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日常工作學習中，經(jīng)常使用各種模塊和最小系統(tǒng)板，采用模塊化、核心板的設計方式的好處：

• 引出最少的引腳，方便與主控連接測試;
• 方便與面包板等配合使用，方便進行快速驗證;
• 可以重復利用，節(jié)約成本;
• 核心板底部仍舊可以放置元器件，節(jié)省空間;
• 易損件做成核心板，方便替換，可以加速維修;
• 模塊化設計，方便后續(xù)升級替換;
• 將自己不擅長焊接的芯片，比如BGA、QFN等封裝的芯片單獨做成一個模塊，然后外協(xié)SMT，降低自己的焊接難度 ...

模塊還有什么好處，歡迎各位留言區(qū)分享哈!~~~

由上可以看出，使用模塊或者核心板的方式還是好處多多的，我自己也時常制作一些最小系統(tǒng)板，比如STM32的最小系統(tǒng)板、WiFi模塊、LoRa模塊、網(wǎng)絡模塊、USB轉TTL串口模塊等。

自己制作的模板，如何和別的板子配合使用呢?下面我就來介紹一下如果將PCB文件轉為封裝，如果誰有更好的方法，歡迎留言區(qū)交流哈。

實現(xiàn)目標

將最小核心板的PCB文件轉為封裝，方便調(diào)用。

所需工具及環(huán)境

• Altium Designer 14.2
• STM32F103RET6核心板PCB工程文件(本平臺自制專用核心板)

實現(xiàn)方法

一種方法就是用卡尺進行測量，然后像畫封裝一下制作一個核心板的封裝。

第三方的模塊、未提供PCB文件的模塊采用此種方法比較好。

但是這種方法，效率低，而且封裝尺寸容易畫錯。

對于咱們自己設計的核心板，下面介紹一種便利的方式實現(xiàn)。

注意：下面操作會對PCB設計文件進行修改，為防止造成不可逆的損失，下面操作前請拷貝一份核心板的工程文件，余下操作在新拷貝的文件中進行。

制作核心板的PCB封裝

新建空白元件

新建封裝重命名

處理核心板文件

(1)去掉覆銅層

切換至上層，左鍵單擊覆銅的某個區(qū)域，選中狀態(tài)下，按delete鍵刪除上層的覆銅;

切換至下層，同樣操作，刪除下層覆銅。

(2)刪除淚滴

(3)取消全部布線

(4)刪除無需保留的元器件

因為我們的目標是留著排針和整個核心板的外框，所以其他不相關的元器件都可以刪除，但是為了我們插入核心板的時候，有個參考，建議留部分絲印以便能夠確定方向，防止插反。

我留的方向標識還是有點多，其實只留一個就行。

注意：刪除元器件的過程中，注意不要挪動排針的位置。

拷貝整個核心板PCB至封裝庫新建元件中

在封裝庫中刪除不必要的焊盤及過孔

修改外邊框

雙擊外邊框，在彈出對話框中，將外邊框原來的層：Keep-Out Layer 修改為 Top Overlay層。

修改之后的效果如下：

修改過孔的標識

因為我們的核心板上的排針的標識都是從1-20，在一個封裝中，每個焊盤的標識最好是不相同的，所以我們要修改焊盤的標識為1-40。

引腳順序可以隨意定義，不過建議參考DIP封裝的引腳順序排列。

修改一下絲印的樣式，根據(jù)需要稍加調(diào)整之后，最終制作完的封裝效果如下：

注意：核心板封裝制作完成之后，建議“Ctrl+M”測量一下排針之間的間距是否發(fā)生過改變。

制作核心板的原理圖封裝

新建一個原理圖封裝

在原理圖封裝庫中新建一個原理圖封裝。

繪制新元器件

建議拷貝一個具有相同引腳數(shù)的芯片原理圖或者類似的原理圖，然后在其基礎上進行修改，可以減少工作量，提高工作效率。

修改完之后的原理圖如下所示：

檢查標識符

對比原理圖和封裝的引腳標識符是否一致。

至此，核心板的封裝庫就制作完了，其他模塊的封裝都可以這樣制作，這樣制作出來的封裝庫比自己用卡尺量出來的封裝要精確的多。

大家可以利用自己手里的核心板，自己制作底板，隨意玩耍起來了!~~~

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