不只是升級(jí) 惠普DL385 G7拆解高清圖賞
惠普DL385 G7是今年發(fā)布的雙路皓龍6100新平臺(tái)，相對(duì)上一代的G6平臺(tái)，G7并不是簡(jiǎn)單的處理器升級(jí)，而是整體架構(gòu)上的提升。下面，我們就來(lái)對(duì)這款新機(jī)器做個(gè)簡(jiǎn)單的拆解(51CTO推薦閱讀：真機(jī)開(kāi)包！國(guó)產(chǎn)至強(qiáng)5600服務(wù)器35張圖賞)。
一、惠普DL385 G7服務(wù)器特點(diǎn)
2010年堪稱(chēng)服務(wù)器處理器的一個(gè)“大年”，x86陣營(yíng)中的兩大力量，英特爾和AMD在2010年皆不遺余力，推出了能夠在各自發(fā)展史上寫(xiě)下濃重一筆的產(chǎn)品。英特爾方面，至強(qiáng)7500引入了移植自安騰的RAS特性，讓x86獲得了挑戰(zhàn)RISC的實(shí)力。而AMD則是推出了“史上核心最多的x86處理器”——具備12核心的皓龍6100，回?fù)魜?lái)自英特爾英特爾Nehalem家族的強(qiáng)大壓力。
AMD皓龍6100的任務(wù)很為艱巨，和以往涇渭分明的市場(chǎng)定位不同，皓龍6100本次面對(duì)的是兩塊重要的市場(chǎng)，雙路和四路，也就是說(shuō)，皓龍6100將要和英特爾的至強(qiáng)5600、6500、7500三大Nehalem成員短兵相接。皓龍6100自有其特點(diǎn)，主要在核心數(shù)量和成本上要更加具有優(yōu)勢(shì)，這也吸引了不少服務(wù)器OEM的目光，迄今，國(guó)際三大服務(wù)器巨頭惠普、IBM、DELL均已投入皓龍6100陣營(yíng)。
惠普一直是AMD的良好合作伙伴，具有豐富的AMD皓龍平臺(tái)產(chǎn)品。今年惠普推出了全新的Proliant G7服務(wù)器，其中就具有多款皓龍6100平臺(tái)產(chǎn)品，包括：入門(mén)級(jí)雙路1U機(jī)架服務(wù)器DL165 G7；針對(duì)關(guān)鍵業(yè)務(wù)型應(yīng)用設(shè)計(jì)的雙路2U機(jī)架DL385 G7；面向虛擬化和數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用設(shè)計(jì)的4路機(jī)架DL585 G7；以及刀片服務(wù)器BL465c G7和BL685c G7。另外，惠普基于AMD平臺(tái)的特色產(chǎn)品還包括HP ProLiant SL165z G7大規(guī)模機(jī)架擴(kuò)展式服務(wù)器等。
惠普Proliant DL385 G7
AMD平臺(tái)的Proliant G7服務(wù)器并不是簡(jiǎn)單的處理器升級(jí)，而是一代全新的產(chǎn)品，整個(gè)平臺(tái)經(jīng)過(guò)全新設(shè)計(jì)，在內(nèi)存、I/O、存儲(chǔ)等方面都有了很多的改進(jìn)。比如近日造訪實(shí)驗(yàn)室的這款DL385 G7，雖然外觀上相對(duì)上一代G6產(chǎn)品沒(méi)有明顯區(qū)別，但是在內(nèi)存、I/O、管理模塊上都有了大幅提升。
惠普DL385 G7和G6相比，處理器由6核的Opteron 2400變成8核或12核的Opteron 6100系列，內(nèi)存插槽數(shù)量由16個(gè)變成24個(gè)，***內(nèi)存容量從128GB提高到256GB，內(nèi)存類(lèi)型由DDR2 800MHz變成DDR3 1333MHz，內(nèi)存帶寬得到大幅改善。主流的雙路機(jī)架服務(wù)器在不采用額外擴(kuò)展單元的條件下，一般系統(tǒng)的***內(nèi)存插槽數(shù)是18根，而DL385 G7配備了24個(gè)內(nèi)存DIMM，***容量可達(dá)256GB，比其他產(chǎn)品要多出1/3或1/2。大內(nèi)存的設(shè)計(jì)有利于虛擬化、內(nèi)存密集型的HPC、數(shù)據(jù)庫(kù)等應(yīng)用。
