2010年3月，AMD發(fā)布了全新的AMD皓龍6000系列平臺(tái)，配備世界首款12核和8核x86處理器，其性能高達(dá)AMD上一代6核處理器的兩倍，其中整體性能提高了88%，浮點(diǎn)性能提高達(dá)119%。它面向主流的2路和高附加值4路服務(wù)器市場(chǎng)，可滿足當(dāng)今服務(wù)器客戶的明確需求——工作負(fù)載特定的性能、電源效率和整體價(jià)值，同時(shí)又能使客戶花更少的錢獲得更多的核心和內(nèi)存。隨著現(xiàn)實(shí)世界的工作負(fù)載變得越來越復(fù)雜并且要求更加苛刻，AMD 皓龍6000 系列平臺(tái)成為客戶可以信賴的服務(wù)器平臺(tái)。

AMD皓龍6000系列平臺(tái)基于當(dāng)前的客戶需求再一次重新定義了服務(wù)器市場(chǎng)。AMD 皓龍6000系列平臺(tái)開啟了服務(wù)器價(jià)值的新紀(jì)元，對(duì)當(dāng)前的服務(wù)器經(jīng)濟(jì)性產(chǎn)生了巨大影響，并且能夠滿足客戶對(duì)實(shí)際的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載所需的每瓦性能、價(jià)值和一致性。

AMD皓龍6000 系列平臺(tái)自發(fā)布以來獲得了業(yè)界伙伴的廣泛支持，包括宏碁集團(tuán)、Cray、曙光、戴爾、惠普和SGI在內(nèi)的領(lǐng)先OEM廠商陸續(xù)推出基于此款具有高擴(kuò)展性和高可靠性平臺(tái)的新系統(tǒng)。

Cray公司基于12核的皓龍6000系列平臺(tái)研制出超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)Cray XE6。2010年11月，基于Cray XE6部署在美國(guó)國(guó)家能源研究科學(xué)計(jì)算中心的（NERSC）勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室內(nèi)的超級(jí)計(jì)算機(jī)HOPPER，***次發(fā)布就一舉奪得HPC TOP500第五名。此外，歐洲一家主要的高等教育研究機(jī)構(gòu)選擇2U的、GPU優(yōu)化的雙子星服務(wù)器（Twin server）作為其旗艦超級(jí)計(jì)算機(jī)；美國(guó)一家著名的研究型大學(xué)也部署了一臺(tái)324節(jié)點(diǎn)/100萬億次（Teraflops）的超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，以利用AMD皓龍6100進(jìn)行關(guān)鍵科學(xué)研究。 在中國(guó)，AMD皓龍6000系列平臺(tái)剛剛發(fā)布，全球領(lǐng)先的互動(dòng)娛樂媒體企業(yè)盛大就與AMD合作在上海成立中國(guó)首家云計(jì)算聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，該實(shí)驗(yàn)室采用AMD皓龍6000 系列服務(wù)器平臺(tái)，以云計(jì)算與實(shí)際應(yīng)用的結(jié)合為研究方向，從而深入推動(dòng)盛大云服務(wù)領(lǐng)域的發(fā)展與應(yīng)用。

1.  AMD皓龍6000系列平臺(tái)特性
• 業(yè)內(nèi)唯一的 8核與12核服務(wù)器處理器，其性能高達(dá)AMD上一代6核處理器的兩倍，其中整體性能提高了88% ，浮點(diǎn)性能提高達(dá)119%。
• 增強(qiáng)的集成內(nèi)存控制器支持四通道DDR3內(nèi)存，整體內(nèi)存帶寬提高達(dá)2.5倍。
• 與競(jìng)爭(zhēng)的2路解決方案相比，每個(gè)處理器的內(nèi)存通道多33%。
• 與上一代產(chǎn)品相比內(nèi)存容量提高了50%，每個(gè)處理器配備多達(dá)12個(gè)DIMM槽，提高了可用的整體內(nèi)存，并改進(jìn)了虛擬化、數(shù)據(jù)庫(kù)和HPC應(yīng)用。
• AMD 5600系列芯片組擁有I/O虛擬化功能、超傳輸3.0技術(shù)和PCI Express 2.0。
• 省掉了為4路多付的費(fèi)用，同一處理器可用于2路和4路設(shè)計(jì)，并且支持4路的處理器價(jià)格現(xiàn)在與支持2路的處理器價(jià)格相同，大大提高4路空間的經(jīng)濟(jì)性。
• ***的性價(jià)比。將競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的***2路平臺(tái)與類似的AMD***的4路平臺(tái)相比，客戶會(huì)發(fā)現(xiàn)AMD平臺(tái)的性能是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的2倍，并且總體處理器價(jià)格也比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低10%。
• 電源管理重要的新特性包括，C1E 電源狀態(tài)能夠節(jié)約空載時(shí)的能耗；高級(jí)平臺(tái)管理鏈接（APML）能夠?qū)χС諥PML的平臺(tái)進(jìn)行遠(yuǎn)程的電源與冷卻監(jiān)控；AMD CoolSpeed技術(shù)能夠在超過指定溫度范圍時(shí)自動(dòng)降低性能狀態(tài)（P-States）。
• 保證現(xiàn)有特性的同時(shí)，具有眾多的功率與性能選項(xiàng)。
• 繼承了一致性和穩(wěn)定性。新的AMD皓龍平臺(tái)在2路和4路服務(wù)器之間實(shí)現(xiàn)了芯片組和接口的兼容性，并且將與代號(hào)為“Bulldozer”的下一代AMD服務(wù)器處理器核心相兼容 。

