【51CTO.com快譯】據(jù)日本媒體Mac Otakara報(bào)道，臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息顯示蘋果依舊可能推出5英寸中等大小屏幕的iPhone，配置上基本和此前傳出的iPhone 7S配置一致。不過值得一提的是，這款5英寸版本的iPhone 7S可能會(huì)采用垂直放置的iSight雙攝像頭模組。

目前的消息只是提到這種垂直放置的iSight雙攝像頭模組會(huì)用在iPhone 7S上，至于iPhone 7S Plus時(shí)候會(huì)使用這種攝像頭就沒有更多的消息了。供應(yīng)鏈表示現(xiàn)在的試產(chǎn)情況就是這樣，他們也在等待蘋果在明年***季度定下最終規(guī)格。

根據(jù)早前消息顯示，蘋果對(duì)于iPhone 7S、7S Plus的升級(jí)非常簡(jiǎn)單，外形保持不變，依舊延續(xù)iPhone6的全鋁機(jī)身設(shè)計(jì)，硬件上搭載A11處理器等，同時(shí)為了吸引用戶，其將迎來紅色這個(gè)新配色，而它還會(huì)有太空灰、深黑、金 色、玫瑰金和銀色。

業(yè)內(nèi)人士還爆料，除了iPhone 7S和iPhone 7S Plus之外，iPhone 8才是明年的重點(diǎn)。iPhone 8主板將分為主副板，中間用軟排線連接AP和AF部分將獨(dú)立開來設(shè)計(jì)。CPU的位置移動(dòng)到了硬盤正對(duì)面，SIM卡從主板上挪移至中框的下角部分，通過觸點(diǎn)亦或者其他方式連接目前還不確定。根據(jù)設(shè)計(jì)思路，SIM卡插卡部分將會(huì)成為中框的一部分。這樣做的目的為了節(jié)省空間，缺點(diǎn)是進(jìn)一步提高了維修操作難度。

早前凱基證券郭明池也在報(bào)告中預(yù)測(cè)，外觀設(shè)計(jì)上iPhone8將采用雙玻璃+金屬邊框的設(shè)計(jì)風(fēng)格，而全玻璃外殼將是iPhone應(yīng)用無線充電技術(shù)的關(guān)鍵。沒有物理Home按鈕，顯示屏邊緣到邊緣設(shè)計(jì)，無邊框的顯示屏嵌入Touch ID指紋傳感器和相機(jī)。

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