2014年全球移動(dòng)通訊展（MWC）正式登場(chǎng)，全球手機(jī)芯片高通、聯(lián)發(fā)科同步盛大發(fā)表新芯片，相互較勁氣氛濃厚。高通以八核芯片在這場(chǎng)頂尖對(duì)決中的動(dòng)作，更是吸引業(yè)內(nèi)的目光焦點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科以突襲戰(zhàn)法宣布推出64位處理能力單芯片，高通更是大動(dòng)作制造話題，推出被業(yè)內(nèi)戲稱(chēng)為“認(rèn)錯(cuò)系列”的4G、64位八核芯片，高通推出八核芯片雖然是打了自己一巴掌，但也被視為進(jìn)軍中國(guó)高、中端手機(jī)市場(chǎng)的殺手級(jí)產(chǎn)品，對(duì)聯(lián)發(fā)科下半年形成壓力。

高通去年在聯(lián)發(fā)科宣布推出八核心智能型手機(jī)芯片時(shí)，曾一度公開(kāi)唱衰這很“愚蠢”，不過(guò)，聯(lián)發(fā)科卻因此快速挺進(jìn)2千元人民幣以上的中國(guó)高價(jià)位智能手機(jī)市場(chǎng)，并將是今年第一季成為聯(lián)發(fā)科獲利率支撐的關(guān)鍵性產(chǎn)品。

高通位居全球手機(jī)芯片領(lǐng)導(dǎo)者之位，綜合考慮產(chǎn)業(yè)地位、企業(yè)獲利，并沒(méi)有因?yàn)楣淌仄髽I(yè)面子死不認(rèn)錯(cuò)，一嗅到產(chǎn)品判斷不對(duì)，立即轉(zhuǎn)向，甚至是透過(guò)全球產(chǎn)業(yè)最大的年度盛事MWC制造話題藉機(jī)宣傳。

高通昨日在2014MWC開(kāi)展前半小時(shí)，正式宣布，將推出驍龍615芯片組，該產(chǎn)品將為全球首款整合4G LTE與64位處理能力的商用八核心解決方案。一開(kāi)展，即引來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)記者、分析師，以及客戶(hù)的關(guān)注。高通指出，驍龍615預(yù)計(jì)將于2014年第三季開(kāi)始推出參考設(shè)計(jì)樣本，首款商用產(chǎn)品則預(yù)計(jì)在2014年第四季推出。

Link：驍龍610和615芯片

驍龍610和615芯片組旨在搭配美國(guó)高通技術(shù)公司RF360前端解決方案，支持OEM廠商推出可覆蓋全球所有主要頻段及制式的單一5模全球LTE SKU，這也是當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)市場(chǎng)的要求。除了支持LTE 外，這兩款芯片組還集成了關(guān)鍵的3G技術(shù)，包括HSPA +(速度最高可達(dá)42Mbps)、CDMA和TD-SCDMA 。

驍龍615芯片組是移動(dòng)行業(yè)首款集成LTE和64位功能的商用八核解決方案，而驍龍 610芯片組則采用四核處理技術(shù)支持LTE和64位功能。憑借驍龍 610和615芯片組的推出，以及最近發(fā)布的驍龍410 芯片組，美國(guó)高通技術(shù)公司的產(chǎn)品組合已包含一系列64位4G LTE解決方案的強(qiáng)大陣容。驍龍 615 、610和410芯片組還支持ARMv8——最新的面向ARM兼容終端的指令集。ARMv8架構(gòu)提供了最具能效的執(zhí)行方式，同時(shí)保持兼容現(xiàn)有的32位軟 件。驍龍615 、610和410芯片組旨在最小化OEM廠商的開(kāi)發(fā)成本，同時(shí)加速產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和上市步伐。這三款芯片組管腳兼容，支持相同的Qualcomm電源管理、音 頻、Wi-Fi、藍(lán)牙、射頻和RF360解決方案，支持可擴(kuò)展但一致的硬件設(shè)計(jì)。這三款芯片組采用的相同軟件也具有可擴(kuò)展性，包括支持64位ARMv8 CPU。此外，每款芯片組都集成了相同的LTE 調(diào)制解調(diào)器，使用同樣的核心技術(shù)——該技術(shù)已用于此前出貨的數(shù)以?xún)|計(jì)的手機(jī)芯片組中，已得到全球各地運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)證。

高通驍龍610和615芯片組還配備了美國(guó)高通技術(shù)公司的Adreno 405 GPU ，將驍龍 800頂級(jí)系列的Adreno 400系列GPU首次應(yīng)用到驍龍 600高端系列。獨(dú)樹(shù)一幟的Adreno 405 GPU不僅能提供卓越的圖形性能，而且還支持最新的移動(dòng)圖形API(如DirectX 11.2和Open GL ES3.0)，同時(shí)支持硬件加速幾何著色和硬件曲面細(xì)分，帶來(lái)更加細(xì)致、真實(shí)的移動(dòng)游戲和炫麗的用戶(hù)界面。Adreno 405還支持Full Profile OpenCL，實(shí)現(xiàn)卓越的GPGPU計(jì)算、視頻和圖像處理功能。顯示引擎支持最高QHD(分辨率為2560x1600)的顯示屏，并支持Miracast 多媒體內(nèi)容無(wú)線串流。通過(guò)內(nèi)置H.265硬件解碼器和集成Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi和藍(lán)牙4.1的解決方案，無(wú)線內(nèi)容可以實(shí)現(xiàn)高效傳輸。

