此次獲獎的產(chǎn)品為華為第六代高性能NVMe標(biāo)準(zhǔn)PCIe接口的SSD產(chǎn)品——ES3000 SSD。該產(chǎn)品使用華為自研ASIC SSD控制芯片以及經(jīng)歷6代產(chǎn)品積累的算法技術(shù)，采用PCIe 3.0 x4接口，遵從NVMe 1.2標(biāo)準(zhǔn)，提供U.2盤（2.5寸）和半高半長卡兩種形態(tài)，***容量3.2TB，提供高達(dá)3.2GB/s帶寬和80萬IOPS性能。通過第三方機構(gòu)（storagereview.com）評測，ES3000 SSD性能在業(yè)界NVMe SSD產(chǎn)品中性能***，比普通硬盤高1000倍，比SATA SSD高10倍。華為是同時掌握SSD控制芯片和SSD產(chǎn)品等核心技術(shù)的廠商之一。

 

 大會頒獎現(xiàn)場

 

作為最早開發(fā)PCIe SSD產(chǎn)品的公司，華為早在2007年就發(fā)布了業(yè)界首款企業(yè)級PCIe SSD卡，解決了互聯(lián)網(wǎng)的搜索業(yè)務(wù)使用傳統(tǒng)磁盤的IO瓶頸，大幅提升搜索業(yè)務(wù)性能，并在數(shù)據(jù)庫、云計算、大數(shù)據(jù)、分布式存儲等業(yè)務(wù)場景廣泛使用。

 

眾所周知，PCIe SSD卡安裝在服務(wù)器機箱內(nèi)，雖然性能高，但需要停機維護，非常不便。華為ES3000 SSD提供的2.5寸盤形態(tài)產(chǎn)品，不僅提供和PCIe SSD卡一樣高的性能，還能像普通硬盤一樣支持熱插拔、即插即用。

早在今年1月，華為啟動服務(wù)器領(lǐng)域的“NVMe SSD 閃存風(fēng)暴”行動，旨在使用ES3000 SSD同等容量替代SATA SSD，性能翻倍，節(jié)能40%，幫助客戶大幅提升業(yè)務(wù)性能，降低系統(tǒng)TCO。

 

華為服務(wù)器***架構(gòu)師林俊先生，在主會場做了“云時代數(shù)據(jù)中心技術(shù)架構(gòu)演講與變革”的主題演講，指出未來大規(guī)模數(shù)據(jù)中心設(shè)備會朝著資源池化和硬件解耦的方向發(fā)展，介紹了華為在這方面所做的技術(shù)創(chuàng)新。此外，在“基礎(chǔ)架構(gòu)”專場論壇上，華為分享了在SSD領(lǐng)域的發(fā)展歷程，介紹了針對數(shù)據(jù)庫，虛擬化等創(chuàng)新的優(yōu)化技術(shù)，并展望了NVMe的未來發(fā)展。