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麒麟810實體芯片首次亮相,對標驍龍730,AI跑分比驍龍855還高

新聞 前端
在交流會上,熊軍民通過瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院開發(fā)的應(yīng)用AI Benchmark,介紹了麒麟810的跑分情況:超過3萬2,全球第一。

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華為麒麟810實體芯片,***展現(xiàn)在了人們面前。 

在榮耀新品9X技術(shù)溝通會上,榮耀產(chǎn)品副總裁熊軍民解讀了“麒麟810”芯片的技術(shù)實力。

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整場交流會一共持續(xù)了90分鐘,量子位梳理了四大要點:

  • 麒麟810研發(fā)歷經(jīng)36個月,投入數(shù)十億人民幣,超過1000名半導(dǎo)體設(shè)計與工藝專家參與其中,耗費5000多塊工程驗證開發(fā)板;

  • 麒麟810的AI跑分超過3萬2,比高通的7nm芯片驍龍855高出26%;

  • 搭載麒麟810,在游戲上榮耀9X能夠?qū)崿F(xiàn) “滿幀”60fps;

  • 榮耀8X系列在全球市場上已突破1500萬,相比8X,榮耀9X將會有9大方面提升,麒麟810是其中之一。

麒麟810實體芯片實體***亮相

交流會一開始,熊軍民就把芯片拿了出來。

作為全球第三款、華為第二款7nm SoC芯片,麒麟810實體有一平方厘米大小。

它的正面是這樣的:

麒麟810實體芯片***亮相,對標驍龍730,AI跑分比驍龍855還高

反面是這樣的:

麒麟810實體芯片***亮相,對標驍龍730,AI跑分比驍龍855還高

架構(gòu)設(shè)計上,***采用華為自研達芬奇架構(gòu)NPU以及系統(tǒng)級AI調(diào)頻調(diào)度技術(shù)。官方介紹稱,算子數(shù)達到240多。

具體架構(gòu)為2+6大小核:兩顆主頻2.27GHz的Cortex-A76大核,六顆主頻1.88GHz的Cortex-A55小核、

官方數(shù)據(jù)顯示,相比麒麟710,單核性能上有75%的提升,多核性能提升40%。

麒麟810實體芯片***亮相,對標驍龍730,AI跑分比驍龍855還高

在與驍龍730 的對比中,單核性能表現(xiàn)高17%,能效表現(xiàn)高57%;多核性能表現(xiàn)高14%。

此外,GPU也升級到Mali-G52定制六核,能效提高160%。根據(jù)榮耀方面給出的數(shù)據(jù),與驍龍730對比中,性能表現(xiàn)高出26%,能效表現(xiàn)高出36%。

麒麟810實體芯片***亮相,對標驍龍730,AI跑分比驍龍855還高

AI跑分比驍龍855高出26%

在交流會上,熊軍民通過瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院開發(fā)的應(yīng)用AI Benchmark,介紹了麒麟810的跑分情況:超過3萬2,***。

根據(jù)榮耀給出的數(shù)據(jù),驍龍855得分為25428。相比之下,麒麟810要超出26%。

麒麟810實體芯片***亮相,對標驍龍730,AI跑分比驍龍855還高

根據(jù)蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院發(fā)表的相關(guān)論文,AI Benchmark測試的是手機運行一些深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的能力。

測試中執(zhí)行的任務(wù)主要有圖像分類、人臉識別、圖像去模糊、圖像超分辨率、圖像語義分割、圖像增強、內(nèi)存極限測試等等。

在AI Benchmark官網(wǎng)上,麒麟810的芯片數(shù)據(jù)得分為23944,位居***。不僅超過了驍龍855,也超過了華為首款7nm芯片麒麟980。

麒麟810實體芯片***亮相,對標驍龍730,AI跑分比驍龍855還高

熊軍民介紹稱,麒麟810的強項在于處理FP16數(shù)據(jù)格式的性能和能效表現(xiàn),與驍龍855相比有6-8倍的優(yōu)勢。

此外,在Int8的精度保留和超分性能上也挺好,在圖片處理中細節(jié)更清晰,不會出現(xiàn)畫面錯誤。

麒麟810實體芯片***亮相,對標驍龍730,AI跑分比驍龍855還高

想要研發(fā)出這樣一款新品,需要多大投入?熊軍民透露了幾個數(shù)字:歷時36個月、有超過1000名半導(dǎo)體設(shè)計與工藝專家參與其中、耗費了5000多塊工程驗證開發(fā)板、整個過程資金投入量達到數(shù)十億人民幣。

 

責(zé)任編輯:張燕妮 來源: 量子位
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