智能手機(jī)應(yīng)該體現(xiàn)了現(xiàn)代精密制造業(yè)以及電子芯片行業(yè)的最高技術(shù)成果。前幾年有過手機(jī)以及平板的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，手機(jī)設(shè)計(jì)水很深且自身研究不夠深入，但可作為拋磚引入之文。并且，也拆解過蘋果的很多手機(jī)以及ipad，手機(jī)拆機(jī)文檔極多，本文試著從拆機(jī)的技術(shù)層面結(jié)合原理圖布局等方面來認(rèn)識(shí)這個(gè)工藝品，從另一個(gè)視角試圖給大家一些硬件設(shè)計(jì)上啟發(fā)。

本文主要以比較新的iphone6以及iphone6s為例，因?yàn)閰⒖假Y料較多，原理圖能找到的則比較舊，主要是iphone4s，以及iphone5，但是并不影響學(xué)習(xí)。下圖則是iphone6正面的元件分布圖，可以清楚看到主要的器件以及功能介紹，正面包括常見的CPU以及SIM卡座，基帶CPU，攝像頭，功放芯片以及常用的接口等模塊。

對(duì)應(yīng)點(diǎn)位圖，比較小，大家將就看一下，基本可以看出整體排布相當(dāng)緊湊。

對(duì)比原理圖，不得不說蘋果的原理圖還是非常詳細(xì)清晰直觀的。除了我們?cè)O(shè)計(jì)必備的page title每頁單元模塊的描述以及strapping信息，電源信號(hào)的加粗都有標(biāo)出來，方便調(diào)試以及協(xié)同設(shè)計(jì)。另外，整個(gè)設(shè)計(jì)文檔思路特別清晰，文檔中列出了可以替代的物料，bom variant也做得特別詳細(xì)。所以，這份圖紙多達(dá)51頁之多。1. 電源信號(hào)加粗，方便layout工程師

2. Page title功能模塊介紹信息。

3. 可替代物料信息。

4. 存儲(chǔ)器配置信息清晰詳細(xì)

5. 原理圖細(xì)節(jié)也比較到位，整體設(shè)計(jì)也非常美觀，圖標(biāo)對(duì)齊，參差感分明。看過很多客戶的原理圖，經(jīng)常感覺特別難受，毫無美感可言。

6. 器件信息標(biāo)注非常齊全，甚至電容的的溫度系數(shù)信息以及材料都有標(biāo)注

7. 對(duì)應(yīng)pcb板芯片型號(hào)以及供應(yīng)商解析。

紅色：A8處理器，編號(hào)APL1011橙色：高通MDM9625M基帶芯片，全網(wǎng)通就靠它了黃色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD綠色：Avago的A8020 KA1428 JR159(High Band PAD)藍(lán)色：Avago A8010 KA1422 JNO27粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315

Apple A7 APL0698 SoC高通的 Qualcomm MDM9615M LTE 模塊高通的 Qualcomm WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS 接收器