3月16日消息，近日，市場(chǎng)研究和咨詢公司Emergen research發(fā)布的報(bào)告顯示，2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到113.7億美元，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到347.4億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)，年復(fù)合增長(zhǎng)率為14.9%。

報(bào)告指出，由于可穿戴設(shè)備需求的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)收入將大幅增長(zhǎng)，人工智能技術(shù)的日益普及將進(jìn)一步推動(dòng)全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

在預(yù)測(cè)期內(nèi)，亞太市場(chǎng)在全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的收入份額預(yù)計(jì)將快速增長(zhǎng)。這可歸因于該地區(qū)各國政府越來越重視發(fā)展智慧城市。此外，中國、日本、韓國等國家制造業(yè)對(duì)流程自動(dòng)化系統(tǒng)的應(yīng)用日益增多，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)亞太地區(qū)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率快速提升，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供快速高效的連接。蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域以及支持它的芯片制造商，將通過5G技術(shù)獲得更大的市場(chǎng)規(guī)模。