重點：

• 由于供應(yīng)短缺，2021年將無法滿足2000萬個蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組的需求。根據(jù) IoT Analytics 關(guān)于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組的最新報告，預(yù)計該行業(yè)在 2021 年的同比增長率可能遠(yuǎn)低于 9%。與此同時，預(yù)計價格將大幅上漲。
• 2020年，高通以43%的市場份額(基于出貨量)領(lǐng)跑全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場。

IoT Analytics 預(yù)計，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場將在 2021 年至 2026 年間以 28% 的復(fù)合年增長率 (CAGR) 增長。

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什么是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組?

每個使用蜂窩連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(例如 2G、3G、4G、5G、LTE-M 和 NB-IoT)都使用蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組。芯片組可以直接嵌入到設(shè)備的印刷電路板，或設(shè)備中的物聯(lián)網(wǎng)模塊中。本文介紹的研究主要集中在兩個中較大的部分：嵌入物聯(lián)網(wǎng)模塊中的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組。

當(dāng)前市場環(huán)境：受全球芯片短缺影響

2020 年，新冠肺炎沖擊了芯片的需求和供應(yīng)。供應(yīng)減少，因為生產(chǎn)有時會停止，供應(yīng)鏈和獲得原材料的渠道也深受影響。在2020年上半年，由于不確定性和預(yù)算緊縮，芯片需求下降。2020年下半年，需求恢復(fù)，但供應(yīng)經(jīng)常中斷。這導(dǎo)致了供應(yīng)短缺，首先影響到汽車行業(yè)，然后擴展到其他領(lǐng)域，如智能手機、電視、游戲和物聯(lián)網(wǎng)。2020年較低的需求，加上年底的供應(yīng)短缺，導(dǎo)致了3300萬個蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組缺口，如果一切順利的話，這些芯片組本來可以出貨。

2021年，芯片短缺仍在繼續(xù)。在分析的 3,000 多家上市公司中，11% 在 2021 年第二季度(Q2)的電話會議中提到了“芯片短缺”。

IoT Analytics 首席執(zhí)行官 Knud Lasse Lueth 在評論研究結(jié)果時說：“IoT Analytics預(yù)計，由于生產(chǎn)能力有限和一些地區(qū)持續(xù)的新冠肺炎限制，將導(dǎo)致 2000 萬個蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組的額外短缺，這導(dǎo)致了嚴(yán)重的供應(yīng)鏈問題，例如缺乏船只和集裝箱以及港口擁堵。”

IoT Analytics 高級分析師 Satyajit Sinha 補充說：“預(yù)計該市場在 2021 年將同比增長 9%，但如果沒有供應(yīng)限制，增長會更多。”

高通首席財務(wù)官 Akash Palkhiwala說：“在2022年初之前，我們的選擇是有限的。從那一年的下半年開始，許多投資將開始產(chǎn)生結(jié)果，情況將會好轉(zhuǎn)。”

臺積電首席執(zhí)行官 C. C Wei說：“由于地緣政治和大流行的不確定性，客戶正在為更高水平的庫存做準(zhǔn)備，以確保供應(yīng)穩(wěn)定。因此，我們的產(chǎn)能將在 2021 年全年保持緊張”。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場：高通遙遙領(lǐng)先

目前五家廠商主導(dǎo)著蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場：高通、聯(lián)發(fā)科、海思、英特爾和UNISOC。 這五家公司占 2020 年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨量的93%。

2020年，高通以43%的市場份額(基于出貨量)領(lǐng)跑市場。近年來，該公司市場成功的關(guān)鍵在于其全球規(guī)模和影響力、與模塊制造商的深度合作關(guān)系以及大量的運營商認(rèn)證。高通公司還縮短創(chuàng)新周期，定期推出新的物聯(lián)網(wǎng)芯片，并經(jīng)常在不到一年的周期內(nèi)對現(xiàn)有芯片進(jìn)行升級。4G LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片組在過去推動了高通公司的銷量，但未來取決于5G在市場上的發(fā)展速度。

與高通相比，聯(lián)發(fā)科和海思的銷量主要由 NB-IoT 芯片組驅(qū)動。

連接技術(shù)趨勢：NB-IoT、LTE-Cat 1和5G

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接的技術(shù)組合仍然非?；钴S。除了5G的興起和2G和3G的急劇沒落之外，還有一些當(dāng)前的趨勢：

NB-IoT，2020 年，NB-IoT 芯片組占全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨量的三分之一以上。

LTE-Cat 1. LTE-Cat 1(4G 技術(shù)的一個子集)在 2020 年同比增長 43%。特別是高通 MDM9207-1 芯片組，對 LTE-Cat 1 的增長做出了重大貢獻(xiàn)。另一種芯片UNISOC 8910DM的采用率在2020年(同比)增長了300%，目前占所有LTE Cat 1出貨量的23%。

5G。5G芯片組的大規(guī)模分銷預(yù)計將在2021年進(jìn)行。IoT Analytics 預(yù)計，到 2021 年，5G 物聯(lián)網(wǎng)芯片組將占全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組收入的近一半。

行業(yè)采用趨勢：跟蹤汽車行業(yè)的應(yīng)用和5G

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)幾乎存在于所有垂直領(lǐng)域，從運輸、供應(yīng)鏈和物流行業(yè)的資產(chǎn)跟蹤到醫(yī)療保健行業(yè)的遠(yuǎn)程監(jiān)控。除其他外，我們的研究還顯示了兩個最新趨勢：

運輸和物流用例呈上升趨勢。運輸、供應(yīng)鏈和物流垂直行業(yè)貢獻(xiàn)了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨市場的30%。在這一細(xì)分市場中，2020年增長的不是傳統(tǒng)的汽車和遠(yuǎn)程信息處理應(yīng)用，而是幫助公司在供應(yīng)鏈中定位貨物的跟蹤應(yīng)用。2020年，用于跟蹤應(yīng)用的芯片組出貨量同比增長22%，而整體市場增長率為3%。

5G 在汽車中的應(yīng)用。2021年，盡管汽車領(lǐng)域持續(xù)存在芯片短缺，但嵌入式汽車領(lǐng)域?qū)?G的采用預(yù)計將同比增長50%以上。

結(jié)論與展望

預(yù)計到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到300億臺，芯片需求量很大，從而推動了對物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體的整體需求。雖然蜂窩物聯(lián)網(wǎng)只占這300億臺設(shè)備的一小部分，但它是最具活力的技術(shù)領(lǐng)域之一，技術(shù)正在向 NB-IoT 和 5G 以及特定的垂直領(lǐng)域(例如交通運輸)轉(zhuǎn)移，在采用曲線上遙遙領(lǐng)先。

由于上述中斷，市場在過去1.5年中出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性變化。芯片組供應(yīng)商需要重新考慮他們在所提供的技術(shù)、所面向的垂直市場、對特定供應(yīng)商的依賴以及生產(chǎn)能力來源方面的定位。

從更廣泛的角度來看，隨著市場的大幅增長，當(dāng)前的供應(yīng)挑戰(zhàn)和2000萬個芯片組的缺失在今天顯得尤為重要。然而，在未來幾年，當(dāng)中斷得到解決，供應(yīng)商對結(jié)構(gòu)變化做出反應(yīng)時，它們的重要性將降低。到那時，2020年和2021年看起來就像曲線上的凹痕，僅此而已。