雖然推土機(jī)遭遇諸多阻礙，但是Fusion APU融合處理器卻順風(fēng)順?biāo)?，尤其是在移?dòng)領(lǐng)域已經(jīng)早早規(guī)劃好了2012年的全平臺(tái)產(chǎn)品。

AMD目前在移動(dòng)領(lǐng)域有兩套APU平臺(tái)：其一是年初推出的低功耗入門級(jí)Brazos，處理器Ontario、Zacate，芯片組A50M，其二是即將發(fā)布的高性能主流級(jí)Sabine，由Llano APU處理器、A70M/A60M芯片組構(gòu)成。二者都可選Vancouver溫哥華家族的Radeon HD 6000M系列獨(dú)立顯卡。

等到明年，低功耗平臺(tái)將進(jìn)化為“Deccan”，其中APU還是有兩款“Krishna”、“Wichita”，基于改良版的山貓?zhí)幚砥骱诵?，但制造工藝?0nm升級(jí)為28nm。值得注意的是，封裝形式也會(huì)從FT1 BGA改為FT2 BGA，但因?yàn)檫@種處理器都是直接焊接在主板上的，所以并沒(méi)什么實(shí)際影響。

搭配的新款芯片組代號(hào)“Yuba”，但是沒(méi)有公布任何具體資料，不知道能否也帶來(lái)原生USB 3.0。

新的主流平臺(tái)則是“Comal”，其中APU處理器赫然有三種“Trinity”、“Weatherford”、“Richland”，主要區(qū)別在于圖形核心不同，分別是最高性能的、性能級(jí)的、主流級(jí)的。處理器核心代號(hào)“Piledriver”，有希望是基于推土機(jī)架構(gòu)的。

封裝接口也略有變化，從FS1 uPGA改為FS1r2 PGA，不知道能否保持向下兼容。

芯片組方面倒是不動(dòng)，繼續(xù)使用A70M、A60M。

兩套新平臺(tái)都可以選擇新一代獨(dú)立顯卡，London倫敦家族的Radeon HD 7000M系列。