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臺(tái)積電交卷:已向美國(guó)商務(wù)部提供芯片供應(yīng)信息,但未披露客戶(hù)特定數(shù)據(jù)

企業(yè)動(dòng)態(tài)
臺(tái)積電提交了三個(gè)檔案,包含一份公開(kāi)表格以及兩個(gè)包含商業(yè)機(jī)密的非公開(kāi)檔案。

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全球的芯片荒一直未有緩解跡象,從汽車(chē)到電腦 GPU,加價(jià)搶購(gòu)的情形已經(jīng)持續(xù)了近一年。

為了將芯片荒的損失降到最低,美國(guó)一直在協(xié)調(diào)和敦促全球半導(dǎo)體大廠(chǎng)增產(chǎn),甚至在今年 9 月末以提高芯片「供應(yīng)鏈透明度」為由,要求臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠(chǎng)交出被視為商業(yè)機(jī)密的庫(kù)存量、訂單、銷(xiāo)售紀(jì)錄等數(shù)據(jù)。針對(duì)這項(xiàng)要求,有業(yè)界人士曾表示,向外界披露芯片良率信息,意味著公開(kāi)自己的半導(dǎo)體技術(shù)水準(zhǔn),這類(lèi)信息可能會(huì)導(dǎo)致代工廠(chǎng)在議價(jià)過(guò)程中處于不利位置。

但與此前協(xié)調(diào)和敦促增產(chǎn)的態(tài)度不同,此次美國(guó)態(tài)度強(qiáng)硬,總共給出了 45 天的緩沖時(shí)間?!?信息請(qǐng)求)是自愿的,但這些信息對(duì)于解決對(duì)供應(yīng)鏈透明度的擔(dān)憂(yōu)至關(guān)重要。我們是否將使用強(qiáng)制措施取決于有多少公司參與以及共享數(shù)據(jù)的質(zhì)量,」美國(guó)商務(wù)部發(fā)言人曾表示。

進(jìn)入 11 月份,deadline 也差不多快到了,各大廠(chǎng)商的回應(yīng)也陸續(xù)浮出水面。

截至 11 月 7 日,臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶、威騰電子、美光以及美國(guó)銅箔基板材料大廠(chǎng) Isola、新光電機(jī)等 23 家大廠(chǎng)與機(jī)構(gòu)已經(jīng)完成了答復(fù)。

各大半導(dǎo)體廠(chǎng)商在倒計(jì)時(shí)結(jié)束前提交的文件

地址:https://www.regulations.gov/document/BIS-2021-0036-0001/comment

其中,臺(tái)積電在美國(guó)時(shí)間 11 月 5 日提交了三個(gè)檔案,包含一份公開(kāi)表格以及兩個(gè)包含商業(yè)機(jī)密的非公開(kāi)檔案。

臺(tái)積電提交的三個(gè)文檔

臺(tái)積電提交的一份公開(kāi)文件的組織信息

臺(tái)積電提交的一份公開(kāi)文件的目錄

文件地址:https://www.regulations.gov/comment/BIS-2021-0036-0023

據(jù)悉,這次美國(guó)商務(wù)部的調(diào)查共分為 11 個(gè)問(wèn)題和 1 條評(píng)論(問(wèn)卷具體內(nèi)容請(qǐng)戳:《美商務(wù)部要求臺(tái)積電、三星 45 天內(nèi)提交芯片庫(kù)存訂單信息 》。臺(tái)積電上傳的內(nèi)容是一份公開(kāi)、兩份保密的。公開(kāi)數(shù)據(jù)中只列出了一般可識(shí)別的信息,例如制造的產(chǎn)品類(lèi)型和比例,并未列出客戶(hù)公司和交貨時(shí)間等關(guān)鍵信息。第 4b 至 8 部分留空。

臺(tái)積電在公開(kāi)文件的第 9 節(jié)(General Comments)中解釋說(shuō),「回復(fù)方法必須作為機(jī)密文件單獨(dú)提交」。有鑒于此,兩份機(jī)密文件極有可能包含與重要信息有關(guān)的內(nèi)容。尚不清楚這些信息將在多大程度上可用。

TSMC 將第 4b 至 8 部分留空

最初,臺(tái)積電對(duì)美國(guó)政府披露關(guān)鍵供應(yīng)鏈信息的要求感到擔(dān)憂(yōu):「我們絕對(duì)不會(huì)泄露我們公司的敏感信息,特別是與我們客戶(hù)有關(guān)的信息?!?/p>