在管理模塊上，惠普Proliant G7將iLO(Integrated Lights-out)升級(jí)到第三代，iLO允許用戶(hù)從遠(yuǎn)程如在家里、在辦公室或在差旅途中，無(wú)須借助第三方軟件，通過(guò)登錄Web瀏覽器即可管理服務(wù)器狀態(tài)并實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制。在***一代的Prolaint G7服務(wù)器中，HP將這一遠(yuǎn)程管理模塊升級(jí)到了第三代即iLO3。跟上一版本相比，iLO3遠(yuǎn)程控制臺(tái)的速度提升了近8倍，與直接在現(xiàn)場(chǎng)操作不相上下。而且，借助速度高出3倍的虛擬介質(zhì)，瞬間即可完成日常維護(hù)與部署。
另一個(gè)特點(diǎn)是在綠色節(jié)能上。作為Proliant G7服務(wù)器的一員，惠普DL385 G7使用了多項(xiàng)有特色的節(jié)能特性，其中包括惠普動(dòng)態(tài)功率封頂技術(shù)和惠普海洋傳感器。惠普動(dòng)態(tài)功率封頂技術(shù)(HP Dynamic PowerCapping) 可以通過(guò)對(duì)每一臺(tái)服務(wù)器進(jìn)行精確的能耗監(jiān)控、動(dòng)態(tài)配置和功率封頂，使數(shù)據(jù)中心在相同的能源配置和電力設(shè)施條件下，將部署的服務(wù)器數(shù)量提高3倍。
為了優(yōu)化服務(wù)器的散熱效率，惠普Prolaint G7還使用了“惠普海洋式傳感器”技術(shù)，通過(guò)服務(wù)器內(nèi)部多達(dá)32個(gè)智能傳感器，實(shí)時(shí)地檢測(cè)系統(tǒng)熱能狀況，并且動(dòng)態(tài)地調(diào)整系統(tǒng)部件，如改變風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速以防止過(guò)度散熱和浪費(fèi)電力，在內(nèi)存和I/O插槽沒(méi)有使用時(shí)，可以切斷供電等等，從而達(dá)到優(yōu)化和提高系統(tǒng)散熱效率的目的。
#p#
二、惠普DL385 G7結(jié)構(gòu)拆解
惠普Proliant服務(wù)器的模塊化設(shè)計(jì)值得稱(chēng)道，風(fēng)扇、擴(kuò)展卡、硬盤(pán)等部件采用模塊化設(shè)計(jì)的好處在于減小相互的干擾，便于服務(wù)器的升級(jí)和維護(hù)，在服務(wù)器硬件出現(xiàn)故障時(shí)可以迅速進(jìn)行替換，降低故障時(shí)間。Proliant服務(wù)器并不是嚴(yán)格意義上的免工具設(shè)計(jì)，多個(gè)部件有螺絲固定。不過(guò)在機(jī)身后一般會(huì)附帶一個(gè)小扳手，拆卸起來(lái)同樣非常方便。
1、變化不大的前面板
惠普DL385 G7在前面板的布局上和G6沒(méi)有明顯變化，設(shè)計(jì)如出一轍。故障診斷面板位于前面板左邊，周?chē)?font style="color: #333">電源按鈕、UID燈、USB接口、VGA接口。磁盤(pán)托架位于面板中部，這款DL385 G7提供了8個(gè)2.5寸熱插拔SAS/SATA硬盤(pán)托架，通過(guò)擴(kuò)展第二個(gè)硬盤(pán)籠可以支持16個(gè)2.5寸熱插拔硬盤(pán)托架。右上角提供了一個(gè)超薄光驅(qū)位，下面是大面積的柵欄狀散熱窗口。
惠普DL385 G7前面板
