刀片交換機(jī)還是比較常用的，于是我研究了一下思科刀片交換機(jī)在交換市場(chǎng)中的表現(xiàn)，在這里拿出來(lái)和大家分享一下，希望對(duì)大家有用。Sun在周二發(fā)布了新網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品和基于Nehalem處理器的新服務(wù)器系列產(chǎn)品。外界認(rèn)為Sun此舉的目的旨在與服務(wù)器市場(chǎng)新出現(xiàn)的對(duì)手思科進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

基于Nehalem處理器的新服務(wù)器產(chǎn)品的推出之際正值Sun為生存而努力。此前已經(jīng)有消息報(bào)道稱，IBM有意收購(gòu)Sun，兩家公司正在就收購(gòu)進(jìn)行談判。不過目前兩家公司均沒有對(duì)談判一事進(jìn)行證實(shí)，如今兩家公司的談判看起來(lái)也已經(jīng)被推遲了。

思科在上個(gè)月也加入到了服務(wù)器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中。當(dāng)時(shí)思科宣布，作為統(tǒng)一計(jì)算系統(tǒng)的一部分，他們計(jì)劃推出刀片服務(wù)器。對(duì)此，Sun通過為其刀片服務(wù)器推出新組件作為反擊。據(jù)稱，Sun推出的新組件還可以扼殺用戶對(duì)思科刀片交換機(jī)的需求。

Sun與思科兩家公司的長(zhǎng)期目標(biāo)是通過將存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算能力整合在一個(gè)單一平臺(tái)的方式來(lái)簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)中心。Sun推出的新產(chǎn)品是一種被稱為虛擬網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展模塊(Virtual Network Express Module)的硬件，這種模塊可以插入刀片服務(wù)器機(jī)箱中，發(fā)揮一個(gè)聚合思科刀片交換機(jī)的作用，在刀片服務(wù)器和中央10千兆位思科刀片交換機(jī)之間管理信息。目前上述這項(xiàng)工作由諸如思科等第三方提供的可管理式以太網(wǎng)交換機(jī)進(jìn)行處理。

Sun公司負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)部的執(zhí)行副總裁John Fowler稱：“為了代替來(lái)自第三方廠商的可管理式交換機(jī)，我們研發(fā)出了一個(gè)組件。這個(gè)新組件可以讓所有的刀片服務(wù)器認(rèn)為它們正在與自己專用的內(nèi)連進(jìn)行對(duì)話，因此你可以不需要千兆和萬(wàn)兆以太網(wǎng)連接。”他表示另一個(gè)好處就是可以消除連接刀片服務(wù)器和思科刀片交換機(jī)間的混亂不堪的電纜。根據(jù)Sun的方案，這些設(shè)備可以通過刀片服務(wù)器機(jī)箱的PCI Express背板被連接至網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展模塊(NEM)。

部分廠商也已經(jīng)將聚合思科刀片交換機(jī)與他們的服務(wù)器整合在了一起，不過這些方案通常來(lái)自第三方廠商，并被獨(dú)立管理。對(duì)此，F(xiàn)owler表示，這些方案的價(jià)格都比Sun的產(chǎn)品高出許多。NEM售價(jià)為4999美元，并且可以在Sun目前的刀片服務(wù)器和在周二新推出的服務(wù)器上使用。

半導(dǎo)體業(yè)專業(yè)研究機(jī)構(gòu)Insight 64的首席分析師Nathan Brookwood稱Sun的這一技術(shù)讓人印象深刻。與第三方交換機(jī)相比，它可提供精細(xì)粒度管理能力，如可區(qū)分來(lái)自不同應(yīng)用程序的信息的優(yōu)先次序。不過，Brookwood也指出，可能許多客戶并不需要這些。

市場(chǎng)研究公司IDC的研究副總裁Jean Bozman稱，對(duì)于Sun來(lái)說(shuō)，另一個(gè)挑戰(zhàn)是贏得服務(wù)器市場(chǎng)的關(guān)注。目前惠普和IBM已經(jīng)取得了該市場(chǎng)的大部分份額。她相信Sun的創(chuàng)新會(huì)收到成效，不過她同時(shí)也強(qiáng)調(diào)必須要隨時(shí)關(guān)注整個(gè)市場(chǎng)，而不能將市場(chǎng)割裂來(lái)看。

在加利福尼亞州門洛帕克的辦公室召開的新聞發(fā)布會(huì)上，Sun推出了NEM。與此同時(shí)，Sun還發(fā)布了6款服務(wù)器和一款基于英特爾Nehalem處理器的工作站。

其中包括首批兩款整合有新閃存模塊的服務(wù)器。Sun將新閃存模塊設(shè)計(jì)在了母板上，其插入方法非常類似標(biāo)準(zhǔn)DIMM模塊。這一設(shè)計(jì)的目的是通過將閃存放置于微處理器附近對(duì)硬盤和固態(tài)硬盤進(jìn)行補(bǔ)充，減少延遲，提高I/O速度。這些模塊擁有24G的閃存容量，每個(gè)母板目前可以容納兩個(gè)。

Fowler表示，模塊在工作時(shí)僅耗電1.5瓦，這一耗電量與硬盤耗電15瓦形成了鮮明的對(duì)比。此外，F(xiàn)owler還介紹稱，它們每秒可以處理數(shù)千個(gè)I/O操作，而硬盤每秒只能處理數(shù)百個(gè)I/O操作。

與此同時(shí)，F(xiàn)owler表示，模塊中的閃存容量目前相對(duì)較小，但Sun將在未來(lái)的系統(tǒng)中增大容量，并為包括基于Sparc-和AMD系統(tǒng)的服務(wù)器提供模塊。他稱：“在功能上，我認(rèn)為這類似于現(xiàn)代化的硬盤。”

包含閃存模塊的系統(tǒng)是Sun Fire X2270和Sun Blade X6275。其中Sun Fire X2270是一種為企業(yè)設(shè)計(jì)的1-U機(jī)架式服務(wù)器，最低售價(jià)為1488美元。Sun Blade X6275是高計(jì)算性能的刀片式服務(wù)器，最低售價(jià)為8779美元。

在周二被推出的還有Sun Blade 6048。這種刀片式服務(wù)器為所有的內(nèi)連使用了板載四倍速率(QDR)InfiniBand技術(shù)。該系統(tǒng)還將進(jìn)軍HPC市場(chǎng)，目前最低售價(jià)為19995美元。對(duì)此，F(xiàn)owler表示：“這種產(chǎn)品的主要客戶群體那些進(jìn)行較高技術(shù)計(jì)算任務(wù)的客戶，這是客戶的要求與企業(yè)是截然不同的。它們代表了當(dāng)今最高技術(shù)水平，能夠在極端的簇級(jí)系統(tǒng)上被應(yīng)用。”另外的四個(gè)新系統(tǒng)是Sun Fire X4170、X4270、X4275機(jī)架式服務(wù)器和Sun Blade X6270刀片式服務(wù)器。

對(duì)于記者提及的關(guān)于與IBM進(jìn)行合并的事情，F(xiàn)owler并不愿意進(jìn)行回答。在早些時(shí)候的采訪中，F(xiàn)owler表示他聽說(shuō)了這些傳言，但是他強(qiáng)調(diào)那些購(gòu)買了Sun產(chǎn)品并以此作為解決方案的客戶依然是公司的重心。