2. AMD皓龍6100系列處理器特性

直連架構(gòu)2.0：
• 四通道內(nèi)存：可提供上一代AMD 皓龍?zhí)幚砥鲀杀兜膬?nèi)存容量和內(nèi)存帶寬。
• 高達(dá)1333的R/U-DDR3內(nèi)存：與早期的內(nèi)存技術(shù)相比，整體系統(tǒng)性能得到改進(jìn)。
• 超傳輸總線輔助技術(shù) [HT Assist]： 可通過降低探測(cè)流量和解決探針問題來幫助提高超傳輸總線技術(shù)的效率。
• 超傳輸總線3.0技術(shù)(HT3)：擁有第4個(gè)HT鏈路并且速度提高至6.4GT/s，可在CPU和I/O之間提供極大的系統(tǒng)帶寬，從而幫助提高系統(tǒng)平衡性和可擴(kuò)展性。
• 在相同的封裝內(nèi)增加了緩存和核心數(shù)量：最多可配置12個(gè)核心，與上一代產(chǎn)品相比改進(jìn)了多線程環(huán)境的性能和每瓦性能，例如虛擬化、數(shù)據(jù)庫(kù)和Web服務(wù)等。

新的AMD-P 2.0節(jié)能特性：
• APML（高級(jí)平臺(tái)管理鏈接）：可為處理器和系統(tǒng)管理提供一個(gè)接口，對(duì)平臺(tái)功耗等系統(tǒng)資源進(jìn)行監(jiān)控，通過P-state限制和CPU散熱來進(jìn)一步對(duì)功率和冷卻進(jìn)行監(jiān)控。
• AMD CoolSpeed技術(shù)：如果處理器的熱環(huán)境超過了安全運(yùn)行范圍，該技術(shù)可在溫度達(dá)到限制時(shí)降低P-state，使服務(wù)器正常運(yùn)行。
• C1E 功能：提供一種睡眠狀態(tài)，能夠大幅節(jié)約數(shù)據(jù)中心的能耗（取決于系統(tǒng)配置）。
• LV-DDR3 內(nèi)存：有助于降低整體系統(tǒng)功耗。

AMD 虛擬化(AMD-V) 技術(shù)2.0
• I/O 級(jí)虛擬化支持：I/O級(jí)虛擬化，可通過1個(gè)虛擬機(jī)（VM）提供對(duì)設(shè)備的直接控制，并提高虛擬機(jī)的I/O性能。
• AMD-V與快速虛擬化索引
• 帶標(biāo)簽TLB
• AMD-V擴(kuò)展遷移

最終用戶獲益
• 要求苛刻的工作負(fù)載所需的性能：用合適的服務(wù)器平臺(tái)來處理苛刻的工作負(fù)載，并在內(nèi)存和計(jì)算密集型工作負(fù)載中實(shí)現(xiàn)卓越的性能。
• 可升級(jí)的一致平臺(tái)：現(xiàn)在就采用直連2.0架構(gòu)的一致性進(jìn)行控制，包括電源、虛擬化和內(nèi)存創(chuàng)新，以及與未來的AMD皓龍6200系列處理器的插槽兼容性。
• ***的商業(yè)價(jià)值：獲得通常情況下高端系統(tǒng)所擁有的優(yōu)勢(shì)，包括卓越的價(jià)值、較低的總體擁有成本，以及各代產(chǎn)品之間的一致性。