42℃高溫施壓 神舟精盾K470P散熱測試
·神舟精盾K470P散熱性能測試
從上一篇《剖開現(xiàn)象看本質(zhì) 解析精盾K470P五臟圖》拆解分析文章中，我們已經(jīng)大致了解了神舟精盾K470P內(nèi)部硬件分布情況，其實(shí)與目前大部分主流游戲型筆記本相同，發(fā)熱量較大的兩個元件依然是處理器與獨(dú)立顯卡，它們都需要導(dǎo)熱銅管、金屬散熱片以及覆蓋在上方的風(fēng)扇進(jìn)行主動散熱。
隨著處理器與顯卡性能的不斷提升，必然也會給筆記本整機(jī)的散熱能力帶來不小的壓力，尤其像神舟精盾K470P這樣配置較高的游戲型獨(dú)顯本，玩家主要看中的是它突出的游戲性能，而筆記本大部分時間都會運(yùn)行在較高的負(fù)荷狀態(tài)，處理器與獨(dú)顯均處于滿載的水平，在這樣的情況下持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)數(shù)小時，尤其是在夏季使用，對其整機(jī)的散熱性能就提出了更高的要求。
42℃高溫施壓 神舟精盾K470P散熱測試
本次散熱測試依然分為兩個部分，***部分是常溫25℃環(huán)境下的拷機(jī)測試，第二部分是高溫42℃環(huán)境下的拷機(jī)測試，從而可以模擬出炎熱夏季里的使用情況。測試中所采用拷機(jī)軟件是FurMark 1.9和Winrar壓縮軟件，兩者同時運(yùn)行后處理器和獨(dú)立顯卡均可以達(dá)到高負(fù)荷工作狀態(tài)。
拷機(jī)測試軟件(保證主機(jī)處于高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài))
由于神舟精盾K470P性價比頗高，因此這款筆記本的散熱效果究竟如何也受到不少網(wǎng)友的關(guān)注，那今天，我們就來借助專業(yè)的恒溫恒濕設(shè)備對神舟精盾K470P散熱能力進(jìn)行進(jìn)一步考察，看看該款筆記本在25℃常溫與42℃高溫下會有怎么樣的表現(xiàn)?#p#
·25℃室內(nèi)常溫環(huán)境下拷機(jī)測試
首先我們在室溫25℃環(huán)境下進(jìn)行拷機(jī)測試，這也是平時用戶使用筆記本最為常見溫度環(huán)境，在操作系統(tǒng)下同時運(yùn)行FurMark拷機(jī)軟件和Winrar解壓軟件，使得神舟精盾K470P處理器和獨(dú)立顯卡達(dá)到了滿載運(yùn)行狀態(tài)。
經(jīng)過一小時的拷機(jī)測試后，我們使用溫度檢測軟件對其內(nèi)部核芯溫度進(jìn)行查看，可以看到，中央處理器為63℃，兩個處理器分別達(dá)到了61℃和62℃，獨(dú)立顯卡的溫度為64℃，硬盤溫度為32℃，單從傳感器顯示的結(jié)果上看，整機(jī)溫度控制還是非常不錯的。
25℃環(huán)境滿載運(yùn)行時內(nèi)部核心溫度
25℃環(huán)境滿載運(yùn)行時筆記本鍵盤區(qū)域溫度
25℃環(huán)境滿載運(yùn)行時機(jī)身底部溫度情況
與此同時，我們還使用熱成像儀對神舟精盾K470P鍵盤區(qū)域和機(jī)身底部進(jìn)行測試，從熱成像圖可以看出，左掌托溫度偏高，在該位置下面對應(yīng)的是靠近獨(dú)立顯卡區(qū)域，因此溫度會高一些，而底部其他部位的溫度表現(xiàn)都維持在35℃左右，平均溫度與人體溫度相近，機(jī)身底部的溫度基本都集中在散熱風(fēng)口處。
從以上的實(shí)際測試情況看，我們可以得出這樣的結(jié)論：神舟精盾K470P的內(nèi)部散熱效果較好，可以有效的將處理器和獨(dú)立顯卡的熱量快速轉(zhuǎn)移到機(jī)身外部，用戶使用時系統(tǒng)穩(wěn)定性也不會受到影響。雖然顯卡的熱量透過機(jī)身發(fā)散出來，導(dǎo)致左掌托表面溫度略微偏高，不過如果使用外接鍵盤或手柄就沒有影響了。#p#
·42℃高溫給神舟精盾K470P施加壓力
接下來的測試環(huán)節(jié)對神舟精盾K470P相對要嚴(yán)格許多，我們將處于高負(fù)荷運(yùn)行的筆記本放入42℃高溫環(huán)境中進(jìn)行拷機(jī)測試，設(shè)定這樣的溫度是為了模擬出夏日炎炎的高溫使用環(huán)境。
兩個小時后…………
高溫42℃給神舟精盾K470P施壓
持續(xù)運(yùn)行兩小時后可以看神舟精盾K470P筆記本工作一切正常，運(yùn)行情況基本上和剛放進(jìn)去時一樣，并沒有出現(xiàn)藍(lán)屏、宕機(jī)或者其他不穩(wěn)定的情況，中央處理器核心溫度上升到78℃，獨(dú)立顯卡溫度達(dá)到81℃，硬盤溫度達(dá)到48℃。
兩小時42℃高負(fù)荷運(yùn)行內(nèi)部核心溫度情況(點(diǎn)擊放大)
鍵盤表面與機(jī)身底部散熱溫度分布情況
從高溫箱中迅速拿出來的精盾K470P后，我們使用熱成像儀立即對其鍵盤表面和機(jī)身底部進(jìn)行了溫度測試，可以看到，剛拿出的機(jī)體表面的溫度相對都比較高，其中鍵盤區(qū)域的***溫度的位置在鍵盤的左側(cè)區(qū)域?yàn)?0℃，而機(jī)身底部***溫度為61.9℃，對于一款搭載高端獨(dú)立顯卡的筆記本來說，這樣的散熱效率表現(xiàn)還是比較不錯的，雖然在酷熱環(huán)境下使用散熱效果會受到一定影響，但精盾K470P還是可以確保整機(jī)的平穩(wěn)運(yùn)行。
散熱測試總結(jié)
經(jīng)過兩種不同溫度環(huán)境的考驗(yàn)，最終測試結(jié)果表明，神舟精盾K470P左掌托區(qū)域的散熱效果一般，但除了此處其他位置的均有不錯的表現(xiàn)，并且在42℃***負(fù)荷環(huán)境下運(yùn)行，主機(jī)長時間持續(xù)運(yùn)行在滿載狀態(tài)，并沒有出現(xiàn)其他異常的情況?？傮w而言，通過測試可以證明一點(diǎn)，神舟精盾K470P品質(zhì)方面還是比較過硬的，再次經(jīng)受住了高溫的考驗(yàn)。
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