試玩《戰(zhàn)地3》 華碩玩家國(guó)度G74S評(píng)測(cè)
·鞏固游戲霸主地位
作為華碩定位高端發(fā)燒級(jí)游戲愛(ài)好者的玩家國(guó)度系列，除了DIY們所熟知的主板與顯卡系列產(chǎn)品外，華碩筆記本中的G系列也在不斷的鞏固著游戲霸主的地位。今年華碩又向所有發(fā)燒級(jí)玩家重磅推出了17.3英寸的G74S旗艦級(jí)筆記本，該機(jī)不但采用了霸氣十足的多靈感造型設(shè)計(jì)，而且硬件配置方面也得到了再次提升。
試玩《戰(zhàn)地3》 華碩玩家國(guó)度G74S評(píng)測(cè)
本次送測(cè)的華碩G74S是G73JW的升級(jí)版機(jī)型，從外觀與接口布局來(lái)看，并沒(méi)有脫胎換骨的變化，不過(guò)機(jī)身上還是有一些細(xì)節(jié)的改變值得我們?nèi)リP(guān)注。此外，最值得一看的硬件配置也有了進(jìn)一步的提升，其采用最新的Sandy Bridge平臺(tái)，搭載酷睿i7 2630QM四核處理器，而吸引眾玩家眼球的顯卡配置方面，該機(jī)采用NVIDIA GeForce GTX 560M獨(dú)立顯卡，擁有3GB顯存并且采用GDDR5顯存顆粒，可以說(shuō)整機(jī)在游戲方面應(yīng)該會(huì)有十分強(qiáng)勁表現(xiàn)，同時(shí)全新加入的3D立體顯示技術(shù)，還能夠幫助玩家更真實(shí)的體驗(yàn)逼真的游戲畫(huà)面。#p#
·霸氣的戰(zhàn)斗機(jī)造型
華碩G74S隸屬于玩家國(guó)度系列的旗艦級(jí)產(chǎn)品，而對(duì)于移動(dòng)游戲玩家，該機(jī)目前應(yīng)當(dāng)算是最強(qiáng)悍游戲筆記本電腦之一。它整機(jī)外形延續(xù)了G系列斜角切削的設(shè)計(jì)，粗獷的機(jī)身利落而有型，取自上一代機(jī)型的設(shè)計(jì)靈感，華碩G74S外形仍以美國(guó)海軍隱形戰(zhàn)斗機(jī)與蘭博基尼 Countach為原型參考，尤其是頂蓋切邊線條與機(jī)身后側(cè)散熱風(fēng)口造型都可以找到對(duì)應(yīng)的元素來(lái)源。
華碩玩家國(guó)度G74S筆記本
隱藏式的轉(zhuǎn)軸部位更為有形
頂蓋與上一代華碩G73相對(duì)比，最明顯的變化就是轉(zhuǎn)軸部位，隱藏前移式設(shè)計(jì)給人帶來(lái)更為強(qiáng)烈的視覺(jué)沖擊感。整個(gè)A面表面采用軟性高觸感皮革漆涂層，手指觸摸后有較大的摩擦力，不僅提高了手感而且也可以起到防止筆記本意外滑落的作用。另外，在頂蓋中央位置依然放置著華碩ASUS品牌LOGO，并且下方還印有玩家國(guó)度Republic Of Gamers特有標(biāo)識(shí)。
頂蓋表面采用類(lèi)膚觸感皮革漆涂層
標(biāo)配N(xiāo)vidia 3D Vision眼鏡
華碩G74S采用17.3英寸全高清1920×1080分辨率的霧面顯示屏，并且擁有16：9黃金比例，我們?cè)谟螒驕y(cè)試中實(shí)際體驗(yàn)后發(fā)現(xiàn)，該屏幕亮度與色彩表現(xiàn)都非常出色，同時(shí)支持120Hz 3D刷新頻率的顯示效果非常細(xì)膩，加之霧面屏無(wú)論對(duì)于娛樂(lè)游戲還是辦公打字都可以保證在不同光線條件下正常顯示。
網(wǎng)絡(luò)攝像頭的3D接收裝置
