千呼萬(wàn)喚始出來(lái)！今年Core i7-3000處理器和X79芯片組主板組成的新平臺(tái)終于亮相了。新平臺(tái)采用全新的LGA 2011接口，支持四通道內(nèi)存、開放超頻特性，***端為6核心12線程，定位于***端PC平臺(tái)。寶通作為Intel臺(tái)式機(jī)主板/CPU總代，率先把這一高端平臺(tái)推向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

先說(shuō)一下新平臺(tái)的主角新Core i7, 新Core i7采用全新的LGA 2011接口，將被命名為Core i7-3000系列，并逐漸替代LGA1155 Sandy Bridge Core i7-2000系列，以及LGA1366平臺(tái)的Bloomfield/Gulftown Core i7-900系列。Core i7-3000從性能上看也盡顯高端本色，如采用六核或四核設(shè)計(jì)，主頻多在3.2GHz以上，10MB以上的三級(jí)緩存，功耗都多達(dá)130W左右，平均每核心22W，是幾款電耗較高的CPU產(chǎn)品。

再說(shuō)一下新平臺(tái)的綠葉Intel DX79主板。Intel DX79TO主板基于X79芯片組，支持LGA 2011 Sandy Bridge-E處理器，也就是Core i7-3000系列處理器，支持四通道DDR3-1333/1066內(nèi)存、AES-NI指令集技術(shù)。現(xiàn)已上市的英特爾X79主板有 DX79SI/DX79TO等，其中DX79TO更精筒了配置，價(jià)格更為實(shí)惠。

Intel DX79TO主板采用了8相供電設(shè)計(jì)，提供8個(gè)DIMM內(nèi)存插槽，支持四通道DDR3 2400內(nèi)存，***容量為64GB，由于成本的降低主板中心的MosFET散熱片和X79芯片組的散熱片并沒(méi)有使用熱管連接。
存儲(chǔ)設(shè)備接口方面，僅提供了2個(gè)SATA 6Gbps接口和4個(gè)SATA 3Gbps接口，并沒(méi)有使用第三方擴(kuò)展芯片提供額外接口。

擴(kuò)展插槽方面僅提供了2個(gè)PCI-Express X16插槽，***支持雙路SLI或CrossFire，另外主板還提供了3個(gè)PCI-Express x1插槽以及1個(gè)PCI插槽。IO部分主板提供了2個(gè)USB 3.0接口和6個(gè)USB 2.0接口，另外還提供了1個(gè)1394接口，支持5.1聲道音頻輸出。

英特爾臺(tái)式機(jī)主板總代，寶通公司梁建認(rèn)為，Core i7-3000+X79的組合是多年沉寂的高端PC市場(chǎng)的一次重大變革，并將給高端玩家?guī)?lái)許多新的想象和期待。發(fā)燒級(jí)PC雖然市場(chǎng)需求量比較少，但是***PC技術(shù)的風(fēng)標(biāo)，也是品牌主板爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。英特爾DX79SI/DX79TO就是非常適合高端發(fā)燒級(jí)用戶的***產(chǎn)品。