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華為高管稱將進(jìn)軍手機(jī)芯片 與高通展開競爭

移動開發(fā)
華為科技高層放言,手機(jī)芯片業(yè)務(wù)未來將成為重要業(yè)務(wù),華為將會向其他手機(jī)廠商提供芯片方案。

 華為執(zhí)行副總裁徐直軍當(dāng)天在年度分析師會議上表示:“未來,不論是移動寬帶設(shè)備、平板電腦,還是智能手機(jī),華為將可以提供自己的核心芯片解決方案。”

當(dāng)被問及華為未來手機(jī)業(yè)務(wù)盈利前景時,這位高層表示,如果華為不能從智能手機(jī)上賺錢,仍然可以通過芯片組賺錢,“如果我們能夠從每一個智能手機(jī)芯片中賺錢,這將很可觀。”

目前,華為大部分智能手機(jī)使用的是其他廠商的芯片。不過華為旗下有一個子公司海思,該公司除了無線基帶處理器之外,還研發(fā)了手機(jī)芯片K3V2,這種四核應(yīng)用處理器基于ARM架構(gòu),主頻從1.2GHz到1.5GHz。今年初,華為在展示Ascend Quad系列智能手機(jī)時,也對外推介了自己的芯片產(chǎn)品。

媒體評論稱,進(jìn)入移動終端芯片市場,意味著華為將成為高通、Nvidia、德州儀器等公司的對手,這些公司的芯片,已經(jīng)被用于熱門手機(jī)和平板產(chǎn)品。

華為相關(guān)人士也表示,K3V2芯片目前只在華為內(nèi)部使用,但是華為希望向其他手機(jī)廠商供應(yīng)。

徐直軍表示,從華為角度看,在未來兩到三年內(nèi),華為在智能手機(jī)硬件上的競爭力將沒有問題。

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責(zé)任編輯:冰凝兒 來源: cnbeta
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