微軟公司今日在 2011 年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上宣布新版 Windows將支持片上系統(tǒng)（SoC）架構(gòu)，包括來(lái)自合作伙伴英偉達(dá)、高通和德州儀器的ARM 架構(gòu)系統(tǒng)。在x86 架構(gòu)上，英特爾公司和AMD將繼續(xù)研究完全支持 Windows 的低功耗SoC 設(shè)計(jì)，同時(shí)也將支持原生x86 應(yīng)用。SoC架構(gòu)與Windows平臺(tái)的深度和廣度相結(jié)合，將會(huì)在硬件領(lǐng)域掀起新一輪的重大創(chuàng)新。

在今天的發(fā)布會(huì)上，微軟演示了新版Windows在英特爾基于x86架構(gòu)以及在英偉達(dá)、高通和德州儀器基于ARM架構(gòu)的新型SoC平臺(tái)上的運(yùn)行情況， 并展示了在各種情景下的Windows客戶端支持，如硬件加速圖形和媒體回放、最新版Microsoft Internet Explorer支持的硬件加速Web瀏覽、USB設(shè)備支持、打印以及客戶希望體驗(yàn)到的其他計(jì)算功能。此外，微軟還演示了在ARM上運(yùn)行的Microsoft Office，以證明Windows平臺(tái)在ARM架構(gòu)上的出色深度和廣度。

Windows將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界，支持盡可能多的設(shè)備，滿足客戶的廣度需求，并為客戶提供廣泛的選擇。英特爾和AMD將繼續(xù)發(fā)展并改進(jìn)x86平臺(tái)，包括新型低功耗系統(tǒng)，同時(shí)不斷推進(jìn)新型設(shè)計(jì)，如近期宣布的第二代英特爾® 酷睿™ 處理器家族和AMD的Fusion 加速處理器（APU）。英偉達(dá)、高通和德州儀器也首次聯(lián)手微軟提供基于ARM架構(gòu)的設(shè)計(jì)。

微軟 Windows和Windows Live部門(mén)總裁史蒂芬•斯諾夫斯基（Steven Sinofsky）表示：“在今天的發(fā)布會(huì)上，我們通過(guò)展示軟件的強(qiáng)大性能和公司對(duì)世界一流工程技術(shù)的承諾，突顯了Windows 的靈活性和彈性。我們將繼續(xù)推進(jìn)Windows的演變，在最廣泛的硬件平臺(tái)和產(chǎn)品中提供客戶所需的功能。”

SoC架構(gòu)將計(jì)算設(shè)備的主要組件整合到一塊硅晶片上，使設(shè)備更小、更薄，從而有助于降低設(shè)備功耗、增加電池壽命、使始終在線和始終連接成為可能。通過(guò)在新版Windows客戶端中支持SoC，微軟將使行業(yè)合作伙伴能夠設(shè)計(jì)并開(kāi)發(fā)出前所未有的廣泛硬件產(chǎn)品。

芯片合作伙伴引言

AMD Fusion 體驗(yàn)計(jì)劃副總裁 Manju Hegde
“我們正邁入一個(gè)計(jì)算技術(shù)的新紀(jì)元，從高端游戲和內(nèi)容創(chuàng)建到視頻回放和 Web 瀏覽，高清內(nèi)容和3D用戶界面將無(wú)處不在。AMD和微軟將攜手在 x86 架構(gòu)設(shè)備上為用戶帶來(lái)引人矚目的生動(dòng)體驗(yàn)。這些設(shè)備包括高分辨率、多顯示屏臺(tái)式機(jī)、超薄筆記本電腦、上網(wǎng)本和平板電腦等。我們期待Windows和AMD Fusion APU能夠掀起新的創(chuàng)新浪。Windows和 AMD Fusion APU將帶來(lái)出色的互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)，流暢的高清和3D視頻內(nèi)容回放，并顯著改善生產(chǎn)力應(yīng)用的性能。”

ARM Holdings plc 首席執(zhí)行官 Warren East
“今天公布的消息讓我們倍感振奮，這對(duì)ARM 和ARM合作伙伴而言是一個(gè)重要里程碑，我們期待與微軟合作在新版Windows基礎(chǔ)上進(jìn)行研發(fā)工作。低功耗 ARM 架構(gòu)具有出色的可擴(kuò)展性，ARM 芯片合作伙伴在多年的發(fā)展中積累了雄厚的市場(chǎng)專業(yè)知識(shí)，并且在廣泛的 ARM 生態(tài)系統(tǒng)中擁有大量的優(yōu)秀SoC人才。這些優(yōu)勢(shì)與Windows 相結(jié)合，定將能夠推動(dòng)開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)計(jì)算技術(shù)的未來(lái)，從而創(chuàng)造出新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，為消費(fèi)者奉上魅力產(chǎn)品。”

英特爾公司 上網(wǎng)本與平板電腦事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Douglas L. Davis
“即使是根據(jù)保守預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年也將會(huì)有數(shù)十億設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)。只要看看上網(wǎng)本的出現(xiàn)和迅速增長(zhǎng)，我們就不難看到英特爾與微軟合作所能帶來(lái)的輝煌前景。展望未來(lái)，我們對(duì)于這兩家公司將如何把定制的低功耗Windows操作系統(tǒng)與未來(lái)幾代的英特爾®凌動(dòng)™處理器相結(jié)合充滿憧憬。我們希望通過(guò)這一努力帶來(lái)可媲美PC的精彩體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)最佳的電池壽命、性能和安全性。”

英偉達(dá)集團(tuán) 總裁兼首席執(zhí)行官 黃仁勛
“Windows 對(duì)于ARM的支持標(biāo)志著計(jì)算行業(yè)的一大轉(zhuǎn)變。ARM 目前已是全球最大、發(fā)展最快的 CPU 架構(gòu)。今天這一Windows的重要聲明將可以進(jìn)一步加快該架構(gòu)的應(yīng)用。我們期待與微軟合作，借助Windows創(chuàng)造出令人驚嘆的新型計(jì)算設(shè)別。”

高通公司 高通互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)總裁、高通創(chuàng)新中心總裁 Rob Chandhok
“今天的發(fā)布會(huì)標(biāo)志著我們向計(jì)算技術(shù)的未來(lái)邁出了重要一步。能夠與微軟繼續(xù)合作，將Windows 應(yīng)用于更多支持Snapdragon的設(shè)備， 提供具有持續(xù)連接的高性能移動(dòng)解決方案，我們感到非常振奮。”

德州儀器（TI） OMAP 平臺(tái)業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理 Remi El-Ouazzane
“德州儀器（TI）很高興能與微軟合作，使在移動(dòng)設(shè)備上運(yùn)行 Windows 成為現(xiàn)實(shí)。TI 始終相信，就移動(dòng)性而言，低功耗是重中之中。我們的 OMAP™ 平臺(tái)在高性能和低功耗之間實(shí)現(xiàn)了最佳平衡。我們期待利用這一平臺(tái)推出更多令人振奮的新型移動(dòng)計(jì)算設(shè)備。”