn)度遲緩，在很長一段時(shí)間里無法將45nm工藝產(chǎn)品上市，這直接造成了AMD使用低端產(chǎn)品與Intel抗衡。很顯然，Intel在無對(duì)手的情況下，雖然全系列產(chǎn)品都已經(jīng)轉(zhuǎn)換成為了45nm工藝，但其價(jià)格也因?yàn)锳MD在技術(shù)方面的動(dòng)作遲緩不愿降低。這種情況一直到AMD的首款45nm工藝產(chǎn)品上市才得到好轉(zhuǎn)，而影響了45nm全面普及的產(chǎn)品便是AMD的羿龍II四核940。自羿龍II四核940上市開始，Intel便大幅度的將產(chǎn)品價(jià)格下調(diào)，讓45nm產(chǎn)品線涵蓋了從400元至萬元的所有級(jí)別。與此同時(shí)，AMD方面也在加快著65nm產(chǎn)品的淘汰速度以及45nm工藝產(chǎn)品的上市速度。到09年9月，AMD也將產(chǎn)品線延伸至了高中低三個(gè)級(jí)別。至此，45nm工藝正式普及，計(jì)算機(jī)也全面進(jìn)入了45nm工藝時(shí)代。
09年最有影響力的5大處理器技術(shù)之45nm工藝
重要指數(shù)：★★★★★
影響力指數(shù)：★★★★★
普及指數(shù)：★★★★★
實(shí)用指數(shù)：★★★★★
綜合指數(shù)：★★★★★
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“整合”技術(shù)
從09年起，CPU領(lǐng)域最大的的變化就是連個(gè)字“整合”，整合GPU，整合PCIe控制器，整合內(nèi)存控制器，直至完全整合了北橋。而整合所帶來的不僅僅是性能上的提升，同時(shí)也帶來了平臺(tái)功耗的進(jìn)一步降低，可以說整合已經(jīng)成為了未來CPU的發(fā)展趨勢(shì)。
完全整合了北橋功能的酷睿i5 750處理器
整合之路的開始起于AMD的K8架構(gòu)時(shí)代，從K8架構(gòu)時(shí)代開始，AMD將本來屬于北橋部分的內(nèi)存控制器整合進(jìn)了處理器當(dāng)中。其好處就是CPU不在受制于FSB的限制，提高了CPU與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)帶寬，性能得到了翻倍的提升。
隨著工藝制程的提升，整合內(nèi)存控制器的CPU性能被突顯出來，Intel也在全新的Nehalem架構(gòu)中整合進(jìn)了內(nèi)存控制器，放棄了傳統(tǒng)的前端總線概念。與老的前端總線處理器相比，酷睿i7處理器的QPI總線所提供的帶寬最高可以達(dá)到32GB/s，這要比1600MHz前端總線所提供的12.8GB/s提高了兩倍有余，可見整合內(nèi)存控制器后對(duì)CPU性能提高的影響。
Nehalem架構(gòu)處理器整合內(nèi)存控制器示意圖
在整合進(jìn)了內(nèi)存控制器大獲成功之后，Intel和AMD又將目光放在了PCIe控制器上，雙方都針對(duì)這一整合技術(shù)開展了研發(fā)。不過，在進(jìn)度方面Intel方面走在了前邊，率先將PCIe控制器整合進(jìn)了處理器當(dāng)中，并且推出了LGA1156接口的酷睿i7/酷睿i5系列處理器。從LGA1156接口產(chǎn)品開始，北橋功能就已經(jīng)完全被整合進(jìn)入了CPU當(dāng)中，傳統(tǒng)的三芯片概念已經(jīng)被雙芯片完全取代。這樣做的好處一方面是提高CPU與內(nèi)存，CPU與顯卡之間的數(shù)據(jù)帶寬，同時(shí)也將平臺(tái)的整體功耗降至最低?？梢哉f整合的概念是最符合未來芯片領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)的。這也是為何Intel與AMD都在爭(zhēng)相推出整合處理器的緣故。
AMD的Fusion計(jì)劃就是整合技術(shù)的一部分
在不就的未來，用戶不僅可以使用到整合了北橋功能的處理器，更可以使用到整合了GPU的處理器，當(dāng)前Intel與AMD都在著手進(jìn)行著這一整合技術(shù)，用戶最早在2010年1月就可以使用到整合GPU的處理器。
整合可以說成為了09年下半年處理器的發(fā)展趨勢(shì)，并且在將來也將繼續(xù)影響著處理器的發(fā)展。整合可以算作是09年最有影響力的處理器技術(shù)之一。
09年最有影響力的5大處理器技術(shù)之整合技術(shù)
重要指數(shù)：★★★★★
影響力指數(shù)：★★★★★
普及指數(shù)：★★★★★
實(shí)用指數(shù)：★★★★★
綜合指數(shù)：★★★★★
今天，我們?cè)敿?xì)介紹了09年最具影響力的5項(xiàng)處理器技術(shù)，可以說這5大技術(shù)每一個(gè)都對(duì)處理器未來的發(fā)展起到了深遠(yuǎn)的影響。不過我們也可以從中發(fā)現(xiàn)，這5大技術(shù)中除了45nm工藝和睿頻技術(shù)距離我們較近之外，其他三項(xiàng)技術(shù)都誕生有相當(dāng)長的一段時(shí)間了。從這一點(diǎn)可以看出，一項(xiàng)新技術(shù)的推廣不僅僅是簡(jiǎn)單的呈現(xiàn)在用戶面前，更要找到一個(gè)完全適合他成長的時(shí)間與空間。我們?cè)俅艘蚕Ｍ?010年能夠給新技術(shù)以更多的發(fā)展空間，能夠讓廣大的消費(fèi)者在最短的時(shí)間里享受到科技所帶來的極致體驗(yàn)。
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