被昵稱“垃圾桶”的Mac Pro已經(jīng)沉寂4年沒有更新了，上一次蘋果提到它是在iMac Pro的上市新聞中，當(dāng)時(shí)(2017年12月)蘋果透露——

“Apple還在研發(fā)一款徹底重新設(shè)計(jì)的新一代Mac Pro，其架構(gòu)采用模塊化設(shè)計(jì)來滿足專業(yè)用戶對(duì)于高性能、高吞吐量系統(tǒng)的需求。”

據(jù)Appleinsider，蘋果Mac產(chǎn)品線市場(chǎng)高級(jí)總裁Tom Boger接受TechCrunch采訪時(shí)表示，Mac Pro計(jì)劃2019年推出，今年大家就別指望了。

對(duì)于那些對(duì)性能要求極高的專業(yè)和用戶，Tom建議可以買iMac Pro“過渡”。

“過渡”這個(gè)詞看起來輕描淡寫，可必須指出的是，iMac Pro國(guó)行起步價(jià)39488元，頂配更是超過10萬(wàn)。

報(bào)道稱，蘋果內(nèi)部已經(jīng)成立了一個(gè)名為Pro Workflow的團(tuán)隊(duì)，聚焦在為視頻、音樂、3D動(dòng)畫等專業(yè)工作場(chǎng)景做配套的優(yōu)化工作，外界猜測(cè)必然和新Mac Pro的研發(fā)有交集。

此前，蘋果曾表示，Mac Pro原來的造型對(duì)散熱并不友好。從這番表態(tài)來看，新的模塊化Mac Pro會(huì)是一次從內(nèi)到外都全新設(shè)計(jì)的產(chǎn)物。

目前，iMac Pro最高可選18核的Xeon-W，新Mac Pro或許會(huì)用上Xeon Scalable(至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器)，后者是當(dāng)下Intel最強(qiáng)的CPU產(chǎn)線，支持萬(wàn)兆互聯(lián)網(wǎng)、AVX-512指令集、傲騰SSD等，旗艦款Xeon Platinum 8180，28核心56線程設(shè)計(jì)。

另外，既然模塊化了，相信上雙卡SLI或者CF也是極為容易的了。

模塊化Mac Pro概念設(shè)計(jì)