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 全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)(GSA)的數(shù)據(jù)顯示，去年5G離散調(diào)制解調(diào)器的出貨量比前12個(gè)月增加了一倍多，同期移動(dòng)處理器的銷量增長(zhǎng)了9倍。

而據(jù)調(diào)查，截至本月，市場(chǎng)上共有29款商用5G移動(dòng)處理器/平臺(tái)和11款商用離散5G調(diào)制解調(diào)器。

(資料來(lái)源：GSA)

在過(guò)去，這項(xiàng)分析一直是移動(dòng)設(shè)備所包含的技術(shù)和出貨量的極好指標(biāo)。

GSA表示，5G芯片組有五家重要供應(yīng)商：高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、三星(Samsung)、華為(Hi-Silicon)和清華集團(tuán)(UNISOC，前身為展訊)。

據(jù)說(shuō)這五家公司都在擴(kuò)大產(chǎn)品范圍。

調(diào)查還確定了上述芯片公司提供的29個(gè)商用5G移動(dòng)處理器/平臺(tái)和11個(gè)商用離散5G調(diào)制解調(diào)器。該協(xié)會(huì)還為快速增長(zhǎng)的5G市場(chǎng)確定了一個(gè)商用前調(diào)制解調(diào)器和三個(gè)商用前處理器/平臺(tái)，但沒(méi)有透露公司的名字。

2021年1月的調(diào)查還顯示，對(duì)于LTE硅，不包括也將支持LTE的5G芯片組，有來(lái)自五家供應(yīng)商的19個(gè)商用離散蜂窩LTE調(diào)制解調(diào)器芯片組：高通、Hi-Silicon、三星和清華，以及Sanechips(前身為中興微電子)。

當(dāng)然，也有其他調(diào)制解調(diào)器可用，但這些調(diào)制解調(diào)器與各種移動(dòng)平臺(tái)中的其他處理器集成在一起。

當(dāng)然，GSA數(shù)據(jù)庫(kù)中最大的芯片組類別是LTE移動(dòng)處理器/平臺(tái)。事實(shí)上，數(shù)據(jù)庫(kù)顯示了178個(gè)商業(yè)可用的產(chǎn)品-除了那些專門為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，也不包括那些支持5G的產(chǎn)品。

供應(yīng)商包括GCT，Hi-Silicon，Qualcomm，MediaTek，Sequans，三星，Leadcore，索尼半導(dǎo)體以色列(前Altair)清華，Innofidei和小米。

GSA還跟蹤一些特定LTE功能的市場(chǎng)。例如，報(bào)告指出，截至2021年1月，支持VoLTE和eMBMS(LTE廣播/組播)的處理器/平臺(tái)和離散蜂窩調(diào)制解調(diào)器有17個(gè)，支持未授權(quán)頻譜中的LTE的有5個(gè)。

調(diào)查指出，還有其他移動(dòng)處理器/平臺(tái)正在籌備中，特別是來(lái)自高通(Qualcomm)、GCT和清華的移動(dòng)處理器/平臺(tái)，但這些沒(méi)有包括在分析中。

應(yīng)該注意的是，GSA不跟蹤基帶處理器、DSP或單獨(dú)的射頻前端收發(fā)器，也不跟蹤專為基站設(shè)計(jì)的硅。

然而，該數(shù)據(jù)庫(kù)確實(shí)包括針對(duì)企業(yè)和住宅小型蜂窩的芯片組，以及用于固定無(wú)線應(yīng)用的芯片組，因?yàn)檫@些芯片組被歸類為設(shè)備。

GSA主席喬·巴雷特(JoeBarrett)在評(píng)論這一最新情況時(shí)表示，這一分析“令人鼓舞”，作為一個(gè)行業(yè)，“我們只能對(duì)2021年將帶來(lái)的機(jī)遇感到興奮。”

他還指出，5G硅狀態(tài)“是更廣泛的5G生態(tài)系統(tǒng)潛在健康狀況的一個(gè)很好的指標(biāo)。”