伴隨物聯(lián)網(wǎng)(IoT)概念的走熱，人們仿佛感覺到了萬物互聯(lián)時(shí)代的來臨，通過物聯(lián)網(wǎng)，人與人、人與物和物與物之間能夠快速、智能地實(shí)現(xiàn)信息交互和通信，進(jìn)而獲得更為便捷的生活體驗(yàn)。

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物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

而在物聯(lián)網(wǎng)的帶動(dòng)下，芯片產(chǎn)業(yè)也將獲得蓬勃發(fā)展。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的***報(bào)告指出，物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用將成為2015-2020年間帶動(dòng)芯片銷售成長(zhǎng)最主要的因素。

據(jù)悉，在此期間，物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售額的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)有望達(dá)到13.3%，而車用芯片的復(fù)合年增長(zhǎng)率則可達(dá)到10.3%。同期整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模也會(huì)提升4.3%。

2015-2020年物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售額的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)有望達(dá)到13.3%

報(bào)告中還預(yù)測(cè)了2016年物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來128億美元銷售額，與汽車應(yīng)用有關(guān)的芯片銷售額則可望達(dá)到229億美元。

物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)龐大復(fù)雜的系統(tǒng)，千億級(jí)數(shù)量的不同設(shè)備對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接有著不同的需求，這就讓物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在各行業(yè)落地帶來更多的發(fā)展機(jī)遇。