新品定位高端 惠普DL585四路服務(wù)器圖解
與雙路機架式服務(wù)器面向中小企業(yè)應(yīng)用不同，四路服務(wù)器更多被大型企業(yè)或?qū)I(yè)應(yīng)用所采用。一方面是四路服務(wù)器的成本較高，而且需要的維護(hù)水平較高；另外就是四路服務(wù)器可以提供較高的運算水平。最近，我們測試了一款來自惠普送測的ProLiant DL585 G7服務(wù)器，這也是惠普今年的最新產(chǎn)品。
惠普ProLiant DL585 G7服務(wù)器
從型號標(biāo)識來看，ProLiant DL585 G7屬于惠普最新一代的G7系列服務(wù)器，這是惠普在今年6月發(fā)布的新一代產(chǎn)品。相比之前的產(chǎn)品來說，新一代的G7不僅在計算性能上有所提高，在數(shù)據(jù)安全、綠色節(jié)能上更是建樹頗多。而另一方面，這款產(chǎn)品的一大特點就是采用了最新的AMD皓龍6100系列處理器，也就是我們通常所說的12核心Magny-Cours（馬尼庫爾）。
惠普ProLiant DL585 G7服務(wù)器
正如我們在文章最開始所描述的，惠普ProLiant DL585 G7服務(wù)器是一臺四路機架式服務(wù)器。作為四路產(chǎn)品，除了在體積上比我們看到的雙路機器大很多之外，最大的特點在于它的硬件規(guī)格相當(dāng)豪華。
#p#
從外觀看來，惠普ProLiant DL585 G7服務(wù)器提供了8個2.5英寸硬盤位，2個前置USB接口，1個前置VGA接口和一個光驅(qū)位（本次測試的產(chǎn)品無光驅(qū)）。而從背面看來，最引人注目的就要算是4個冗余電源了。對于四路服務(wù)器來說，如何保證四顆處理器穩(wěn)定高效的運行，都要依靠強大的電力系統(tǒng)支持。有關(guān)這部分內(nèi)容我們在后面會詳細(xì)介紹。
惠普ProLiant DL585 G7服務(wù)器
而且和我們常見的雙路服務(wù)器不同的是，惠普ProLiant DL585 G7服務(wù)器的處理器和內(nèi)存是單獨設(shè)計的，而且是雙層設(shè)計。而在機箱內(nèi)部，更多的是主板插槽和其他的芯片組。
#p#
剛才我們介紹過，惠普ProLiant DL585 G7服務(wù)器的設(shè)計比較特別，所以我們這里的拆解部分將就特點逐一介紹。
ProLiant DL585 G7服務(wù)器
#p#
ProLiant DL585 G7服務(wù)器的處理器和內(nèi)存部分一共有兩層，每層提供了雙路的配置。這樣的設(shè)計我們在之前的Intel 至強7500服務(wù)器中也曾經(jīng)見過，屬于高端四路產(chǎn)品的設(shè)計方式。
G34處理器插槽
每顆處理器提供了12個內(nèi)存插槽
就規(guī)格來說，ProLiant DL585 G7服務(wù)器使用的是最新的AMD皓龍6100系列處理器，而且每顆處理器配備了12條內(nèi)存插槽。不過需要說明的是，送測服務(wù)器每處理器提供了8GB內(nèi)存，這對于四路應(yīng)用來說有點少，按照SPEC的標(biāo)準(zhǔn)至少需要每核心2GB內(nèi)存，也就是需要24GB。
#p#
早在2009年，在Istanbul剛發(fā)布不久的時候，AMD就在美國斯坦福大學(xué)舉辦的Hot Chip 21上發(fā)布了再下一代服務(wù)器平臺的情況，這就是預(yù)計在2010年發(fā)布的12核心處理器：Magny-Cours（馬尼庫爾），這是首款具備了12個核心的x86處理器。直到今天為止，我們才終于看到了這款產(chǎn)品的實物。
Magny-Cours（馬尼庫爾）處理器
Magny-Cours晶圓圖
#p#
AMD的“馬尼庫爾”(Magny-Cours)由兩顆六核心伊斯坦布爾封裝在一起而成。在馬尼庫爾的每一個DIE中，都有六個處理器核心和各自相應(yīng)的512KB二級緩存，彼此之間通過系統(tǒng)請求界面(SRI)進(jìn)行通信，同時共享6MB三級緩存，再通過切換控制器(XBAR)連接雙通道DDR3內(nèi)存控制器和四條HT 3.0總線。這樣一來，雙路系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)只需一次傳輸即可達(dá)到任何一顆核心，四路系統(tǒng)中則需要兩次。
皓龍6172處理器
CPU-Z顯示信息
本次我們收到的處理器型號為皓龍6172。這款處理器的主頻為2.1GHz，接口類型為Socket G34。產(chǎn)品的L3緩存為10MB，從軟件截圖上我們可以清楚的看到12個核心。
#p#
DL585 G7服務(wù)器內(nèi)部
剛剛我們介紹的是DL585 G7服務(wù)器處理器的信息，下面我們來看看服務(wù)器的其他部件。
4個模塊化風(fēng)扇
#p#
主板提供了多個PCI-x16插槽
主板的接口部分，提供了4個千兆網(wǎng)絡(luò)及2個USB接口
#p#
送測服務(wù)器提供了三星4GB內(nèi)存，DDR3 1333規(guī)格（AMD平臺內(nèi)存終于升級了）
#p#
隨機器提供的萬轉(zhuǎn)SAS硬盤，來自富士通的MBD2147RC
#p#
看過了DL585 G7服務(wù)器的基本硬件規(guī)格，最后我們來看看它的所使用的主要芯片。
這是一顆Reltec RTM880N-790頻率發(fā)生器，它的主要用途是對頻率的控制和調(diào)節(jié)都非常精確，相比一般的頻率發(fā)生器提供了更多的頻率及電壓參數(shù)調(diào)整，主要是保證服務(wù)器的穩(wěn)定運行
這是惠普P410i陣列卡的芯片，陣列卡內(nèi)存為1GB
HP的iLO3芯片——高級遠(yuǎn)程管理模塊
iLO3管理是ProLiant G7亮點，目前iLO 3是高級遠(yuǎn)程管理模塊的最新版本，速度比上一代版本提升了8倍，提高了大部分企業(yè)管理人員的生產(chǎn)力并直接管理最大的運維成本中心。iLO 3管理軟件支援通訊協(xié)定的SSL安全加密，連線速度上也因為傳輸優(yōu)化而較G6采用的前一代iLo2提升了50%的速度。
Marvell Alaska 88E1240芯片
Marvell的Alaska 88E1240芯片，這款芯片產(chǎn)品最大支持8個千兆網(wǎng)口。88E1240具備低電源消耗、先進(jìn)的省電模式以及高度整合等特性，能大幅降低高端口密度交換應(yīng)用的系統(tǒng)成本并提高散熱效率。
最大功率1200W的電源，服務(wù)器提供了4臺的充分冗余
從我們剛剛介紹的內(nèi)容來看，本次送測的惠普ProLiant DL585 G7服務(wù)器是一臺面向高端企業(yè)級應(yīng)用的4路48核心機架式服務(wù)器，它所提供的計算密度相當(dāng)大，而且12核心的處理器也是當(dāng)今的頂級產(chǎn)品。對于這臺服務(wù)器的性能，我們充滿了期待與渴望。
【編輯推薦】
