10月11日，在華為全聯(lián)接大會（HUAWEI CONNECT 2018）上，華為云宣布即將推出新一代ECS實例、裸金屬實例和極速IO云盤，并于今年第四季度開始開放給友好用戶進行公測，助力企業(yè)快速完成數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型。

新一代ECS和裸金屬實例將搭載英特爾下一代至強可擴展處理器（代號：Cascade Lake）和Optane™ DC persistent memory存儲模塊（代號：Apache pass），計算性能得到大幅提升，而極速IO云盤將搭載Intel Optane™ DC SSD，并結(jié)合華為云智能存儲引擎，實現(xiàn)50us超低時延。

企業(yè)云化轉(zhuǎn)型、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)升級以及新興業(yè)務(wù)的層出不窮對算力和云端的服務(wù)能力不斷提出新的挑戰(zhàn)，此次華為云與英特爾推出的聯(lián)合創(chuàng)新系列產(chǎn)品，聚焦客戶痛點問題，多維度優(yōu)化、全面升級，幫助客戶從容面對云化轉(zhuǎn)型以及業(yè)務(wù)升級過程中面臨的海量數(shù)據(jù)處理以及復(fù)雜運算等問題。

新一代ECS實例，綜合實力全面升級，持續(xù)領(lǐng)跑

華為云即將發(fā)布的新一代ECS實例包括通用基礎(chǔ)型S6、通用增強型C6以及高性能計算型H6，基于華為云定制的英特爾下一代至強可擴展處理器，計算性能得到大幅提升。其中H6實例搭載Ascend芯片，與上一代高性能計算型H3實例相比，價格0增加同時，提供高達16TOPS(int8)的推理算力，具備超高的性價比，真正做到了將復(fù)雜的AI專家能力普及到企業(yè)中，讓AI高而不貴，讓企業(yè)用得起、用得好、用的放心，普惠AI。同時新一代ECS實例可搭載華為云***的極速IO云盤，存儲性能***可達200萬IOPS及50µs超低存儲時延；另外配備基于自研智能網(wǎng)卡的25GE標(biāo)準(zhǔn)組網(wǎng)，可提供***PPS轉(zhuǎn)發(fā)能力。憑借計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)性能的全面升級，新一代計算實例繼承華為云“***計算”的屬性，實現(xiàn)全面領(lǐng)先。

新一代裸金屬實例：開啟SAP HANA數(shù)據(jù)庫的“分鐘級時代”

華為云新一代裸金屬實例將搭載英特爾Optane™ DC persistent memory內(nèi)存模塊提供15T超大內(nèi)存，有效滿足SAP HANA數(shù)據(jù)庫業(yè)務(wù)場景的需求，本次發(fā)布的實例基于華為云、英特爾、SAP三方的聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新，打破了以往內(nèi)存和存儲的界限，顯著提升內(nèi)存數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)啟動速度，而且系統(tǒng)可靠性相比于傳統(tǒng)的內(nèi)存和存儲系統(tǒng)顯著提升，開啟SAP HANA數(shù)據(jù)庫的“分鐘級時代”，為企業(yè)客戶提供更加高效、平穩(wěn)的云上體驗。

極速IO云盤，重新定義高性能

華為云極速IO云盤，充分發(fā)揮華為軟硬協(xié)同優(yōu)勢，在軟件方面創(chuàng)新打造智能存儲引擎，實現(xiàn)一階段強一致性協(xié)議、自研高效IO協(xié)議棧以及intelligent based System FTL等存儲加速技術(shù)，同時結(jié)合英特爾Optane™ SSD技術(shù)及自研IO加速、高速網(wǎng)絡(luò)芯片，實現(xiàn)云盤性能新突破：50us時延、200萬IOPS、8GBps帶寬，全面支持ECS和裸金屬實例，對于典型場景如數(shù)據(jù)庫業(yè)務(wù)提升顯著，TPS性能提升3~5倍，NoSQL數(shù)據(jù)庫并發(fā)性能提升3倍。

圖1. Intel與華為云聯(lián)合創(chuàng)新系列產(chǎn)品發(fā)布

華為與英特爾強強聯(lián)手，雙方長期以來持續(xù)在云計算領(lǐng)域深度合作，融合各自在軟硬件方面的創(chuàng)新性優(yōu)勢，為客戶帶來***最有價值的云產(chǎn)品。華為云此次推出的全新一代計算實例，將計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)性能進行全面升級，致力于打造業(yè)界云服務(wù)標(biāo)桿，持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)。