在臺北 ComputeX 展會上，AMD 原本被認(rèn)為日常走過場的主題演講卻讓很多硬件媒體高呼「驚訝」，這家公司發(fā)布的新產(chǎn)品和技術(shù)成為了人們熱議的話題。

今天上午，AMD 宣布了自己對標(biāo)英偉達 DLSS 的超分辨率技術(shù) FSR。相較競品，AMD 的技術(shù)既不需要買新硬件（無需 AI 加速單元），也不需要品牌站隊（英偉達顯卡也支持）。

這對于玩家來說是免費的性能提升。AMD 表示，其參與的游戲主機如 PS5 很快也將支持這種顯著加強性能的新技術(shù)。而對于游戲廠商們來說，F(xiàn)SR 是開源的，也不用為了優(yōu)化而花費更多費用。

在 ComputeX 上，AMD 還發(fā)布了令人難以置信的 3D 芯片堆疊技術(shù)。

在經(jīng)過漫長的等待之后，AMD 版的超分辨率技術(shù)終于與人們見面了。在 ComputeX 上發(fā)布的 FidelityFX（FSR）目標(biāo)直指英偉達 DLSS，并具有更加「接地氣」的特性。

AMD 承諾，在開啟支持的游戲中，F(xiàn)SR 會提供高達 2.5 倍的性能提升，今年至少將會有十家游戲工作室會將 FSR 技術(shù)集成在他們的游戲或引擎當(dāng)中。首批支持的游戲?qū)诒驹陆夷唬送庠摴δ芑?AMD 的 OpenGPU 套件，并完全開源。

FSR 有 4 種預(yù)設(shè)效果：超高質(zhì)量、質(zhì)量、均衡和性能。前兩種專注于以更接近原始分辨率的渲染來提高畫質(zhì)水平，后兩種則能達到更快的渲染速度。FSR 適用于臺式機和筆記本電腦，覆蓋集成顯卡和獨立顯卡。

在使用 Gearbox Software 的《眾神隕落》進行的測試中（在該游戲「史詩級」畫質(zhì) 4K 分辨率預(yù)設(shè)并開啟光線追蹤的情況下，AMD 使用了 Radeon RX 6900 XT、RX 6800 XT 和 RX 6700 XT），該公司聲稱原生渲染速度是每秒 49 幀，而使用超高質(zhì)量 FSR 時達到了 78 fps，使用質(zhì)量模式時為 99 fps，均衡模式為 124 fps，性能模式為 150 fps。

Fidelity FX 支持 AMD 5x 系以及以后發(fā)布的所有顯卡，甚至支持 N 卡（在 Keynote 中 AMD 直接拿 GTX 1060 做演示）。

我們知道，AMD 現(xiàn)有的顯卡并沒有英偉達的 Tensor Core 和 RTX Core，這意味著 FSR 實現(xiàn)超分辨率提升無需玩家購買新硬件——只需要升級軟件驅(qū)動就可以了。但事情并沒有這么簡單，F(xiàn)SR 還適用于其他廠商的硬件，包括英偉達顯卡。

在活動中，AMD 直接測試了英偉達的 GTX 1060，以 1440p 的分辨率測試了玩眾神隕落。在原本會以 27 fps 運行的情況下，打開 FSR 質(zhì)量模式能以 38 fps 運行——提高了 41%。AMD 表示 FSR 需要由游戲開發(fā)商試運行和實現(xiàn)以適應(yīng)相應(yīng)游戲，它將與 100 多種 CPU 和 GPU 配合使用，其中包括 AMD 自己的和其他競爭對手的處理器。

FidelityFX Super Resolution 推出后，AMD 的研究團隊將進行進一步的測試——6 月 22 日起將從《眾神隕落》開始進行測試。AMD 表示在性能顯著提升的基礎(chǔ)上，他們也將重點檢查圖像質(zhì)量。與英偉達 DLSS 2.0 不同，AMD 在提供類似升級時不使用機器學(xué)習(xí)方法。

英偉達的 DLSS 依靠機器學(xué)習(xí)和時間上采樣來驅(qū)動其性能提升。Epic 最近剛推出的虛幻 5 引擎也自帶了基于時間上采樣的超分辨率技術(shù)。而 AMD 的 FidelityFX Super Resolution 使用的則是空間上采樣。通常，空間上采樣能夠讓 GPU 以較低分辨率創(chuàng)建幀，然后以較高分辨率在屏幕上呈現(xiàn)，其中使用插值方法填充空白像素。

此外，蘇姿豐還在展會上宣布推出了基于 RDNA 2 的 Radeon RX 6800M、RX 6700M 和 RX 6600M 移動平臺 GPU ，以及一些新的 APU 產(chǎn)品。

而在新硬件方面，最令人驚訝的就是 3D 封裝芯片了。

與英特爾的 3D 芯片不同，AMD 選擇大緩存的路線，把三倍的 L3 緩存直接封裝到 CPU 上。今天，AMD 展示了其 3D 小芯片計劃的第一階段成果：通過臺積電的 3D Fabric 系列工藝讓 Ryzen 直接擁有高達 192MB 的緩存，芯片內(nèi)數(shù)據(jù)交換速度達到每秒 2TB。

在 Keynote 中，蘇姿豐展示了一塊采用 Zen 3 內(nèi)核的 Ryzen 5000 八核雙芯片處理器，L3 緩存從 32MB 增加至 96MB，兩個小芯片分別用硅通孔（TSV）與緩存互通數(shù)據(jù)與電力。AMD 聲稱這種芯片的 L3 緩存總帶寬增加到了超過 2 TB / 秒，這在技術(shù)上比芯片上的 L1 緩存更快（但延遲更高）。

對于 12 或 16 核心的更高端處理器，AMD 可以實現(xiàn)最多 192MB 的 L3 緩存。「芯片的下一個前沿是真正進入三維，實現(xiàn)堆疊芯片的想法，」蘇姿豐說道?！付询B芯片必須經(jīng)過精心設(shè)計，以免過熱或功率耗費過高。這看起來很美好，實際上很難做到。」

這種技術(shù)帶來的性能提升會有多少？通過「存算一體」，AMD 芯片在不改架構(gòu)的情況下直接有了 15% 左右的游戲性能提升。

AMD 計劃只在高端芯片上使用堆疊技術(shù)，面向愿意花錢買體驗的游戲玩家和企業(yè)?！杆粫霈F(xiàn)在主流消費產(chǎn)品上，」蘇姿豐說道?！高@將是你可以從 AMD 處理器中獲得的頂級性能?！?/p>