到2024年，嵌入式硬件安全出貨量將達到50億
隨著網(wǎng)絡犯罪分子找到新的方法來獲取設備，新的安全嵌入式硬件可以阻止他們的進入點。
在不斷推動更安全的物聯(lián)網(wǎng)設備和應用的過程中，嵌入式安全的硬件選擇正在動態(tài)增長。
ABIResearch預測，到2024年，為數(shù)字認證和嵌入式安全服務的安全硬件出貨量將達到53億臺，是2019年出貨量的兩倍。
ABIResearch數(shù)字安全研究主管MichelaMenting解釋道：
| “與基于軟件的安全相比，基于硬件的安全提供了更好的防止操作和干擾的保護，因為它更難更改或攻擊物理設備或數(shù)據(jù)入口點。然而，目前只有不到10%的物聯(lián)網(wǎng)設備受到硬件安全保護。” |
幸運的是，硬件安全技術的發(fā)展正在迅速加速，物聯(lián)網(wǎng)市場目前采用的技術形式多種多樣。一些是從現(xiàn)有的安全解決方案中改編而來的，如例如受信任的平臺模塊(TPM)和受信任的執(zhí)行環(huán)境(TEE)，NFC嵌入式安全元件和身份驗證IC，而另一些則來自物聯(lián)網(wǎng)市場需求，例如嵌入式SIM和安全微控制器。
這一系列為原始設備制造商提供了安全功能集的選擇，這些功能集可以根據(jù)其特定的使用情況進行調(diào)整。更高級別的安全需求可能會包含TPM或TEE(例如，用于汽車)，以管理加密密鑰或運行安全操作系統(tǒng)。相反，對于只需要基本安全功能的設備，用于簡單標識符或品牌保護目的的eSIM或認證IC(例如，消費設備)應該就足夠了。
當然，這種活力意味著針對物聯(lián)網(wǎng)的新型安全硬件技術市場上有大量機會。Menting表示，iSIM，具有TEE功能的安全微控制器甚至混合雙核微處理器和應用處理器的出現(xiàn)證明了對嵌入式安全性的需求不斷增長。
為了在這些新技術上占領市場，供應商正在積極競爭，提供一系列免費的開發(fā)和連接服務，允許更快的研發(fā)過程和縮短上市時間。這些服務的重點是為價值鏈下游的第三方(如物聯(lián)網(wǎng)支持平臺和云提供商)提供無縫和可互操作的鏈接。
IoT硬件安全技術進步的研發(fā)工作在很大程度上是由NXP、英飛凌、STMicroelectronics、Renesas、Arm、高通、三星、英特爾、微芯片、Maxim、Nuvoton、聯(lián)發(fā)科、德州儀器、Gemalto、G+D、IDEMIA、Rambus、Synopsis、SilexIP、MIPS、InsidentialID等公司推動的，以及庫德爾斯基物聯(lián)網(wǎng)安全等。
“嵌入式安全技術為建立信任提供了有效的錨點，并從中可以支持新的支持平臺和服務(例如設備生命周期管理)。因此，他們看到物聯(lián)網(wǎng)應用的采用率很高。”Menting總結道。
