隨著云計算、5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興技術(shù)飛速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心規(guī)模不斷擴大,傳統(tǒng)整機柜服務(wù)器部署周期長、運維復(fù)雜、消耗巨大,難以滿足當(dāng)前主流業(yè)務(wù)需求場景,服務(wù)器集群模式是大勢所趨。具備部署靈活、管理簡單、成本可控等優(yōu)勢的京東自研服務(wù)器,成為炙手可熱的云服務(wù)“明星產(chǎn)品”。

對于云時代的數(shù)據(jù)中心來說,靠簡單地增加服務(wù)器數(shù)量來提高算力,并不能產(chǎn)生“1+1=2”的效果。以數(shù)億人蹲守、千萬級并發(fā)京東超級大促為例,數(shù)據(jù)中心要承載高出平時千萬倍的瞬時壓力,而京東智聯(lián)云技術(shù)構(gòu)建的底層硬件支撐,讓曾經(jīng)不可想象的技術(shù)挑戰(zhàn)變成平穩(wěn)的常態(tài)。

京東智聯(lián)云第一代定制化服務(wù)器

在第一代定制化服務(wù)器基礎(chǔ)之上,考慮到數(shù)據(jù)中心機房成本,部署效率及運維等問題,京東智聯(lián)云自主開發(fā)了整機柜服務(wù)器。京東智聯(lián)云整機柜項目是一個全新的整機柜集成系統(tǒng),包含全新的機柜及服務(wù)器架構(gòu),采用電源集中管理,前走線,服務(wù)器系統(tǒng)內(nèi)風(fēng)扇后置的架構(gòu)。

機柜設(shè)計方面,兼容水冷及風(fēng)冷的混合散熱模式,電源集中管理及標(biāo)準(zhǔn)機部署。創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計使硬盤性能可提升30%,電源集中管理及服務(wù)器系統(tǒng)優(yōu)化可使整機柜系統(tǒng)效率提升10%以上,單機柜每年仍可節(jié)約用電1萬度以上。同時,混合散熱模式的散熱效率可提升50%,整機柜交付可使交付效率提升10倍,整機柜架構(gòu)前出線,系統(tǒng)強電和弱電分開運維,搭配機柜前置理線槽,機柜后面無任何線纜,確保了所有運維工作均可在冷通道進行,讓服務(wù)器像U盤一樣“即插即用”,運維簡潔高效。

京東智聯(lián)云第二代全新自研整機柜服務(wù)器

不僅如此,京東智聯(lián)云自研服務(wù)器更是做到了高性能和低功耗的平衡,在設(shè)計過程中針對計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)等不同場景都進行優(yōu)化設(shè)計。全新架構(gòu)自研2U服務(wù)器采用京東深度定制化Intel 最新X86架構(gòu)CPU,服務(wù)器核心可達64核,性能較上一代提升了33%,服務(wù)器最大可支持12塊3.5寸大容量硬盤或16塊2.5寸硬盤。通過更換電源模塊實現(xiàn)整機柜電源集中管理和標(biāo)準(zhǔn)供電模式切換,組裝兩個標(biāo)準(zhǔn)CRPS電源即可實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)供電模式,更換電源轉(zhuǎn)換模塊即可實現(xiàn)電源集中管理。

此外,全新架構(gòu)服務(wù)器兼容風(fēng)液和液冷的混合散熱模式,有效提高散熱效率,降低散熱功耗,使服務(wù)器能效顯著提升。在機柜的框架上,通過硬盤前置、風(fēng)扇后置的設(shè)計,拉開了風(fēng)扇和硬盤距離,減少了風(fēng)扇噪聲和振動對硬盤的影響,使硬盤讀寫性能顯著提高;京東智聯(lián)云服務(wù)器通過更換前后IO模組即可實現(xiàn)服務(wù)器IO前后位置切換,從而實現(xiàn)服務(wù)器部署場景的自由切換。

無論是第一代定制化服務(wù)器還是第二代全新自研的整機柜服務(wù)器,都足以洞見京東智聯(lián)云的技術(shù)前瞻視野及對云時代服務(wù)器應(yīng)用場景和發(fā)展趨勢的思考。而低耗能、易管理、按需定制的下一代自研服務(wù)器,全面彰顯了京東智聯(lián)云強大的云服務(wù)能力,更無縫貼合了不斷變化的市場需求,為政府、金融、互聯(lián)網(wǎng)等客戶 數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)定、高效運行提供有力技術(shù)支撐。