隨著處理器集成度越來(lái)越高，留給芯片組和主板的發(fā)揮空間日漸縮小，但是Intel還在不斷往芯片組里塞東西。

下半年(預(yù)計(jì)八月份)，Intel發(fā)布第八代酷睿Coffee Lake，第一波是高端六核心、四核心，搭配新的主力芯片組Z370，然后在明年初跟進(jìn)中低端四核、雙核，伴隨芯片組為H370、B360(B350被搶了)。

300系列芯片組變化不大，主要就是會(huì)集成Wi-Fi、USB，更方便用戶，但是像Realtek、博通、祥碩等第三方主控提供商的日子就要麻煩了。

Intel已經(jīng)擁有了大量Wi-Fi、USB相關(guān)的專利和授權(quán)，300系列芯片組有望最高支持802.11ac R2、藍(lán)牙5.0、USB 3.1 Gen.2 10Gbps，當(dāng)然H370、B360上可能會(huì)降低一些規(guī)格。

哦對(duì)了，八代酷睿Coffee Lake和配套300系列主板依然是LGA1151封裝接口和插座，理論上兼容六代Skylake、七代Kaby Lake。

另外，Intel入門級(jí)的超低功耗平臺(tái)Gemini Lake也有望集成Wi-Fi和USB 3.1，它將會(huì)取代現(xiàn)有的Apollo Lake，成為眾多

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迷你機(jī)的首選。