華寶通訊選用博通公司雙核3G交鑰匙平臺
博通(Broadcom)公司宣布,臺灣手機制造商華寶通訊(CCI)已選擇博通BCM21664T參考平臺用于安卓智能手機的生產(chǎn)。博通的交鑰匙設(shè)計方案可以幫助華寶降低研發(fā)成本,加快新產(chǎn)品上市速度。如需了解更多新聞,請訪問博通公司的新聞發(fā)布室。
BCM21664T為安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)進行了優(yōu)化,擁有雙核1.2GHz HSPA+處理器、強大的圖像與應(yīng)用處理功能以及全套無線連接技術(shù),包括GPS、Miracast與NFC。該平臺還擁有2G/3G雙卡雙待低耗電解決方案,這已成為新興市場極其看重的功能。該平臺與預(yù)先認證的硬件與軟件組件相結(jié)合,幫助ODM加快研發(fā)速度,縮短3G安卓智能手機的交付時間,同時為用戶提供在此之前僅高端設(shè)備才具備的先進功能。
“華寶通訊引領(lǐng)市場為OEM客戶提供不同的智能手機設(shè)計組合。”華寶市場營銷總監(jiān)Shawn Tien表示,“隨著新機型與新功能的發(fā)展,我們很高興能夠與博通合作,共同為期望獲得精彩安卓體驗的客戶提供具有高性能、優(yōu)秀圖像處理能力的經(jīng)濟型智能手機。”
“博通交鑰匙平臺的設(shè)計目標(biāo)是簡化并加快智能手機的生產(chǎn)。”博通公司移動平臺解決方案高級市場總監(jiān)Michael Civiello說道,“博通提供的完整解決方案包括經(jīng)過驗證的HSPA+調(diào)制解調(diào)器、預(yù)先認證的硬件組件以及經(jīng)過全球運營商檢驗并認可的軟件應(yīng)用程序,使ODM在三個月甚至更短的時間內(nèi)以較低成本開發(fā)具有競爭差異的智能手機。”
消費者對更快內(nèi)容傳輸速度與更豐富應(yīng)用程序的需求不斷增長,進而推動2G功能手機向低成本、高性能的3G手機發(fā)展。據(jù)Gartner公司統(tǒng)計,2013年智能手機在全球上市手機中所占份額將首次超過一半。2012年第4季度,智能手機銷售量同比增長38.3%,而功能手機銷售量下降19.3%。Gartner預(yù)計面向終端用戶的智能手機銷售量在年底將接近10億部,而全部手機銷售量預(yù)計為19億1。
無論是價格實惠的入門級手機,還是性能卓越的超級手機,博通的3G與4G LTE智能手機解決方案系列能為各種層次的智能手機提供所需功能。