開源 Fedora 20 將會把 ARM 列為首要架構(gòu)
應對IT行業(yè)對于綠色環(huán)保節(jié)能的需求，大批量廉價ARM運算設(shè)備亦在不斷普及。傳統(tǒng)上ARM在嵌入式設(shè)備和移動設(shè)備占據(jù)統(tǒng)治地位，近年ARM性能日益提升，ARM也向傳統(tǒng)運算設(shè)備領(lǐng)域邁進，比如桌面電腦，服務器。因此Fedora計劃把armv7l架構(gòu)作為首要架構(gòu)推向Fedora Koji中心編譯打包服務器。
目前，F(xiàn)edora在美國鳳凰城的數(shù)據(jù)中心有96個四核心Calxeda EnergyCore運算節(jié)點，有一部分依然用于編譯打包Fedora 18和Fedora 19的后續(xù)更新，等到Fedora 18生命周期結(jié)束，用于ARMv5軟浮點編譯打包的計算節(jié)點將會重新分配用于其他任務。
Fedora負責基礎(chǔ)架構(gòu)團隊對ARM的負載能力測試十分感興趣，這些計算節(jié)點可能會分配用于質(zhì)量保證以及其他工程項目。目前Fedora計劃分配24個計算節(jié)點用于 Fedora 20首要架構(gòu)的Koji服務器。
當Fedora產(chǎn)品經(jīng)理公開ARM作為Fedora 20的首要架構(gòu)這一消息后，激烈的討論蜂擁而至，畢竟這是Fedora近年來最重大的技術(shù)變動。有人認為Fedora加入ARM的支持只不過是順應潮流；有人認為ARM 性能實在太慢了，編譯 Kernel 和 Eclipse 這些巨型組件需要多十倍八倍時間；也有人認為目前 ARM 移植版本完成度并不高，甚至比在Fedora 13剔除出首要架構(gòu)的 PowerPC 還要低，Packager 也沒有義務為 ARM 做更多的調(diào)試工作，但最終 ARM 被納入Fedora 20的首要架構(gòu)。
原來 Fedora ARM 次要架構(gòu)時代共存 armv5tel 軟浮點以及 armv7hfp 硬件浮點兩架構(gòu)，在 Fedora 19 時 armv5tel 已經(jīng)被放棄，F(xiàn)edora 18 將會是最后一個支持 armv5tel 的版本。而在 Fedora 20 升級到首要架構(gòu)后，armv7hfp 將會被命名為 armhfp，該架構(gòu)要求 ARMv7 芯片，而且需要包含 VFP 硬件浮點單元，不過 NEON SIMD 指令集則不是必須的。同樣 armhfp 架構(gòu)可以支持 LPAE 物理地址擴展技術(shù)，允許 32 位 ARMv7 架構(gòu)支持超過 4GB 內(nèi)存。Fedora 項目也會繼續(xù)和 Linaro 項目溝通合作，加速 64 位 ARMv8 的 aarch64 架構(gòu)移植工作，以滿足未來 64 位 ARM 芯片的需求。
除了 ARM 首要架構(gòu)以外，F(xiàn)edora 20 目前確認了以下特性：
- Boost 1.54
- Hadoop
- KDE 4.11
- SDDM 作為 KDE 默認顯示管理器
- Yesod Web 框架
- 共享證書工具
- 通過 libvirt 工具管理和運行 x86 上的 ARM 虛擬機
- virt-manager 的虛擬機快照界面
然而在 Fedora 20 開發(fā)周期里把 ARM 列為首要架構(gòu)依然困難重重，是否作為 Fedora 20 最終發(fā)布的特性，需要根據(jù) ARM 架構(gòu)移植的進度而定。根據(jù) Fedora 19 for ARM 的發(fā)行公告，F(xiàn)edora 20 for ARM 可能會基于以下四款設(shè)備發(fā)布安裝鏡像：CompuLab TrimSlice（Tegra 2）、Texas Instruments PandaBoard（OMAP 4）、Versatile Express（QEMU）以及 Calxeda EnergyCore ECX-1000（HighBank）。Raspberry Pi 使用的 ARMv6 架構(gòu)，不在支持設(shè)備名單內(nèi)，但會有使用 ARMv6 VFP 硬件浮點的非官方的 Remix 版本。
注意：Calxeda EnergyCore 每一個計算節(jié)點包含一顆頻率為 1.1GHz～1.4GHz 的四核心 Cortex-A9 核心處理器。該處理器功耗在 3.8W～5W 之間，包含 4MB 二級緩存以及 NEON SIMD 單元，提供有 PCI Express 2.0 x8 和 SATA 2.0 接口，也可支持 4GB miniDIMM ECC DDR3L 內(nèi)存。另外 EnergeCore 有一個 10Gbps 光纖接口，用于多節(jié)點集群。