故障診斷面板是惠普Proliant的一個(gè)獨(dú)特的設(shè)計(jì)，通過(guò)指示燈可以顯示CPU、內(nèi)存、風(fēng)扇、電源、網(wǎng)絡(luò)接口等關(guān)鍵硬件的健康狀況，讓管理員可以迅速確定故障部件所在，降低故障恢復(fù)時(shí)間。
故障診斷面板和接口
故障診斷面板的隱藏式標(biāo)簽上標(biāo)識(shí)了iLO管理模塊的用戶(hù)名和初始密碼
#p#
面板中部提供了8個(gè)2.5寸熱插拔硬盤(pán)倉(cāng)位
面板中部提供了8個(gè)2.5寸熱插拔硬盤(pán)倉(cāng)位
超薄光驅(qū)位和散熱窗口，這個(gè)位置可以擴(kuò)展第二個(gè)硬盤(pán)籠，增加8個(gè)SFF熱插拔硬盤(pán)倉(cāng)位
雖然惠普DL385 G7是一款重新設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，但是前面板上沒(méi)有太多改變，G6的用戶(hù)看上去會(huì)很熟悉。
#p#
2、接口豐富的后面板
惠普DL385 G7后部接口非常豐富，包括四個(gè)千兆以太網(wǎng)接口、1個(gè)iLO3管理控制接口、2個(gè)PS/2接口、1個(gè)VGA接口、1個(gè)串口和2個(gè)USB接口。DL385 G7提供了兩個(gè)冗余電源倉(cāng)位，這臺(tái)送測(cè)機(jī)型配置了1顆電源。
惠普DL385 G7后視圖
惠普DL385 G7具有兩個(gè)冗余電源倉(cāng)位
460W高轉(zhuǎn)化率電源，轉(zhuǎn)化率高于90%
#p#
后部接口，最右邊的UID指示燈用于服務(wù)器定位，按下后顯示藍(lán)色
豐富的后部接口，iLO接口用于遠(yuǎn)程管理
I/O設(shè)備擴(kuò)展槽位置
惠普DL385 G7配置了四個(gè)千兆以太網(wǎng)接口，這樣的設(shè)計(jì)主要為了適應(yīng)虛擬化等高I/O應(yīng)用的需求。在虛擬化應(yīng)用中，網(wǎng)絡(luò)帶寬往往成為瓶頸，多個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口的設(shè)計(jì)可以提高網(wǎng)絡(luò)I/O帶寬，提供負(fù)載均衡和冗余。
#p#
3、模塊化的內(nèi)部設(shè)計(jì)
通過(guò)頂蓋的拉手可以方便的將機(jī)箱頂蓋打開(kāi)，打開(kāi)機(jī)箱后，采用模塊化設(shè)計(jì)的部件很是精巧，看不到繁雜的線纜，拆裝的部分用藍(lán)色進(jìn)行了標(biāo)識(shí)，并且在部件上附帶了拆裝圖示，形象直觀，即使是***打開(kāi)機(jī)箱，也能通過(guò)圖示迅速對(duì)部件進(jìn)行拆裝。
機(jī)箱上的拉手
惠普DL385 G7內(nèi)部結(jié)構(gòu)
機(jī)箱頂蓋上的結(jié)構(gòu)和部件拆裝圖示
#p#
惠普DL385 G7還是采用了前進(jìn)后出的氣流走向，風(fēng)扇冷空氣從機(jī)箱前面板吸入，流經(jīng)CPU、內(nèi)存，從機(jī)箱后部抽出，形成貫通的風(fēng)道。CPU和內(nèi)存上覆蓋了透明的導(dǎo)流風(fēng)罩，可以提高氣流強(qiáng)度，起到更好的散熱效果。
內(nèi)部結(jié)構(gòu)
CPU和內(nèi)存上覆蓋的導(dǎo)流風(fēng)罩
風(fēng)扇采用了模塊化設(shè)計(jì)，可以獨(dú)立進(jìn)行拆卸。風(fēng)扇出自日本Nidec，品質(zhì)較高。
#p#
惠普DL385 G7支持雙路AMD皓龍6100處理器，主板具備24個(gè)內(nèi)存插槽，內(nèi)存***可以支持256GB。拆下導(dǎo)流風(fēng)罩可以看到兩組共24個(gè)內(nèi)存插槽整齊的排列在CPU旁邊。
