AMD將在明年推出Zen5架構的銳龍8000系列、霄龍9005/8005系列，更下一代的Zen6架構也已經嶄露頭角，據說可以支持到史無前例的16通道內存。

現在，MLID曝光了一份AMD架構路線圖，列出了Zen5、Zen6的不少細節(jié)，尤其是前者料很猛。

AMD Zen架構家族采取了波動式升級策略，一代大改、一代小改交替進行，比如Zen5就會是一次大改，Zen6則是一次小改。

Zen5架構代號Nirvana(涅槃)，預計會將IPC提升大約10-15％，對比Zen3 19％、Zen4 14％似乎不是很突出，但一則這是早期預估目標，不排除未來進一步提升，二則也要考慮頻率同步提升所帶來的性能增益。

另一點就是首次大范圍應用“大小核”混合架構，搭檔Zen5c，但應該主要面向筆記本。

工藝方面，CCD升級為3nm，IOD升級為4nm。

尤為值得注意的是，Zen5將會首次支持原生16核心的CCD，相比這幾代的8核心翻了一番，使得桌面主流32核心成為可能。

其他方面，一級數據緩存容量從32KB增至48KB，同時8路關聯升級為12路，不過一級指令緩存仍是32KB， 二級緩存仍是每核心1MB。

分支預測繼續(xù)提升性能和精度，數據預取繼續(xù)改進，ISA指令與安全繼續(xù)增強，吞吐能力也進一步擴大，包括8寬度的分派與重命名、6個ALU算術邏輯單元、4個載入與2個存儲，等等。

AMD Zen5、Zen6架構細節(jié)首次曝光：原生32核心！直奔2nm工藝

Zen6架構代號Morpheus(希臘神話夢神摩耳甫斯)，制造工藝將會進一步升級到CCD 2nm、IOD 3nm，而且CCD再次升級為原生32核心！

IPC性能預計再提升10％，同時加入面向人工智能、機器學習的FP16指令，以及新的內存增強。

此外，Zen6據說還會有新的封裝技術，可能會將CCD堆疊在IOD之上，可以達到縮小芯片面積、提升內部通信效率，但就沒法直接堆成64核心了。

Zen6大概率會繼續(xù)沿用AM5封裝接口，畢竟AMD承諾過要支持到2026年。