當(dāng)英特爾、AMD和Nvidia還在相互拼殺的時候，已經(jīng)涌現(xiàn)了很多家初創(chuàng)公司，要么向這些半導(dǎo)體巨頭們發(fā)起了挑戰(zhàn)，要么提供了替代性硬件可以改善系統(tǒng)的整體經(jīng)濟效益。

這些半導(dǎo)體初創(chuàng)公司并不局限于那些為深度學(xué)習(xí)等工作負(fù)載打造專有芯片的AI芯片初創(chuàng)公司，還有很多初創(chuàng)公司致力于解決與系統(tǒng)性能、吞吐量、效率、總擁有成本相關(guān)的各種問題。

根據(jù)《世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計》預(yù)測，到2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額將增長6.2%，因此，這些致力于通用CPU、高速互連和存儲加速器的初創(chuàng)公司將會面對更多機遇。

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Ampere Computing

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首席執(zhí)行官：Renee James

Ampere是由前英特爾高管Renee James創(chuàng)立的，致力于打造基于Arm的服務(wù)器CPU，特點是高性能、能效和總擁有成本。

這家位于美國加州圣克拉拉的初創(chuàng)公司今年推出了兩款處理器：80核的Ampere Altra，稱其為“用于現(xiàn)代云和邊緣計算數(shù)據(jù)中心的第一款云原生CPU”，以及128核的Ampere Altra Max，提供“業(yè)界最多路級的性能和I/O可擴展性”。

最近，Ampere獲得來自O(shè)racle的4000萬美元投資，宣布將啟動基于80核Ampere Altra處理器的云實例。

Astera Labs

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首席執(zhí)行官：Jitendra Mohan

Astera Labs提供“系統(tǒng)感知的”集成電路、開發(fā)板和服務(wù)，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心下一代PCIe連接。

這家位于美國加州圣克拉拉的初創(chuàng)公司在今年4月宣布，已經(jīng)在B輪融資中獲得了來自Intel Capital的資金。

Astera Labs將把這筆資金用于基于PCIe 4.0的Aries Smart Retimers批量生產(chǎn)，并開始為基于PCIe 5.0的Aries Smart Retimers生產(chǎn)樣品，這兩款產(chǎn)品都旨在在服務(wù)器系統(tǒng)中實現(xiàn)下一代PCIe連接。

Ayar Labs

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首席執(zhí)行官：Charlie Wuischpard

Ayar Labs在前英特爾高管Charlie Wuischpard的帶領(lǐng)下，旨在通過使用高速、高密度、低功耗的光學(xué)互連小芯片替代傳統(tǒng)的I/O組件，解決數(shù)據(jù)中心在吞吐量和功耗方面的瓶頸。

這家總部位于美國加州圣克拉拉的初創(chuàng)公司在今年11月宣布，已經(jīng)在B輪融資中獲得來自Globalfoundries和Intel Capital等多家風(fēng)投公司的3500萬美元資金。

Ayar Labs稱，他們的技術(shù)使用光來遷移數(shù)據(jù)，而不是用電，這使得互連帶寬密度減少了1000倍，功耗降低10倍。

EdgeQ

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首席執(zhí)行官：Vinay Ravuri

EdgeQ希望通過將5G連接和AI計算融合到一個片上系統(tǒng)，以實現(xiàn)下一代邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)。

這家總部位于美國加州圣克拉拉的初創(chuàng)公司在今年11月剛剛走出隱身模式，獲得了5100萬美元投資，其中包括A輪融資的3850萬美元。EdgeQ的團隊中有很多半導(dǎo)體、5G、Wi-Fi和AI行業(yè)的資深人士，例如EdgeQ首席執(zhí)行官、創(chuàng)始人高通前高管Vinay Ravuri。

EdgeQ表示，他們的片上系統(tǒng)具有開放的可編程性，可以為OEM廠商、運營商、現(xiàn)有的蜂窩協(xié)議及其他驅(qū)動器提供軟件驅(qū)動的開發(fā)模型，EdgeQ的目標(biāo)市場包括制造、建筑、能源和汽車等行業(yè)。

Fungible

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首席執(zhí)行官：Pradeep Sindhu

Fungible希望通過自己的Fungible數(shù)據(jù)處理單元為下一代數(shù)據(jù)中心提供動力。Fungible稱，該技術(shù)可以消除虛擬化和存儲等工作負(fù)載帶來的高成本、低效率的問題。

這家位于美國加州圣何塞的初創(chuàng)公司在今年8月發(fā)布了Fungible DPU之后，推出了第一批以數(shù)據(jù)為中心的平臺即Fungible Storage Cluster，該平臺提供了高性能、安全的、可橫向擴展的、可分解的數(shù)據(jù)存儲平臺。Fungible表示，該解決方案可以幫助整合工作負(fù)載，提高存儲介質(zhì)的利用率，減少空間占用，相比現(xiàn)有軟件定義解決方案來說，每IOPS的成本至少減少3倍。