此外，由于該機(jī)加入了3D立體畫(huà)面顯示技術(shù)，因此屏幕頂部正中央位置可以很容易找到3D顯示接收裝置，配合隨機(jī)Nvidia 3D Vision眼鏡用戶可以近距離體驗(yàn)身臨其境的游戲畫(huà)面，另外，在3D接收器的右側(cè)還安排了常用的網(wǎng)絡(luò)攝像頭，以方便用戶視頻通話方面的應(yīng)用。#p#
·寬裕的鍵盤(pán)整體布局
華碩G74S鍵盤(pán)面仍然采用了全黑的色調(diào)，最上方金屬網(wǎng)格下面是高品質(zhì)揚(yáng)聲器，右側(cè)是電源按鍵與Express Gate Cloud系統(tǒng)按鍵，該機(jī)采用全尺寸鍵盤(pán)設(shè)計(jì)，主鍵盤(pán)右側(cè)配有小鍵盤(pán)數(shù)字輸入?yún)^(qū)域，鍵盤(pán)樣式依舊為慣用的分島式設(shè)計(jì)，按鍵的鍵程和敲擊手感相對(duì)比較適中，不過(guò)搭配這樣與主流筆記本相同的按鍵類(lèi)型的確與彪悍的風(fēng)格有些不太匹配，不過(guò)對(duì)于發(fā)燒級(jí)的玩家而言，外置鍵盤(pán)可能是更好的選擇。
鍵盤(pán)整體布局
鍵盤(pán)右上角的電源按鍵和華碩獨(dú)有的Express Gate Cloud系統(tǒng)按鍵
華碩G74S電源按鍵和印有玩家國(guó)度Express Gate Cloud系統(tǒng)按鍵被安排在了鍵盤(pán)右上角區(qū)域，按鍵個(gè)頭較大，并且表面采用炭灰色的金屬拉絲工藝，按壓后手感表現(xiàn)扎實(shí)厚重。另外，為大家所熟悉的華碩快速啟動(dòng)按鈕可以幫助用戶在較短的時(shí)間內(nèi)，快速進(jìn)入華碩Express Gate Cloud系統(tǒng)，在該系統(tǒng)內(nèi)用戶可以完成最基本的瀏覽網(wǎng)頁(yè)、收發(fā)郵件、觀看影片、收聽(tīng)音樂(lè)等基本功能。
帶有背光的巧克力鍵盤(pán)顆粒
個(gè)人而言，巧克力式鍵盤(pán)設(shè)計(jì)手感還是相當(dāng)不錯(cuò)的，不僅保證了整個(gè)鍵盤(pán)面的簡(jiǎn)潔格局，而且鍵程與噪音也可以得到更為合理的控制。華碩G74S鍵盤(pán)采用了符合人體工學(xué)的約5°傾斜設(shè)計(jì),長(zhǎng)時(shí)間使用手腕不易出現(xiàn)疲勞感，同時(shí)鍵盤(pán)底部還保留了合理的背光設(shè)計(jì)，而這一點(diǎn)對(duì)于經(jīng)常在夜晚工作和游戲的用戶帶來(lái)了極大的方便。
右側(cè)掌托部位細(xì)節(jié)與玩家國(guó)度標(biāo)志
寬大的觸控板與狀態(tài)指示燈
該機(jī)的觸控板面積相當(dāng)寬裕，即便是手指較粗的男生也可以擁有充分的發(fā)揮空間，觸控板四個(gè)頂角也經(jīng)過(guò)了一些簡(jiǎn)單切邊的修飾，左右按鍵采用分體式設(shè)計(jì)，按鍵彈性與觸控感表現(xiàn)中規(guī)中矩。此外，觸控板表面運(yùn)用了細(xì)磨砂噴涂工藝，比較有利于手指的點(diǎn)擊與移動(dòng)。就實(shí)際使用而言，觸控板的手感并不是玩家所在意的，因?yàn)檫@些手持專(zhuān)業(yè)鍵鼠裝備的游戲愛(ài)好者操控觸控板的幾率很小。#p#
·機(jī)身接口布局
與主流型筆記本相對(duì)比，華碩G74S寬厚的機(jī)身不僅可以給機(jī)體內(nèi)部提供寬敞的散熱空間，而且完全不存接口布局緊張的問(wèn)題，可以看到機(jī)身左側(cè)從左到右分別安排有：筆記本安全鎖孔、2×UBS2.0接口、藍(lán)光刻錄光驅(qū)位、麥克風(fēng)接口和耳機(jī)接口。
