作為人類制造業(yè)中的高精尖產業(yè)，2019年半導體行業(yè)正遭遇十年來最大的衰退。

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根據集邦科技發(fā)布的報告，2019年全球半導體行業(yè)產值將下滑13%，創(chuàng)下10年來最嚴重的衰退。在半導體設計、制造及封裝三大環(huán)節(jié)中，只有晶圓代工行業(yè)受益于7nm工藝技術及產品加速導入市場而有較強的抵抗資本，其他領域無一例外在下滑。

2019年全球經濟大環(huán)境不容樂觀，智能手機市場需求也在持續(xù)下滑，有報道稱國內1-9月份智能手機市場下滑了8.4%，顯然對半導體行業(yè)來說這也不是好消息，畢竟智能手機產業(yè)是半導體最大的市場之一。

不過集邦科技對2020年的預測倒是挺樂觀，認為明年隨著5G、AI、車載電子等領域的需求持續(xù)增長以及新興終端產品應用，2020年半導體行業(yè)將走出谷底。

PS：集邦科技的報告中沒有提及具體的半導體行業(yè)產值數據，但有一點大家需要明白，過去兩三年半導體行業(yè)產值從4300多億美元增長到到4800多億美元，很大一個原因是內存、閃存上一波牛市漲價所致，存儲芯片占了全部芯片產值的1/3左右，影響非常大，今年情況相反，內存閃存價格都在跌，這才導致半導體行業(yè)產值回落。