雖然最終,臺(tái)積電還是同意了在截止日期前提供一些信息,但該公司發(fā)言人 11 月 7 日表示,臺(tái)積電已經(jīng)回應(yīng)了美國(guó)商務(wù)部關(guān)于提交供應(yīng)鏈信息的要求,以協(xié)助解決全球芯片短缺問(wèn)題,同時(shí)確保沒(méi)有客戶(hù)特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。

「臺(tái)積電一直在積極支持并與所有利益相關(guān)者合作,以克服全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈挑戰(zhàn),」臺(tái)積電方面向路透社表示。

「展望未來(lái),在這個(gè)復(fù)雜的供應(yīng)鏈中提高需求可見(jiàn)性應(yīng)該是避免未來(lái)發(fā)生這種短缺的途徑。我們一直是這項(xiàng)努力的強(qiáng)大合作伙伴,并將繼續(xù)采取行動(dòng)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),」聲明中說(shuō)。

此外,西部數(shù)據(jù)、美光、臺(tái)灣聯(lián)電等公司也提交了信息。

美光是第 14 家提交信息的公司,沒(méi)有披露公開(kāi)數(shù)據(jù),只附上了一份機(jī)密文件。聯(lián)電是第 23 家上傳數(shù)據(jù)的,一份公開(kāi)一份機(jī)密。在公開(kāi)信息中,聯(lián)電沒(méi)有回復(fù)第 3 至 8 節(jié)。

美國(guó)政府早些時(shí)候表示,包括英特爾、英飛凌和 SK 海力士在內(nèi)的芯片生產(chǎn)商已同意提供信息并幫助解決短缺問(wèn)題。但截至目前,英特爾、英飛凌均未答復(fù)相關(guān)問(wèn)卷。

至于備受關(guān)注的三星、SK 海力士等韓國(guó)半導(dǎo)體,韓國(guó)財(cái)政部 7 日表示,韓國(guó)科技從業(yè)者正在準(zhǔn)備「自愿」向美方提交部分半導(dǎo)體資料,且韓國(guó)半導(dǎo)體公司也持續(xù)與華盛頓政府磋商資料要提供至何種程度,但韓國(guó)財(cái)政部并未做出更多說(shuō)明。目前,三星、SK 海力士均尚未完成問(wèn)卷回傳。

雖然據(jù)說(shuō)該請(qǐng)求是自愿的,但如果芯片制造商不合作,美國(guó)似乎準(zhǔn)備借助強(qiáng)硬手段:

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多曾在半導(dǎo)體高峰會(huì)上宣稱(chēng),美國(guó)政府需要更多有關(guān)芯片供應(yīng)鏈的信息,以「提高處理危機(jī)的透明度,并確定導(dǎo)致短缺的根本原因」。

當(dāng)雷蒙多被問(wèn)及若企業(yè)不愿配合美國(guó)政府繳交數(shù)據(jù)會(huì)如何處理時(shí),雷蒙多聲稱(chēng),「我們的工具箱有很多方法能讓從業(yè)者繳出數(shù)據(jù),雖然不希望走到那一步,但如果有必要,我們必定會(huì)采取行動(dòng)。」

「美國(guó)可能會(huì)使用《國(guó)防生產(chǎn)法(DPA)》或其他工具,迫使那些在截止日期之前未做出回應(yīng)的公司出手。」 但很難看出 DPA 將如何應(yīng)用,包括以有效的方式應(yīng)用。這是一項(xiàng)專(zhuān)為戰(zhàn)時(shí)使用而設(shè)計(jì)的法案,也就是說(shuō),政府在戰(zhàn)時(shí)可以迫使美國(guó)企業(yè)將其制造工作集中在國(guó)防用途所需的任何東西上。

參考鏈接:

https://money.udn.com/money/story/5612/5873729?from=edn_search_tag_resulthttps://www.regulations.gov/document/BIS-2021-0036-0001/comment

【本文是51CTO專(zhuān)欄機(jī)構(gòu)“機(jī)器之心”的原創(chuàng)譯文,微信公眾號(hào)“機(jī)器之心( id: almosthuman2014)”】  

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責(zé)任編輯:趙寧寧 來(lái)源: 51CTO專(zhuān)欄
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