高密服務器和高速交換網(wǎng)絡強強融合，大幅提升計算性能的同時，擁有未來演進和擴展能力

丹麥科技大學（Technical University of Denmark，DTU），由電磁學先驅(qū)物理學家奧斯特創(chuàng)建于1829年，坐落于丹麥首都哥本哈根北部的孔恩斯靈比，是世界***的理工大學之一，在技術和自然科學領域有著領先的研究水平。

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高性能計算提升材料科研水平

DTU大學專注于研究具有重大挑戰(zhàn)及明確應用前景的基礎科學，從原子量級材料分析，到量子物理理論，再到可再生能源的研究。隨著材料應用環(huán)境變得日益復雜，面向材料使用性能分析的實驗室科研工作也變得***挑戰(zhàn)。 DTU大學旨在通過開發(fā)電子結(jié)構(gòu)理論理解材料的性質(zhì)，并利用洞察力設計新的功能性納米結(jié)構(gòu)。這些研究工作需要包含新型材料的結(jié)構(gòu)、強度和特性分析，涉及到對物質(zhì)、能量密集而又復雜的數(shù)值計算和模擬測試，并且會產(chǎn)生海量的計算數(shù)據(jù)，因此，能夠加速性能建模和求解的高性能計算資源對于該領域的科研工作顯得尤為重要。

為了加快新材料從發(fā)現(xiàn)到應用的過程，保持領先的科研水平，DTU大學計劃對其部署在原子材料設計中心的超級計算集群Niflheim進行擴容和升級。

強強聯(lián)手，華為高密服務器和英特爾高速交換網(wǎng)絡

DTU大學現(xiàn)有的Niflheim集群始建于2009年，并在不斷地擴建中，目前集群的峰值計算能力只有73TFLOPS。其配備的是上一代甚至兩代的計算產(chǎn)品硬件，處理器性能有限、內(nèi)存容量較小、計算網(wǎng)絡帶寬低延時又高，已經(jīng)無法適配當前計算密集的模擬測試，導致集群成為提升科研工作效率的瓶頸。

DTU大學希望通過部署新的超級計算系統(tǒng)大幅度提升Niflheim集群的計算資源和性能，同時擁有對未來的技術演進和集群擴展能力。DTU從整體性能、產(chǎn)品質(zhì)量、服務能力等方面進行了全方位的解決方案評估，最終選擇采用華為和英特爾的創(chuàng)新技術和計算產(chǎn)品，幫助其構(gòu)建新一代的科研計算集群。

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位于DTU大學原子材料設計中心（簡稱CAMD）的超級計算集群

華為與英特爾公司在HPC領域有著長期緊密的合作，此次雙方將英特爾***的計算和網(wǎng)絡技術和華為X6800高密服務器產(chǎn)品進行融和并根據(jù)DTU大學的需求進行解決方案孵化，最終為DTU大學提供高性能、高效、易擴展的超級計算集群解決方案，滿足DTU大學當前及未來的大規(guī)模科研計算需求。

解決方案特點：

高性能，***計算效率

• 節(jié)點配置Intel Xeon Broadwell處理器，單節(jié)點計算能力達到845GFLOPS
• 節(jié)點配置256GB內(nèi)存和240GB SSD，高速數(shù)據(jù)緩存消除IO瓶頸，提升數(shù)據(jù)處理效率
• 采用Intel® Omni-Path架構(gòu)構(gòu)建兩層胖樹計算網(wǎng)絡，帶寬高達100Gbps，端到端時延低至910ns
• 多節(jié)點共享電源和風扇，采用華為動態(tài)能耗管理技術（DEMT），實現(xiàn)系統(tǒng)能耗節(jié)省10%+

高密部署，易管理和擴展

• 4U機框配置8個2路計算節(jié)點，計算密度是傳統(tǒng)1U機架服務器的2倍大大提高機房空間利用率
• 支持匯聚管理網(wǎng)口，實現(xiàn)統(tǒng)一管理，降低線纜數(shù)量
• 模塊化設計，關鍵部件全部支持熱插拔，大幅提升運維效率

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新一代Niflheim超級計算集群

新一代Niflheim集群加速材料發(fā)現(xiàn)到應用

新一代Niflheimj集群于2016年12月上線，不僅能夠幫助更多的研究人員開展新型材料和新能源科研分析工作，而且測試結(jié)果的反饋速度得到了極大的提升，加快了整體科研進度和能力，幫助DTU大學在材料分析領域提升了創(chuàng)新能力。

• Niflheim集群的計算能力達到225TFLOPS，增長了3倍
• 材料的分析時間大幅縮短，幫助科研人員加快材料發(fā)現(xiàn)到應用的過程
• 集群擁有靈活的擴展能力，能夠在不增加機柜的情況下，無縫擴展112個節(jié)點

華為攜手英特爾高性能計算創(chuàng)新

華為踐行持續(xù)創(chuàng)新，讓計算變簡單的理念，在高性能計算領域和英特爾有著長期深度合作，雙方致力于通過創(chuàng)新的計算技術和產(chǎn)品，為客戶提供***的HPC方案體驗和服務，促進HPC技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

華為-英特爾HPC合作里程碑

• 2016年11月，全球超算大會，華為與英特爾發(fā)布全閃存X6000高性能計算平臺
• 2017年3月，漢諾威消費電子、信息及通信博覽會，華為與英特爾聯(lián)合發(fā)布100G OPA刀片解決方案
• 2017年4月，漢諾威工業(yè)博覽會，華為和英特爾宣布在高性能計算領域戰(zhàn)略合作
• 2017年6月，國際超算大會，華為宣布高性能計算全球能力中心成立，英特爾率先加入共同孵化高性能計算行業(yè)解決
• 2017年7月6日，華為率先發(fā)布基于英特爾至強可擴展處理器的FusionServer V5服務器

目前，華為的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應用于170多個國家和地區(qū)，服務全球1/3的人口。在全球財富500強中有197家，全球財富100強中有45家領先企業(yè)選擇了華為作為數(shù)字化轉(zhuǎn)型的伙伴。

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