中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于初級發(fā)展階段，發(fā)展程度低于國際先進(jìn)水平。在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模引進(jìn)、消化、吸收以及產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)建設(shè)，中國已成為全球半導(dǎo)體市場***的市場。

數(shù)據(jù)顯示，2017年中國半導(dǎo)體市場實(shí)際銷售額為7200.8億元，同比增長13.7%。預(yù)計(jì)2019年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將進(jìn)一步增長，達(dá)到9290億元，增長率為12.3%。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展，嵌入到從汽車等各類產(chǎn)品中，同時(shí)伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場需求不斷擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為16860億元，同比增長11.4%。

伴隨著中國集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)在國家政策支持下持續(xù)增長，預(yù)計(jì)2019年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到21225億元，突破兩萬億大關(guān)，增長率為12.1%。

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對2018年公開的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)排名，入榜前100名企業(yè)主要來自8個(gè)國家和地區(qū)：日本41家、中國22家、美國18家、韓國9家，德國、荷蘭、瑞士和法國分別有4家、3家、2家和1家企業(yè)。

前三名企業(yè)在該領(lǐng)域的專利布局主要圍繞半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體封裝、基板、發(fā)光元件、晶體管、顯示裝置、有機(jī)材料等技術(shù)分布，其中三星以5803件專利位居***，LG以4057件專利、京東方以2792件專利，分別位列第二和第三。

華為則僅排在第59位，專利347件。

注：本榜單出現(xiàn)專利件數(shù)相同的企業(yè)未做并排合并，是依據(jù)檢索結(jié)果依次排列。以上榜單僅為趨勢性參考。