據(jù)報(bào)道，根據(jù)MarketsandMarkets™發(fā)布的新的市場(chǎng)研究報(bào)告("IoT Node and Gateway Market")，到2026年，全球物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)將從2020年的3871億美元增長(zhǎng)至5637億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.5%。

物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)行業(yè)的主要的發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素是互聯(lián)網(wǎng)連接的發(fā)展，無(wú)線傳感器及其網(wǎng)絡(luò)的日益使用，增加的IP地址空間以及通過(guò)IPv6提供的更好的安全解決方案，專用MCU和靈活SoC類型的增長(zhǎng)，設(shè)計(jì)和連接設(shè)備的增長(zhǎng)市場(chǎng)。不過(guò)，有關(guān)用戶數(shù)據(jù)安全性和隱私性的擔(dān)憂也限制了物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)。

據(jù)該報(bào)告到2026年，按硬件類型劃分，連接IC市場(chǎng)將占據(jù)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)中的最大份額。

連接芯片可幫助IoT設(shè)備相互連接并與互聯(lián)網(wǎng)連接。大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用個(gè)人區(qū)域網(wǎng)(PAN)、局域網(wǎng)(LAN)和廣域網(wǎng)(WAN)。當(dāng)前正在使用和試驗(yàn)多種連接技術(shù)。市場(chǎng)上提供專門為IoT應(yīng)用設(shè)計(jì)的低功率無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接的公司數(shù)量有所增加。對(duì)更好的邊緣設(shè)備連接的需求不斷增長(zhǎng)，以及Wi-Fi，藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙(BLE)等低功耗連接技術(shù)的重大發(fā)展，是支持連接IC領(lǐng)域增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。

此外，對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求不斷增長(zhǎng)，以及使用諸如藍(lán)牙、BLE、Wi-Fi和近場(chǎng)通信(NFC)等多種連接技術(shù)的智能家居的飛速普及，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)對(duì)連接的需求。Wi-Fi和藍(lán)牙由于其低功耗和低成本，很可能在預(yù)測(cè)期內(nèi)創(chuàng)下最大出貨量記錄。

消費(fèi)終端應(yīng)用將在2026年占據(jù)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)最大份額。物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)的消費(fèi)者最終用途應(yīng)用包括可穿戴設(shè)備和消費(fèi)電子領(lǐng)域。

隨著可以連接到互聯(lián)網(wǎng)和智能手機(jī)的消費(fèi)類設(shè)備的發(fā)展，預(yù)計(jì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品中物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的增長(zhǎng)將得到推動(dòng)?？紤]到某些發(fā)展中經(jīng)濟(jì)體(例如中國(guó)、印度和泰國(guó))的龐大人口基礎(chǔ)，亞太地區(qū)每年新增的M2M連接數(shù)量有所增加。因此，這些地區(qū)對(duì)智能消費(fèi)類設(shè)備的需求較高。

另外，由于互聯(lián)網(wǎng)在亞洲發(fā)展中國(guó)家的普及率不斷提高，加上消費(fèi)者的生活方式不斷變化，因此這些地區(qū)對(duì)智能家居設(shè)備的使用有所增加。對(duì)舒適性和便利性的日益增長(zhǎng)的需求已大大推動(dòng)了智能設(shè)備的需求。

就數(shù)量而言，BFSI(銀行、金融服務(wù)、保險(xiǎn)行業(yè))是物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的垂直行業(yè)。

IoT節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)在BFSI領(lǐng)域具有巨大的機(jī)會(huì)。在線銀行，非接觸式支付和移動(dòng)銀行應(yīng)用程序的大規(guī)模采用已大大增加。銀行正在嘗試創(chuàng)造智能和個(gè)性化的客戶交叉銷售機(jī)會(huì)。BFSI細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)是由越來(lái)越多的mPOS采用推動(dòng)的。此外，對(duì)智能銀行業(yè)務(wù)的需求也有望產(chǎn)生對(duì)連接IC、處理器和傳感器的需求，這些連接IC、處理器和傳感器用于諸如mPOS和智能信息亭等設(shè)備。

美國(guó)將在2026年占據(jù)北美物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)最大市場(chǎng)份額。

預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)，美國(guó)將成為北美最大的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)。美國(guó)還是物聯(lián)網(wǎng)硬件制造商的一些最著名公司的所在地，例如恩智浦半導(dǎo)體(美國(guó))、英特爾公司(美國(guó))和德州儀器公司(美國(guó))。推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域新技術(shù)和新技術(shù)研發(fā)的增加，政府對(duì)物聯(lián)網(wǎng)解決方案實(shí)施投資的增長(zhǎng)以及人們對(duì)改善生活方式的需求不斷增長(zhǎng)，這是推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要因素。

在學(xué)術(shù)和行業(yè)層面上的新興研發(fā)，正在拓寬物聯(lián)網(wǎng)在消費(fèi)電子、零售、汽車和運(yùn)輸以及醫(yī)療保健等不同行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域。此外，美國(guó)政府為研究和創(chuàng)新提供了理想的環(huán)境，促進(jìn)了科學(xué)和技術(shù)各個(gè)領(lǐng)域的巨大進(jìn)步。

主要市場(chǎng)參與者

市場(chǎng)上的主要參與者是英特爾公司(美國(guó))，華為技術(shù)有限公司(中國(guó))，恩智浦半導(dǎo)體公司(美國(guó))，德州儀器公司(美國(guó))，思科系統(tǒng)公司(美國(guó))，惠普企業(yè)有限公司。 (美國(guó))，TE Connectivity Ltd(瑞士)，Advantech Co.，Ltd(臺(tái)灣)，Dell Technologies(美國(guó))，Microchip Technology Inc.(美國(guó))，Notion(美國(guó))，Helium Systems Inc.(美國(guó))，Samsara Networks Inc. (美國(guó))，Beep Inc.(美國(guó))，Estimote Inc.(美國(guó))，Aaeon Technology Inc.(臺(tái)灣)，Nexcom International Co.，Ltd.(臺(tái)灣)，STMicroelectronics NV(瑞士)，Eurotech SPA(意大利)，和Adlink Technology Inc.(臺(tái)灣)。