超小型硅芯片設(shè)計復(fù)用器推動6G發(fā)展
據(jù)外媒,來自日本大阪大學(xué)和澳大利亞阿德萊德大學(xué)的研究人員共同合作研制出一種被稱為復(fù)用器的超小型硅芯片新設(shè)計。據(jù)悉,該設(shè)計方案可以有效管理太赫茲波。為了控制太赫茲波的巨大頻譜帶寬,用于分割和連接信號的多路復(fù)用器對于將信息分成可管理的塊狀物至關(guān)重要,這些塊狀物可以更容易地被處理,因此可以更快地從一個設(shè)備傳輸?shù)搅硪粋€。
研究人員表示,到目前為止,還沒有為太赫茲范圍開發(fā)出緊湊而實用的多路復(fù)用器。新的太赫茲多路復(fù)用器制造起來很經(jīng)濟,將對超寬帶無線通信極為有用。這種所開發(fā)的芯片的形狀是組合和分割信道的關(guān)鍵,這樣可以更迅速地處理更多的數(shù)據(jù)。
6G,即第六代移動通信標(biāo)準(zhǔn),也被稱為第六代移動通信技術(shù)。主要促進的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月,6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍,網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。