測試階段的過程度量內(nèi)容或項目比較多，包括軟件測試進度、測試覆蓋度、測試缺陷出現(xiàn)/到達(dá)曲線、測試缺陷累積曲線、測試效率等。在進行測試過程度量時，要基于軟件規(guī)模度量（如功能點、對象點等）、復(fù)雜性度量、項目度量等方法，從三個不同的測度來完整度量測試的過程狀態(tài)：

測試廣度的測量提供了多少需求（在所有需求的數(shù)目中）在某一時刻已經(jīng)被測試，來度量測試計劃的執(zhí)行、測試進度等狀態(tài)； 測試深度是對被測試覆蓋的獨立基本路徑占在程序中的基本路徑的總數(shù)的百分比的測度，基本路徑數(shù)目的度量可以用McCabe環(huán)形計算復(fù)雜度方法來計算。 過程中收集的缺陷數(shù)度量，發(fā)現(xiàn)的、修正的和關(guān)閉的缺陷數(shù)量在過程中的差異、發(fā)展趨勢等，為過程質(zhì)量、開發(fā)資源額外投入、軟件發(fā)布預(yù)測提供重要依據(jù)。 如前所述，測試過程的度量可以將過程狀態(tài)度量和過程結(jié)果度量結(jié)合起來分析，是測試過程度量更有效。

在測試階段，主要的過程質(zhì)量度量有：

缺陷度量或缺陷分布度量 測試用例的深度、質(zhì)量和有效性 測試執(zhí)行的效率和質(zhì)量 缺陷報告的質(zhì)量 測試覆蓋度（測試整體的質(zhì)量） 測試環(huán)境的穩(wěn)定性或有效性 缺陷度量是測試階段的主要度量內(nèi)容，包括產(chǎn)品缺陷度量和缺陷過程度量。產(chǎn)品缺陷度量將在下一回做詳細(xì)介紹，而測試環(huán)境的穩(wěn)定性或有效性度量，就像軟件有效性一樣，用MTTF來測量。所以下面將簡單介紹其他度量內(nèi)容，如軟件缺陷到達(dá)模式、PTR出現(xiàn)/積壓模型、測試用例的度量、基于需求的測試覆蓋評估、基于代碼的測試覆蓋評估等等。

1. 基于時間的缺陷到達(dá)模式

產(chǎn)品的缺陷密度、或者測試階段的缺陷率是一個概括性指標(biāo)，缺陷到達(dá)模式可以提供更多的過程信息，有時即使得到的整體缺陷率是一樣的，但其質(zhì)量差異可能較大，原因就是缺陷到達(dá)的模式不一樣。越多的缺陷到達(dá)越早，則測試過程質(zhì)量就越好。無論是從測試進展的觀點，還是從用戶重新發(fā)現(xiàn)（customer rediscoveries）的觀點來看，缺陷的過程跟蹤是非常重要的，開發(fā)周期里大量的嚴(yán)重缺陷將有可能阻止測試的進展，也必然直接影響軟件產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
 

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