機(jī)身接口布局
機(jī)身右側(cè)接口布局
華碩G74S機(jī)身右側(cè)接口比較豐富，其中包括多合一讀卡器插槽、1×USB3.0接口、1×USB2.0接口、VGA接口、HDMI高清視頻輸出接口、RJ-45以太網(wǎng)接口和電源接口，從接口數(shù)量與種類(lèi)看基本上與主流筆記本相同，只是接口之間的距離得到了保證。
機(jī)身后部散熱出風(fēng)孔
華碩G74S機(jī)身后側(cè)沒(méi)有安排任何接口，不過(guò)整機(jī)最為有形、棱角最豐富的部位都集中這個(gè)區(qū)域，寬大散熱出風(fēng)口可以有效的減少前端噪音，加強(qiáng)整機(jī)的散熱效率，另外，在散熱風(fēng)口的邊緣還鑲嵌金屬邊框，使得整機(jī)的線條更為豐富，凸顯了機(jī)身前衛(wèi)的特點(diǎn)。
隱藏式的轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)
屏幕張開(kāi)角度不算大
華碩G74S在轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)方面有一定的改變，與上一代相比該機(jī)采用了隱藏式設(shè)計(jì)，從側(cè)面觀察，在轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)的影響下，屏幕整體位置前移，這樣在距離上屏幕更家貼近觀察者，用戶可以獲得更好的屏幕顯示效果，轉(zhuǎn)軸力道比普通筆記本要緊一些，不過(guò)搬動(dòng)起來(lái)并不費(fèi)勁，由于機(jī)身后部設(shè)計(jì)有寬厚的散熱風(fēng)口，因此屏幕可調(diào)整的角度不算很大。#p#
·機(jī)身背部采用簡(jiǎn)易升級(jí)設(shè)計(jì)
華碩G74S機(jī)體背部的整體化布局更顯人性化，除了右上角的大容量電池位以外，該機(jī)主要硬件部位僅采用了一塊擋板的簡(jiǎn)化構(gòu)造，可以看到在擋板邊緣處已經(jīng)取消了傳統(tǒng)螺絲的固定方式，而在擋板的上側(cè)邊緣位置設(shè)計(jì)了簡(jiǎn)易拆卸螺絲。
機(jī)身背部整體設(shè)計(jì)
簡(jiǎn)易式后蓋打開(kāi)方式
華碩G74S機(jī)體背部的拆卸方式大大簡(jiǎn)化了用戶升級(jí)硬件的過(guò)程，我們只需使用一枚硬幣即可打開(kāi)背部整個(gè)擋板，打開(kāi)擋板后可以很直觀的看到主機(jī)內(nèi)部的框架結(jié)構(gòu)，其中硬盤(pán)與內(nèi)存插槽位的布局十分規(guī)整。
機(jī)體內(nèi)部配有2條內(nèi)存插槽與2塊硬盤(pán)插槽
碩大的適配器
整機(jī)+電池=4.460kg 整機(jī)+電池+適配器=5.404kg
說(shuō)到大尺寸筆記本的移動(dòng)性，15英寸以上的筆記本產(chǎn)品機(jī)體重量都不太適合外出攜帶，我們也實(shí)際測(cè)試了華碩G74S整機(jī)重量，電子稱(chēng)上顯示整機(jī)帶電池重量為4.46kg，而再加上碩大適配器的旅行總重量達(dá)到了5.404kg，接近11斤的負(fù)重如果想拿出去炫耀一下，的確需要一定的勇氣和體力。#p#
·整機(jī)性能測(cè)試
