今天，AI芯片創(chuàng)業(yè)公司寒武紀完成數(shù)億美元的B輪融資。融資歷史：2016年4月，獲得來自中科院的數(shù)千萬元天使輪融資；2016年8月，獲得來自元禾原點、科大訊飛、涌鏵投資的Pre-A輪融資。2017年8月，獲得1億美元A輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，創(chuàng)投、創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點、涌鏵投資聯(lián)合投資。

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本輪融資由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領(lǐng)投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。據(jù)了解，寒武紀B輪融資后整體估值達25億美元。

寒武紀在終端領(lǐng)域，寒武紀以處理器IP授權(quán)的形式與同行共享技術(shù)成果，寒武紀1A處理器（Campicon-1A）是旗下首款商用深度學(xué)習專用處理器，目前寒武紀終端處理器IP產(chǎn)品衍生出1A、1H、1M等多個型號。

寒武紀第三代機器學(xué)習終端處理器1M，其性能比此前發(fā)布的寒武紀1A高10倍。配置方面，寒武紀1M使用臺積電7nm工藝生產(chǎn)，其8位運算效能比達5 Tops/watt（每瓦5萬億次運算）。寒武紀提供了2Tops、4Tops、8Tops三種尺寸的處理器內(nèi)核，以滿足不同場景下不同量級智能處理的需求，寒武紀稱，用戶還可以通過多核互聯(lián)進一步提高處理效能。寒武紀1M處理器除了與上兩代芯片一樣支持CNN、RNN、SOM 等多種深度學(xué)習模型，還增加了SVM、k-NN、k-Means、決策樹等經(jīng)典機器學(xué)習算法的加速。

寒武紀MLU100智能芯片（Campicon-MLU100），適用于視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端人工智能應(yīng)用場景，其本身可以高效完成多任務(wù)、多模態(tài)、低延時、高通量的復(fù)雜智能處理任務(wù)，還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器適配，以端云協(xié)作的方式提供智能應(yīng)用體驗。