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到2025年,物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將增長至5254億美元

物聯(lián)網(wǎng)
據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)ResearchAndMarkets發(fā)布的研究報(bào)告預(yù)測,物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模在2019年為3709億美元,預(yù)計(jì)到2025年將增長至5254億美元;從2020年到2025年,預(yù)計(jì)將以6.0%的復(fù)合年增長率增長。

據(jù)該報(bào)告分析,專用MCU和靈活的SoC類型設(shè)計(jì)的增長,提供更多IP地址空間的IPv6的采用,推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)采用的AI等技術(shù),互聯(lián)網(wǎng)連接的發(fā)展以及低成本智能無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的增長等等都將成為了幾年內(nèi)推動(dòng)市場增長的積極因素。

但是,對(duì)用戶數(shù)據(jù)的安全性和隱私性的擔(dān)憂也阻礙了物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的增長。預(yù)計(jì)消費(fèi)電子類終端應(yīng)用將在預(yù)測期內(nèi)占據(jù)最大市場份額,其中主要為智能消費(fèi)類電器。

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隨著可以連接到互聯(lián)網(wǎng)和智能手機(jī)的消費(fèi)類設(shè)備的發(fā)展,預(yù)計(jì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品中物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的增長將得到推動(dòng)。智能電器具有測量和控制其能源使用量并將其傳達(dá)給房主和公用事業(yè)部門的能力,因此,這些設(shè)備可以連接到智能電表或家庭能源管理系統(tǒng),并且可以幫助減少非高峰時(shí)段的用電量。

消費(fèi)量電子終端細(xì)分市場的增長歸因于智能家電的市場增長,例如智能電視、智能音箱、智能洗衣機(jī)和智能冰箱等。

航空航天和國防應(yīng)用預(yù)計(jì)將成為預(yù)測期內(nèi)增長最快的部分。

物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求預(yù)計(jì)將在航空航天和國防領(lǐng)域顯著增加,因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)技術(shù)將通過傳感器數(shù)據(jù)提供更多見解,從而幫助政府提高總體運(yùn)營管理效率、安全性和飛行控制。由于可以實(shí)時(shí)分析性能數(shù)據(jù),因此可以改善維護(hù)、地勤人員和工程師可以快速診斷問題并減少停機(jī)時(shí)間,從而降低成本。

功耗在1-3 W的設(shè)備在2019年占整個(gè)IoT芯片市場的主要份額。

很少有消費(fèi)電子設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用設(shè)備和醫(yī)療保健應(yīng)用設(shè)備消耗1-3 W的功率。1-3 W功耗的主要設(shè)備包括健身和心率監(jiān)測器、血壓監(jiān)測器、血糖儀、連續(xù)式血糖監(jiān)測儀、脈搏血氧儀、自動(dòng)體外除纖顫器、可編程注射泵、可穿戴式進(jìn)樣器和多參數(shù)監(jiān)測儀。在1-3 W功耗方面做出重大貢獻(xiàn)的消費(fèi)類電子設(shè)備包括智能電視、智能冰箱、智能烘干機(jī)、智能洗碗機(jī)、智能深度冷凍機(jī)和其他家庭自動(dòng)化設(shè)備。

預(yù)計(jì)2020年,亞太地區(qū)將在全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中占據(jù)第二大份額。

互聯(lián)網(wǎng)在商業(yè)和住宅空間中的滲透率不斷增長,較高的消費(fèi)者基礎(chǔ),可支配收入的增加以及IT基礎(chǔ)設(shè)施的改善是帶動(dòng)亞太地區(qū)IoT芯片市場增長的一些關(guān)鍵因素。

此外,基于云的服務(wù)的采用和工業(yè)自動(dòng)化的上升趨勢是中國、韓國和日本等國家的商業(yè)應(yīng)用IoT芯片市場的關(guān)鍵增長動(dòng)力。

市場動(dòng)態(tài)概要

驅(qū)動(dòng)因素

  • 不斷增長的針對(duì)特定應(yīng)用的Mcus和靈活的Soc型設(shè)計(jì)
  • 越來越多的采用IPv6互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議
  • 越來越傾向于使用Ai和5G技術(shù)
  • 互聯(lián)網(wǎng)使用激增
  • 日益增長的低成本智能無線傳感器網(wǎng)絡(luò)

制約因素:

  • 有關(guān)用戶數(shù)據(jù)安全性和隱私性的問題

商機(jī)

  • 政府對(duì)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)創(chuàng)新和研發(fā)的資助
  • 智慧城市
  • 跨域合作

挑戰(zhàn)性

  • 跨平臺(tái)缺乏通用協(xié)議和通信標(biāo)準(zhǔn)
  • 連接設(shè)備的高功耗

主要供應(yīng)商

  • Intel Corporation
  • Texas Instruments Incorporated
  • Qualcomm Incorporated
  • Nxp Semiconductors N.V.
  • Mediatek Inc.
  • Marvell Technology Group Ltd.
  • Microchip Technology Inc.
  • Cypress Semiconductor Corporation
  • Renesas Electronics Corporation
  • Huawei Technologies Co. Ltd.
  • Nvidia Corporation
  • Samsung Electronics
  • Advanced Micro Devices (Amd)
  • Stmicroelectronics N.V.
  • TE Connectivity Ltd.
  • Nordic Semiconductor
  • Gainspan
  • Expressif Systems
  • Dialog Semiconductor
  • Silicon Labs

 

 

責(zé)任編輯:趙寧寧 來源: 千家網(wǎng)
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