硬件配置方面，這款華碩G74X產(chǎn)品配備應(yīng)該處于游戲本中較為高端的水平，其采用英特爾酷睿i7 2630QM四核處理器，搭載750GB 7200RPM高速硬盤(pán) ，以及2×4GB DDR3 1333MHz大容量?jī)?nèi)存。而顯卡方面，該機(jī)型采用了高端的NVIDIA GeForce GTX 560M獨(dú)立顯卡，同時(shí)該機(jī)的顯示器還支持3D顯示功能。
AIDA64顯示整機(jī)配置一覽
在性能測(cè)試開(kāi)始之前，我們首先通過(guò)AIDA 64的CPUID工具來(lái)看看這顆英特爾酷睿i7 2630QM處理器的基本信息，它基于32nm制程工藝，核心代號(hào)為Sandy Bridge，初始主頻為2.0GHz，利用睿頻2.0技術(shù)加速，可將其頻率大幅提升至2.9GHz，共享的三級(jí)緩存為6MB，整體TDP為45W，支持超線程技術(shù)與最新的AVX指令集。
CPUID處理器信息
了解了處理器的基本信息之后，我們采用CINEBENCH R10這款軟件對(duì)其性能進(jìn)行了評(píng)估，該軟件能夠?qū)μ幚砥鞯膯魏撕投嗪诵阅芙o出直觀的評(píng)分，這顆酷睿i7 2630QM處理器很快的完成了全部的測(cè)試內(nèi)容，最終其單核獲得4381分，雙核獲得16808分，相對(duì)于其他酷睿處理器來(lái)說(shuō)，多核處理多線程處理能力相當(dāng)出色，在目前處理器性能位居高端。
CINIBENCH處理器性能測(cè)試
這款華碩G74X配備了一塊兒西數(shù)750GB硬盤(pán)，我們通過(guò)HD Tune對(duì)其性能進(jìn)行了測(cè)試。從測(cè)試結(jié)果截圖中我們看到，這款硬盤(pán)平均傳輸速率為90.3MB/秒，最高傳輸速率為113.2MB/秒，而最低傳輸速率為54.8MB/秒，其整體表現(xiàn)比較良好，很好的穩(wěn)定性的讀取速率。
HD Tune硬盤(pán)檢測(cè)
PCMark Vantage整機(jī)性能測(cè)試
從整體情況來(lái)看，8799分的綜合成績(jī)表現(xiàn)對(duì)于游戲筆記本。在各單項(xiàng)測(cè)試中，游戲、音樂(lè)、通訊和生產(chǎn)力三項(xiàng)分?jǐn)?shù)超過(guò)了7000分，其中游戲的8054分表現(xiàn)相當(dāng)出眾。另外8GB內(nèi)存得到了較高的6348分，而硬盤(pán)得到了4914分?？傮w來(lái)說(shuō)，這款華碩G74X娛樂(lè)性能表現(xiàn)突出，硬盤(pán)是整機(jī)性能的瓶頸，不過(guò)對(duì)于游戲玩家來(lái)說(shuō)這樣的整機(jī)配置還是十分強(qiáng)勁的。#p#
·GTX 560M高畫(huà)質(zhì)實(shí)戰(zhàn)《戰(zhàn)地3》
顯卡方面也是各位玩家最為關(guān)心的，華碩G74S搭載較高端Nvidia Geforce GTX 560M獨(dú)立顯卡，我們通過(guò)GPU-Z查看相關(guān)顯卡信息，其采用了GF116，制程工藝采用40nm，擁有192個(gè)流處理器及192bit的GDDR5顯存位寬，與上一代產(chǎn)品相比整體性能有了進(jìn)一步的提高。
