在HPC-AI會(huì)議上，AMD在PPT中進(jìn)一步前瞻了Zen 3和Zen 4架構(gòu)的EPYC(霄龍)處理器。

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具體來說，基于Zen 3的EPYC代號(hào)“Milan(米蘭)”，采用臺(tái)積電第二代7nm工藝打造，最高64核，支持DDR4內(nèi)存，插座接口延續(xù)SP3，和前兩代保持兼容，功耗依舊維持在120~225W，推出時(shí)間是2020年。

按照AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3主要著眼于每瓦性能提升，當(dāng)然，在保持功耗不變的情況下這意味著，整體性能也會(huì)隨之水漲船高。

此前，AMD曾在一次技術(shù)活動(dòng)中強(qiáng)調(diào)，7nm+的Milan相較于Intel 10nm(Ice Lake-SP Xeon處理器)的效能更優(yōu)秀。

至于底層架構(gòu)，AMD僅僅透露，不同于Zen 2每組CCX共享16MB三緩，Zen 3為全核提供32MB共享三緩。

最后是Zen 4 Genoa(熱那亞)，處理器接口迭代為SP5，支持DDR5和PCIe 5.0(x16提供128Gbps帶寬)，2021年推出。