Fungible已經(jīng)從投資者那里累計融資超過3億美元，其中包括在由SoftBank Vision Fund領(lǐng)投的C輪融資中獲得的2億美元。

Kameleon Security

首席執(zhí)行官：Jorge Myszne

Kameleon Security由來自英特爾、高通和微軟的資深人士創(chuàng)立，現(xiàn)已開發(fā)出所謂首個 “主動型”安全處理單元，可以在系統(tǒng)全生命周期內(nèi)實施安全措施。

這家位于美國加州山景城的初創(chuàng)公司在今年11月宣布，將與Xilinx合作發(fā)布Kameleon ProSPU——一種用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和云計算的網(wǎng)絡(luò)保護芯片，Kameleon Security的安全處理單元將與Xilinx FPGA結(jié)合在一起。

此外，Kameleon Security還在設(shè)計Kameleon ProSPU，該產(chǎn)品將于2021年推出，符合Open Compute Project標(biāo)準(zhǔn)，而且Kameleon Security計劃將開放該芯片的源代碼。

Nuvia

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首席執(zhí)行官：Gerard Williams III

Nuvia的目標(biāo)是通過重新定義數(shù)據(jù)中心的性能、能效、可擴展性、計算密度和總擁有成本來打造“世界領(lǐng)先的服務(wù)器處理器”。

這家總部位于美國加州圣克拉拉的初創(chuàng)公司在今年9月宣布，已經(jīng)在B輪融資中獲得來自Dell Technologies Capital和Marvell Technology Group創(chuàng)始人Sehat Sutardja和Weili Dai的2.4億美元資金。

Nuvia由前蘋果半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高管Gerard Williams III、Manu Gulati和John Bruno創(chuàng)立。今年8月Nuvia表示，他們的目標(biāo)是讓自己的Phoenix CPU單線程工作負(fù)載性能比AMD Zen 2架構(gòu)高出40%至50%。

Pensando

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首席執(zhí)行官：Prem Jain

Pensando旨在幫助企業(yè)使用定制的可編程P4處理器來利用AWS服務(wù)，該處理器可提供低功耗的大規(guī)模邊緣服務(wù)。

這家總部位于美國加州米爾皮塔斯市的初創(chuàng)公司在今年11月宣布，已經(jīng)獲得了來自Qualcomm Ventures的投資，此前Pensando在去年10由Lightspeed Venture Partners和HPE領(lǐng)投的C輪融資中獲得了1.45億美元。Pensando還得到了前思科首席執(zhí)行官John Chambers的支持，他也是Pensando公司的董事會主席。

Pensando在今年夏天宣布，在與HPE戰(zhàn)略O(shè)ME合作伙伴關(guān)系下，Pensando Distributed Service Platform將作為一個工廠要求的選件在HPE服務(wù)器上提供。

Pliops

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首席執(zhí)行官：Uri Beitler

Pliops由來自三星、M-Systems和XtremIO的閃存存儲行業(yè)資深人士創(chuàng)立，旨在通過硬件加速器來改變數(shù)據(jù)中心存儲的經(jīng)濟效益。

這家位于美國加州圣何塞的初創(chuàng)公司于2019年在B輪融資中獲得來自英特爾、西部數(shù)據(jù)和賽靈思的3000萬美元，今年7月宣布已經(jīng)有10多家一級云廠商和大型企業(yè)測試了Pliops的存儲處理器，結(jié)果證明存儲性能可以提升10倍以上，延遲降低1000倍，閃存性價比提高90%多。

Pliops存儲處理器的用途包括加速應(yīng)用、動態(tài)擴展容量、驅(qū)動器故障保護、延長SSD使用壽命等。

SiFive

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首席執(zhí)行官：Patrick Little

SiFive致力于為人工智能、高性能計算和其他成長型市場提供處理器核心和定制芯片解決方案。這些解決方案基于開放的、免費的RISC-V指令集架構(gòu)。

這家位于美國加州圣馬特奧市的初創(chuàng)公司在今年8月宣布，已經(jīng)在由SK Hynix領(lǐng)投的E輪融資中獲得6100萬美元，其他投資方還包括Western Digital Capital、Qualcomm Ventures和Intel Capital等你。9月，SiFive任命前高通高管Patrick Little為公司新任首席執(zhí)行官。

SiFive今年還實現(xiàn)了其他幾個里程碑，包括引入新的RISC-V處理器體系結(jié)構(gòu)，對處理器IP產(chǎn)品組合進行了大規(guī)模更新，以及成立了專門打造特定用途片上系統(tǒng)的定制芯片業(yè)務(wù)部門。