Nvidia Geforce GTX 560M獨(dú)立顯卡可以完美運(yùn)行DirectX 11游戲，比上一代產(chǎn)品的性能功耗比要高一些，而在電池續(xù)航時(shí)間相同的情況下可實(shí)現(xiàn)更高幀速率、呈現(xiàn)更多畫(huà)面細(xì)節(jié)。 游戲玩家能夠利用先進(jìn)的技術(shù)特性來(lái)以1080p全高清分辨率暢玩游戲。GTX 560M同時(shí)還支持NVIDIA 3D Vision技術(shù)、NVIDIA PhysX技術(shù)和NVIDIA CUDA架構(gòu)，利用上述這些技術(shù)玩家可以體驗(yàn)3D的真實(shí)感，而游戲畫(huà)面可以呈現(xiàn)出更為真實(shí)的物理特效，同時(shí)可運(yùn)行GPU計(jì)算的應(yīng)用程序。
GPU-Z查看顯卡相關(guān)信息
3DMark Vantage中Entry與Performance兩種模式下顯卡性能測(cè)試成績(jī)(點(diǎn)擊圖片放大)
下面我們通過(guò)最為常見(jiàn)的3DMark Vantage對(duì)Nvidia Geforce GTX 560M進(jìn)行了實(shí)際跑分測(cè)試，為了給網(wǎng)友們提供不同的參考數(shù)值，分別選擇Entry模式與Performance模式下進(jìn)行測(cè)試，最終Entry模式GPU獲得了E37243分，而Performance獲得了10018分，這樣成績(jī)?cè)谝苿?dòng)級(jí)筆記本產(chǎn)品當(dāng)中算是相當(dāng)高的，在高畫(huà)質(zhì)下運(yùn)行目前硬件殺手級(jí)別的游戲完全沒(méi)有問(wèn)題。
接下來(lái)就進(jìn)入游戲?qū)崪y(cè)環(huán)節(jié)，當(dāng)然我們也選用目前最火也是近期上市的《戰(zhàn)地3》第一人稱(chēng)射擊游戲，進(jìn)入游戲后在“影像”設(shè)置菜單中我們進(jìn)行了調(diào)試，將分辨率調(diào)整為華碩G74S全高清1920×1080像素、關(guān)閉垂直同步，將首選項(xiàng)畫(huà)質(zhì)品質(zhì)調(diào)整為最高，此時(shí)下方的各項(xiàng)選擇均自動(dòng)調(diào)整到最高模式，可以看到抗鋸齒渲染能力為4×MSAA，同時(shí)開(kāi)啟了最高16X非等方向?yàn)V鏡模式。
《戰(zhàn)地3》顯示設(shè)置菜單
最高畫(huà)質(zhì)下游戲畫(huà)面能到達(dá)到14FPS
實(shí)際體驗(yàn)《戰(zhàn)地3》后，最大的感覺(jué)就是這款游戲大作中融入了更多的光影特效，而這些對(duì)光影渲染技術(shù)均需要依靠DirectX 11的幫助，而華碩所搭載的Nvidia Geforce 560M可以對(duì)DirectX 11有很好的支持，尤其是在大范圍全局場(chǎng)景光源處理、光照探針、復(fù)數(shù)光照系統(tǒng)以及光照與粒子系統(tǒng)配合渲染等場(chǎng)景發(fā)揮出了出色的性能，例如：在駕馭戰(zhàn)斗機(jī)時(shí)，陽(yáng)光透過(guò)面罩的效果，還有在戰(zhàn)斗機(jī)轟炸地面目標(biāo)后的爆炸效果也十分炫。
華碩G74S運(yùn)行一段《戰(zhàn)地3》后，通過(guò)Fraps軟件記錄游戲FPS數(shù)據(jù)，游戲畫(huà)面幀數(shù)不超過(guò)20FPS，由此可見(jiàn)《戰(zhàn)地3》不愧為新一代的硬件殺手，雖然游戲的畫(huà)面運(yùn)行還算流暢，不過(guò)遇到多光源渲染和角色快速跑動(dòng)時(shí)還是出現(xiàn)輕微卡頓，如果玩家想獲得更為流暢的畫(huà)面運(yùn)行，可以適當(dāng)調(diào)低畫(huà)質(zhì)品質(zhì)。
