智能手機已經(jīng)占據(jù)人們生活的大部分時間，雖然智能手機的品牌越來越多，選擇越來越多，但人們選擇手機時即便不注重性價比，也會注重手機的性能，而最主要的性能體現(xiàn)就是運行內(nèi)存和手機處理器芯片，這兩項是影響手機運行速度的重要因素。

最近發(fā)布了一項2017年第三季度Android手機端移動芯片性能排行榜，其中包括CPU和GPU兩項性能的總和成績。目前的Android端移動芯片主要有高通和聯(lián)發(fā)科兩家品牌，不過近些年一些智能手機品牌為了進一步壓縮成本，開始自主研發(fā)自家的芯片產(chǎn)品，其中以三星的獵戶座和華為的海思麒麟為代表，目前發(fā)展地都不錯，國產(chǎn)品牌中的高性價比代表——小米科技也開始推出自主研發(fā)的松果處理器，這也預示著未來將有更多的手機品牌會推出自家的芯片產(chǎn)品，但大多數(shù)應該僅供應自家的產(chǎn)品使用。

雖然聯(lián)發(fā)科和高通是移動芯片行業(yè)的經(jīng)典品牌，但隨著科技發(fā)展速度的逐漸加快，聯(lián)發(fā)科如今已經(jīng)開始逐步衰落，短時間內(nèi)應該無法追趕或超越高通的驍龍系列處理器。在魯大師提供的這份榜單中，CPU+GPU綜合能力***名的是海思麒麟970處理器，這款由華為推出的年度旗艦芯片有AI人工智能的加持，在性能上面果然沒有示弱，而高通驍龍835的綜合性能只能排在隨后的第二位。

在CPU性能的單項評測中，雖然高通驍龍835以微弱優(yōu)勢戰(zhàn)勝海思麒麟970處理器，但卻以較大的差距輸給自家的高通驍龍660處理器，而海思麒麟970處理器在GPU性能方面則拉開了較大的差距，穩(wěn)坐***位。

不過AI人工智能一定是未來的發(fā)展趨勢，而高通作為全球領先的處理器芯片品牌，加持AI人工智能也只是時間問題，不過華為的芯片技術自然也會不斷提升，但眾多Android芯片的性能要想追趕蘋果A系列的話，或許還需要一點時間。