新一代iPhone A13芯片即將量產(chǎn) 性能強(qiáng)悍
據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電已開始生產(chǎn)蘋果設(shè)計(jì)的下一代 iPhone A13 芯片,預(yù)計(jì)將于 5 月開始大規(guī)模生產(chǎn),并趕在 9 月 iPhone 年度更新之前完成。同時(shí) iPhone 供應(yīng)鏈中的廠商們也已經(jīng)開始致力于生產(chǎn)零部件,為今年***款 iPhone 的上市做準(zhǔn)備。
據(jù)***一份報(bào)告稱,臺(tái)積電(TSMC)內(nèi)部消息人士透露,該公司已于 4 月開始試產(chǎn)新款 A 系列芯片,計(jì)劃最早于本月量產(chǎn)。
2019 年 iPhone 的 A 系列芯片目前被按照慣例成為 A13,延續(xù)了蘋果每年按數(shù)字命名的趨勢(shì)。雖然關(guān)于芯片功能的細(xì)節(jié)很少有傳聞,但它很可能包括在早期迭代中通用性能和圖形性能的提高。
臺(tái)積電 7 納米生產(chǎn)工藝的制造能力預(yù)測(cè)在 A13 芯片上被推至極限,同時(shí)為了保證蘋果的訂單,該企業(yè)可能在本季度完全凍結(jié)面向其它客戶的生產(chǎn)線。
與之前的 7 納米芯片不同,A13 采用一種名為「N7 Pro」的新增強(qiáng)工藝,使用極紫外光刻(EUV)技術(shù),晶體管數(shù)量幾乎與 A12X(用于 iPad Pro)相同,9to5mac 此前預(yù)測(cè),A13 CPU 將升級(jí)為 3 個(gè)性能核心 + 4 個(gè)能效核心。單核跑分可達(dá)到 5,200 分,多核性能則難以預(yù)測(cè),可能高達(dá) 16,000 分,將超過現(xiàn)有的安卓手機(jī),甚至大多數(shù)輕薄筆記本電腦的處理速度。
而 A13 也有可能是臺(tái)積電為蘋果公司生產(chǎn)的***一款采用 7 納米工藝的 A 系列芯片。2020 年的「A14」可能使用 6 納米工藝,用于未來版本的 5 納米工藝也在開發(fā)中。