22nm四核64位 英特爾MWC發(fā)兩款LTE處理器

北京時(shí)間2014年02月24日下午16點(diǎn)，西班牙當(dāng)?shù)貢r(shí)間2014年02月24日早上9點(diǎn)整，借著世界移動(dòng)通訊大會(huì)MWC 2014 召開(kāi)的機(jī)會(huì)，英特爾在位于巴塞羅那的Casa Llotja de Mar召開(kāi)了一場(chǎng)大型的發(fā)布會(huì)。英特爾公司總裁詹睿妮、英特爾公司副總裁兼移動(dòng)通信事 業(yè)部總經(jīng)理賀爾友等高層悉數(shù)到場(chǎng)。他們不僅向全球的記者朋友們介紹了英特爾在通信和計(jì)算領(lǐng)域的最新戰(zhàn)略，同時(shí)也發(fā)布了新一代針對(duì)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)智能終端的平 臺(tái)。

英特爾發(fā)布會(huì)介紹了最新戰(zhàn)略及新一代針對(duì)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)智能終端的平臺(tái)

22納米64位雙核Z34**和四核Z35**登場(chǎng)

基于在晶圓方面的先天優(yōu)勢(shì)，英特爾公司是目前在移動(dòng)芯片領(lǐng)域當(dāng)中唯一一家能夠率先進(jìn)入22納米工藝制程的方案提供商。在今年上半年，研發(fā)代號(hào)為 Merrifield的雙核產(chǎn)品Z34**將率先交付使用，而在2014年下半年，四核旗艦產(chǎn)品Z35**將會(huì)與廣大消費(fèi)者見(jiàn)面，在此前英特爾的 Roadmap當(dāng)中，它的研發(fā)代號(hào)為Moorefiled。

研發(fā)代號(hào)為Merrifield的雙核產(chǎn)品與代號(hào)為Moorefiled的四核產(chǎn)品

由于采用了支持亂序執(zhí)行的全新Silvermont架構(gòu)，因此Z34**以及Z35**都能夠原生支持64位操作系統(tǒng)，這意味著采用英特爾CPU的智能手機(jī)將能夠支持更大的內(nèi)存空間以及更高效的數(shù)據(jù)吞吐管理。由于新架構(gòu)帶來(lái)了更高性能的提升，因此Z34**/Z35**舍棄了上一代產(chǎn)品的超線程技術(shù)，并向下兼容32位操作系統(tǒng)。

原生支持64位操作系統(tǒng)

不過(guò)略微讓人感到有些遺憾的是，新一代Z34**和Z35**產(chǎn)品并沒(méi)有像之前傳言的那樣，采用英特爾自家的HD系列GPU，而是繼續(xù)選擇了 Imagination公司的Power VR 6系列圖形處理器。Z34**集成的顯卡型號(hào)為G6400，核心工作頻率533MHz，而Z35**則采 用的是G6430解決方案，工作頻率可以達(dá)到800MHz。兩款不同的圖像管理芯片所能夠支持的顯存空間也略微有所不同，但是都包含有四集群的3D圖形引 擎。

64位Merrifield樣機(jī)

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64位Moorefield樣機(jī)

除此以外，Z34**與Z35**也都集成了一個(gè)類(lèi)似蘋(píng)果iPhone 5S當(dāng)中M7角色的低功耗傳感器，在不增加功耗的前提下能夠利用動(dòng)作和手勢(shì)傳感、音頻傳感、位置傳感和情境分析向應(yīng)用程序提供環(huán)境信息。

多模多頻XMM 7160-LTE發(fā)布

與此同時(shí)，英特爾公司本次還發(fā)布了全新的多通信解決方案XMM 7160-LTE。除了能夠支持更多模多頻的3G、4G網(wǎng)絡(luò)之外，XMM 7160-LTE 所采用的封裝至PCI Express模塊中的方式還能夠?yàn)榻K端廠商帶來(lái)更加自由、更加方便的研發(fā)方案，為超級(jí)本、平板電腦、智能手機(jī)帶來(lái)進(jìn)一步瘦身和降低成本的可能。

LTE 7160與LTE 7260

XMM7260

由 于在4G專(zhuān)利方面基本成功繞開(kāi)了美國(guó)高通公司的技術(shù)壁壘，因此2014年英特爾公司也將進(jìn)入所有主要的LTE市場(chǎng)，并把目標(biāo)鎖定為全球第二大LTE廠商， 預(yù)計(jì)收發(fā)器出貨量將超過(guò)20億，而SOC也能夠達(dá)到10億以上的級(jí)別。在今年第二季度，支持LTE-A技術(shù)的XMM 7260 LTE-Advanced 將正式上市。