5G，大數(shù)據(jù)，人工智能（AI），物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用越來(lái)越廣泛，其最核心的“”大腦”部分，都是高運(yùn)算、高傳輸，同時(shí)低延遲、低耗能的芯片在發(fā)揮價(jià)值。

然而，隨著海量數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，運(yùn)算需求呈倍數(shù)成長(zhǎng)，究竟要如何延續(xù)摩爾定律，已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。

東方林語(yǔ)從兩個(gè)維度，先介紹一下。

一方面，需要先進(jìn)制程技術(shù)。

對(duì)于大部分芯片廠商而言，40nm、28nm、14nm技術(shù)，已經(jīng)是一個(gè)個(gè)標(biāo)志性里程碑。

就拿我國(guó)北斗系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，目前主要使用的就是28nm工藝芯片。

而目前主流的各種導(dǎo)航芯片，則是40nm工藝為主。

而這個(gè)領(lǐng)域的龍頭老大臺(tái)積電，已經(jīng)在突破7nm、5nm的同時(shí)，借助3nm工藝的領(lǐng)先繼續(xù)實(shí)現(xiàn)2nm的領(lǐng)先，成為不斷向摩爾定律極到底在哪里的的挑戰(zhàn)與先行者。

目前，應(yīng)用14nm、7nm及以下的芯片技術(shù)，主要是在手機(jī)領(lǐng)域。

所以，先進(jìn)制程方面的差距，從目前我國(guó)的芯片廠商的技術(shù)儲(chǔ)備、制造水平、上下游供應(yīng)鏈技術(shù)等綜合而言，還有漫漫長(zhǎng)路，各種困難需要一一突破與克服，需要，才能實(shí)現(xiàn)不斷縮小與國(guó)際領(lǐng)先水平的差距，乃至與國(guó)際領(lǐng)先水平接軌并最終超越。

另一方面，需要先進(jìn)封裝技術(shù)。

先進(jìn)封裝也是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)之一。

比如2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來(lái)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門(mén)議題。

當(dāng)各項(xiàng)技術(shù)都達(dá)到一定高度，短期內(nèi)難以取得突破的時(shí)候，資源與技術(shù)整合，變成了提升科技樹(shù)的另一個(gè)途徑。

這種背景下，異構(gòu)整合（Heterogeneous Integration Design Architecture System，HIDAS）概念便應(yīng)運(yùn)而生，并推動(dòng)半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)一步突破，成為推動(dòng)摩爾定律的創(chuàng)新動(dòng)能。

所謂異構(gòu)整合概念，其實(shí)理解起來(lái)并不難，就是將不同種類(lèi)的芯片，例如記憶體＋邏輯芯片、光電＋電子元件等，透過(guò)封裝、3D 堆疊等先進(jìn)技術(shù)整合在一起。

嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，將不同制程、不同性質(zhì)的芯片整合在一起，都可稱為是異構(gòu)整合。

為了能夠與最新的通信技術(shù)、人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)深度融合，同時(shí)涌現(xiàn)出更多芯片技術(shù)與應(yīng)用的新模式、新業(yè)態(tài)、新經(jīng)濟(jì)，芯片未來(lái)很重要的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)，就是功能集成相關(guān)技術(shù)。

總結(jié)而言，作為我國(guó)目前的最重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域之一，芯片行業(yè)既要符合摩爾定律發(fā)展規(guī)律，又要圍繞先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，重點(diǎn)發(fā)展，重點(diǎn)突破。