測(cè)試后還留下一點(diǎn)小遺憾，該機(jī)新增了3D立體顯示技術(shù)并沒(méi)有在游戲中得到應(yīng)用，《戰(zhàn)地3》這款游戲是支持該項(xiàng)技術(shù)的，不過(guò)據(jù)了解可能是由于游戲?qū)?D顯示要求較為苛刻，因此選項(xiàng)中并沒(méi)有出現(xiàn)3D開(kāi)啟的選項(xiàng)，但應(yīng)對(duì)類(lèi)似《使命召喚7》這樣的游戲，在高畫(huà)質(zhì)下運(yùn)行3D立體效果可以保證畫(huà)面在30FPS以上。#p#
·散熱、續(xù)航測(cè)試與評(píng)測(cè)總結(jié)
下面我們對(duì)整機(jī)散熱也進(jìn)行了測(cè)試，在持續(xù)運(yùn)行Furmark測(cè)試軟件1個(gè)小時(shí)后，首先使用AIDA64中的傳感器進(jìn)行機(jī)身內(nèi)部核心溫度的監(jiān)測(cè)，由下圖可見(jiàn)，本機(jī)中央處理器溫度為68°,硬盤(pán)為33℃，而顯卡溫度為65℃，高負(fù)荷下整機(jī)的散熱表現(xiàn)令人滿意，各組件核心溫度的都比較正常。
整機(jī)在高負(fù)荷下運(yùn)行內(nèi)部核心溫度情況
鍵盤(pán)表面區(qū)域與機(jī)身底部溫度情況
另外，我們還使用熱成像儀檢測(cè)出了筆記本鍵盤(pán)區(qū)域與機(jī)身底部的溫度情況?？梢钥吹紺面的熱量集中在鍵盤(pán)右側(cè)區(qū)域，不過(guò)最高溫度僅為35.4℃，底部溫度主要集中在散熱出風(fēng)口。由于華碩G74G筆記本采用了后置的散熱出風(fēng)口，因此即使筆記本處在高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)下，也可以保證用戶鼠標(biāo)操作的舒適度，而與用戶經(jīng)常接觸的掌托操作區(qū)域溫度基本上也都低于人體體溫。
5200mAh 74Wh鋰離子電池
續(xù)航時(shí)間為2小時(shí)05分鐘
最后，我們對(duì)筆記本的續(xù)航時(shí)間進(jìn)行了預(yù)估測(cè)試，隨機(jī)配備的8芯鋰電池為5200mAh 74Wh，測(cè)試前先將電池電量充滿，然后將Windows 7中的電源管理調(diào)整為節(jié)能模式，屏幕亮度設(shè)定為50%，同時(shí)打開(kāi)無(wú)線網(wǎng)卡，然后經(jīng)過(guò)測(cè)試后續(xù)航時(shí)間為2小時(shí)05分鐘，如果運(yùn)行游戲G74S這樣的大尺寸高性能筆記本實(shí)際使用時(shí)間要更短一些。
評(píng)測(cè)總結(jié)
華碩G74S依然繼承玩家國(guó)度G系列高性能筆記本彪悍的外觀設(shè)計(jì)，源于隱形戰(zhàn)斗機(jī)與蘭博基尼跑車(chē)造型獨(dú)到而有形，也使得碩大的機(jī)身在銳利邊角與切面處理下霸氣十足。硬件配置方面，最受關(guān)注的獨(dú)顯提升為擁有3GB顯存的Nvidia Geforce GTX 560M，并且該機(jī)還加入目前最為流行的3D立體顯示技術(shù)，令玩家在高畫(huà)質(zhì)運(yùn)行下還可以進(jìn)一步得到真實(shí)的視覺(jué)體驗(yàn)效果。當(dāng)然高配置必然伴隨著不菲的價(jià)格，該機(jī)近2萬(wàn)元的身價(jià)不是普通玩家所能接受的。
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