【臺(tái)北訊2021年6月7日】隸屬神達(dá)集團(tuán)，神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN®（泰安），在6月3 日開(kāi)展的TYAN 2021服務(wù)器解決方案在線展覽會(huì)中展示基于第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器（Intel® Xeon® Scalable processors）平臺(tái)，展出新品支持處理器內(nèi)建AI運(yùn)算加速器、強(qiáng)化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能，能滿足HPC、云端、存儲(chǔ)和5G等工作負(fù)載的最嚴(yán)苛要求。

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神雲(yún)科技服務(wù)器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出，隨著AI及云端服務(wù)的成長(zhǎng)，TYAN基于第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器架構(gòu)所設(shè)計(jì)的新款服務(wù)器，可滿足AI推論或深度學(xué)習(xí)需要的高運(yùn)算效能及追求高I/O效能的云存儲(chǔ)平臺(tái)等多種工作負(fù)載。

Tempest及Thunder HX/SX產(chǎn)品線能提升AI運(yùn)算與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)效益

專(zhuān)為AI及HPC應(yīng)用優(yōu)化的SSI CEB（12" x 10.6"）尺寸的標(biāo)準(zhǔn)型服務(wù)器主板Tempest HX S5642，支持單路第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、8個(gè)DDR4-3200 DIMM插槽、2個(gè)10GbE及1個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口、3個(gè)PCIe 4.0 x16擴(kuò)展槽及2個(gè)NVMe M.2插槽。

TYAN Thunder SX TS65-B7120系統(tǒng)在內(nèi)建AI運(yùn)算加速器的第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器助力下，非常適合AI推論應(yīng)用，2U雙路系統(tǒng)支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽、5個(gè)標(biāo)準(zhǔn)型PCIe 4.0插槽，12個(gè)前置3.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤(pán)支架，最高可支持4個(gè)NVMe U.2裝置，2個(gè)后置2.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤(pán)支架則可做為系統(tǒng)開(kāi)機(jī)盤(pán)使用。

Thunder HX TS75-B7122為一臺(tái)專(zhuān)為AI推論及內(nèi)存內(nèi)計(jì)算負(fù)載而設(shè)計(jì)的2U系統(tǒng)，此平臺(tái)支持2顆第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、32個(gè)DDR4 DIMM插槽、2個(gè)支持雙寬、主動(dòng)散熱式GPU的PCIe 4.0 x16插槽以及12個(gè)3.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤(pán)支架，最高可支持4個(gè)NVMe U.2裝置。另一款2U雙路Thunder SX TS65A-B7126的服務(wù)器平臺(tái)，支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽、2個(gè)PCIe 4.0 x16插槽及混合存儲(chǔ)接口，系統(tǒng)前方配置8個(gè)NVMe U.2及10個(gè)3.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤(pán)支架，而2個(gè)后置2.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤(pán)支架則可做為系統(tǒng)開(kāi)機(jī)盤(pán)使用。

TYAN的Thunder HX FT83A-B7129是一臺(tái)4U雙路超級(jí)計(jì)算機(jī)，最多能支持10張高性能GPU卡。FT83A-B7129平臺(tái)支持雙路第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器及32個(gè)DDR4 DIMM插槽，可為各種基于GPU架構(gòu)的科學(xué)高性能運(yùn)算、AI 訓(xùn)練、推論和深度學(xué)習(xí)等應(yīng)用提供杰出的異質(zhì)運(yùn)算能力。此系統(tǒng)同時(shí)提供12個(gè)3.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤(pán)支架，最高可支持4個(gè)NVMe U.2裝置。

Tempest和Thunder CX產(chǎn)品線滿足需要大存儲(chǔ)容量的高性能運(yùn)算

TYAN的Tempest CX S7126是專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心而設(shè)計(jì)、針對(duì)1U/2U機(jī)箱優(yōu)化設(shè)計(jì)的EATX（12" x 13.1"）尺寸的服務(wù)器主板，支持雙路第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、16個(gè)DDR4-3200 DIMM插槽、2個(gè)PCIe 4.0 x32高密度轉(zhuǎn)接插槽、2個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口及1個(gè)NVMe M.2插槽。另外，采用相同S7126主板的兩款Thunder CX GC68-B7126和Thunder CX GC68A-B7126 1U服務(wù)器平臺(tái)，提供客戶不同的應(yīng)用需求。GC68-B7126能容納4個(gè)3.5寸SATA和4個(gè)2.5寸NVMe快拆式熱插拔硬盤(pán)支架，可同時(shí)提供大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間以及高效能的數(shù)據(jù)快取應(yīng)用；GC68A-B7126則能容納12個(gè)2.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤(pán)支架，最多支持2個(gè)NVMe U.2裝置，可滿足高IOPS 存儲(chǔ)的要求。兩款1U系統(tǒng)均可提供2個(gè)PCIe 4.0 x16標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展槽和1個(gè)OCP 2.0 網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。

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相關(guān)信息：

觀看影片進(jìn)一歩了解針對(duì)AI及云端設(shè)計(jì)的TYAN第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器服務(wù)器。

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** Intel、Intel商標(biāo)及其它Intel標(biāo)志均為英特爾公司及其子公司注冊(cè)商標(biāo)。

關(guān)于TYAN

TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌，隸屬于神達(dá)投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計(jì)制造，產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴(kuò)展性、整合化且值得信賴的全系列服務(wù)器及主板方案，應(yīng)用于高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及安全性設(shè)備等市場(chǎng)，協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。更多信息請(qǐng)?jiān)旈喚W(wǎng)站，神達(dá)投控網(wǎng)站：https://www.mitac.com/zh-CN；TYAN品牌網(wǎng)站 http://www.tyan.com/index/CN/