拆下導(dǎo)流風(fēng)罩可以可以看到CPU和內(nèi)存部分
處理器的拆裝也很簡(jiǎn)單，機(jī)箱頂蓋上貼有詳細(xì)的圖示。拆下處理器蓋板上的卡扣，即可向后扳開(kāi)處理器蓋板露出CPU風(fēng)扇。這款惠普DL385 G7配置了1顆代號(hào)“Magny-cours”的AMD Opteron 6136，具備8個(gè)核心，主頻2.4GHz，具有4MB L2緩存和10MB L3緩存。
處理器部分
#p#
I/O擴(kuò)展部分設(shè)計(jì)成了獨(dú)立的模塊，擴(kuò)展模塊上具有兩塊Riser卡的位置。
I/O擴(kuò)展模塊
這款DL385 G7配置了一塊Riser卡，正面具有1個(gè)PCI-E x8插槽
Riser卡背面具有2個(gè)PCI-E x4插槽
惠普DL385 G5的模塊化設(shè)計(jì)帶來(lái)了很多的好處，易拆卸，易替換，部件之間相對(duì)獨(dú)立，降低拆卸的難度，這在服務(wù)器出現(xiàn)硬件故障時(shí)很有意義，管理員可以迅速對(duì)故障部件進(jìn)行替換，為降低服務(wù)器宕機(jī)時(shí)間爭(zhēng)分奪秒，減小損失。
#p#
4、用于虛擬化的內(nèi)置USB接口和SD讀卡器
拆下I/O擴(kuò)展模塊可以看到主板上更多的細(xì)節(jié)，值得注意的是，惠普DL385 G7提供了兩個(gè)內(nèi)置USB接口和一個(gè)SD讀卡器，用戶(hù)可以通過(guò)內(nèi)嵌VMware、XenServer等虛擬化管理程序的閃存或SD卡來(lái)部署虛擬化，讓虛擬化部署過(guò)程更加簡(jiǎn)單和安全。
拆下I/O擴(kuò)展模塊可以看到更多的細(xì)節(jié)
內(nèi)置的2個(gè)USB接口
#p#
內(nèi)置的SD讀卡器
主板集成了兩個(gè)雙端口千兆網(wǎng)絡(luò)芯片
陣列卡改用了集成的方式，外插256MB緩存卡
惠普DL385 G7在陣列卡上也有所改進(jìn)，集成P410i陣列卡，外插緩存卡，這樣就不再占用PCI插槽的資源。
#p#
三、小結(jié)
從結(jié)構(gòu)上看，惠普DL385 G7傳承了Proliant服務(wù)器的優(yōu)質(zhì)特性，采用精巧的模塊化設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)人性，易于拆裝，降低管理難度。多個(gè)部件采用了冗余設(shè)計(jì)，如硬盤(pán)、散熱風(fēng)扇和電源，這些設(shè)計(jì)保證了服務(wù)器在長(zhǎng)時(shí)間繁重工作中能夠具備較高的可用性。
惠普DL385 G7
讓人印象深刻的是惠普DL385 G7在架構(gòu)上的整體提升，處理器升級(jí)到AMD皓龍 6100，讓惠普DL385 G7最多可以具備24個(gè)物理核心，相對(duì)G6平臺(tái)增加一倍。處理器的升級(jí)帶動(dòng)了內(nèi)存、I/O的大幅提升，DL385 G7內(nèi)存插槽增加到24個(gè)，支持DDR3-1333內(nèi)存，無(wú)論容量還是帶寬都有明顯改觀。內(nèi)置USB接口和SD讀卡器的設(shè)計(jì)也是一個(gè)亮點(diǎn)，通過(guò)內(nèi)嵌虛擬化管理程序的閃存或SD卡，可以讓用戶(hù)的虛擬化部署過(guò)程大大簡(jiǎn)化。
在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上我們很容易發(fā)現(xiàn)惠普DL385 G7的一些亮點(diǎn)，但這款新平臺(tái)的改進(jìn)并不僅限于此，比如升級(jí)后的iLO3管理模塊、綠色節(jié)能特性等，新平臺(tái)的性能也更讓我們期待。在后面的文章中，我們將繼續(xù)討論惠普DL385 G7在性能、管理功能和能耗測(cè)試中的表現(xiàn)。
【編輯推薦】
