2021 智能手機市場將增長 12%,芯片短缺或成阻礙
研究公司 Canalys 的最新預測指出,盡管供應壓力較大,但 2021 年全球智能手機市場仍將增長 12%,出貨量達到 14 億部。這代表著市場自 2020 年以來的強勁復蘇,彼時受全球 COVID-19 大流行造成的主要市場限制,智能手機出貨量下降了 7%。同時,Canalys 也指出,隨著疫苗在世界各地的繼續(xù)推廣、疫情得到抑制后,零部件供應則將成為智能手機行業(yè)的新瓶頸。
Canalys 研究經(jīng)理 Ben Stanton 稱,“智能手機行業(yè)的恢復力是相當令人難以置信的”。其中,5G 手機發(fā)展勢頭強勁,一季度占全球出貨量的 37%,預計全年將占 43%(6.1 億部)。這將由供應商之間的激烈價格競爭所驅動,許多供應商犧牲了其他功能(如顯示器或電源)以盡可能便宜的設備容納 5G。到今年年底,所有 5G 設備出貨量中,32% 的成本將低于 300 美元。
然而,組件供應瓶頸則將限制今年智能手機出貨量的增長潛力。Stanton 表示“延期交貨正在增加”;微芯片和其他用品的短缺阻礙了科技行業(yè)的發(fā)展,積壓的訂單繼續(xù)增加,影響到每個品牌。
由于芯片短缺,供應商將優(yōu)先按地區(qū)分配智能手機,轉向中國、美國和西歐等利潤豐厚的發(fā)達市場,而犧牲拉丁美洲和非洲。但即使在這些利潤更高的地區(qū),出貨量也將受到限制。因此,零售商將不得不通過運營商推動更多的銷售,而通過公開市場推動更少的銷售。這一系列事件可能為更多競爭對手的智能手機品牌在主要參與者無法滿足需求的渠道中獲得銷售鋪平道路。
另一個角度是定價。Canalys 移動副總裁 Nicole Peng 指出,隨著芯片組和內(nèi)存等關鍵組件價格的上漲,智能手機供應商必須決定是自行承擔這些成本還是將其轉嫁給消費者。圍繞 LTE 芯片組存在的重大制約因素將給低端市場帶來挑戰(zhàn),而低端客戶對價格尤其敏感。智能手機供應商必須著眼于提高他們的運營效率,同時在制約因素持續(xù)存在的情況下降低低端產(chǎn)品組合的利潤率預期,否則就有可能將市場份額流失給競爭對手。
盡管大流行可能會以某些方式逐漸消退,但它的影響仍將繼續(xù)在整個社會和智能手機市場上顯現(xiàn)。
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本文轉自OSCHINA
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