近日，在蘋果2020年第一季度財報電話會議中，蘋果CEO庫克表示對即將推出的新產(chǎn)品充滿期待。另外，庫克在接受采訪時直言，新一代蘋果手機會有不一樣的地方，并且該特點足夠吸引用戶拋棄老設備，更換新產(chǎn)品。

結合此前外媒曝光的新機信息來看，庫克此番說辭，無異于官宣了iPhone12的5G功能。其實，蘋果已經(jīng)通過多方渠道表示，會在今年發(fā)布支持5G功能的iPhone手機。

為此，蘋果在去年還與高通進行和解，而高通在去年年底發(fā)布完驍龍865芯片后也直言，將全力幫助蘋果推出支持5G功能的手機?？梢灶A見，在高通幫助下，蘋果手機5G功能表現(xiàn)將不會弱于最新安卓旗艦，其所使用的基帶整體實力也將在驍龍X55之上。

當然，也不排除蘋果直接采用驍龍X55芯片的可能，畢竟單從硬件角度來看，驍龍X55基帶既支持毫米波5G，還能支持6GHz頻段5G，已經(jīng)是目前能夠達到覆蓋范圍最廣的5G芯片。不過唯一一點不足的是，該機6GHz頻段5G網(wǎng)絡連接表現(xiàn)“辣眼”，在大多數(shù)國家都不具備毫米波5G網(wǎng)絡的情況下，新iPhone 5G功能優(yōu)勢將大打折扣。

另外，新iPhone5G手機能否將處理器與5G基帶整合到一起，也是個不小的問題。此前，高通表示，由于毫米波5G基帶過大，因此驍龍X55基帶只能通過外掛的方式，這無疑會導致手機芯片模組變大，占據(jù)過多機身內部空間，而手機為確保功能齊全，只能將機身加厚拓展空間，手機握持手感以及顏值或將受到不小的影響。

不過，iPhone新機的核心競爭力將依然會遙遙領先其他品牌競品，今年秋季發(fā)布的iPhone12系列產(chǎn)品將會搭載蘋果A14處理器，目前已經(jīng)確定，該芯片會由臺積電打造，并且首發(fā)使用5nm工藝。手機芯片性能相比上一代產(chǎn)品會有非常明顯的提升，而功耗則會有所下降。

在A13處理器仍可與驍龍865芯片匹敵的情況下，性能經(jīng)過大幅升級的蘋果A14芯片，將有望成為全球第一處理器。另外，根據(jù)分析機構給出的情報顯示，蘋果新機還將搭載全新影像系統(tǒng)，外觀顏值和屏占比也會有所提升，競爭力非常強勁。