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11月25日，曾經(jīng)的美國芯片代工巨頭之一IBM公布了全球首個2nm芯片宣傳視頻。視頻中，IBM介紹了芯片的應(yīng)用場景以及2nm芯片的優(yōu)勢所在。不愧是“藍(lán)色巨人”，其他芯片代工廠還在攻克3nm，IBM在2nm工藝已經(jīng)有突破了。

2021年5月，IBM打出一手“王炸”，造出了世界上第一個2nm節(jié)點芯片，在150平方毫米內(nèi)，能夠容納500億晶體管，是臺積電5nm制程的兩倍。也就是說，在指甲蓋那么小的地方就能塞下兩顆臺積電5nm芯片的晶體管，最小的元件比DNA單鏈還要小。

據(jù)悉，IBM的2nm芯片功耗和現(xiàn)有的7nm芯片基本相同，性能卻提高了45%。官方介紹，有了2nm芯片，手機的續(xù)航能力會大幅提升，充一次電就能使用四天。筆記本處理器、汽車芯片的算力也會暴漲，到時候自動駕駛技術(shù)安全性更高，電腦計算也能滿足更多用戶需求。

看到這里，小雷差點沸騰起來，已經(jīng)開始想象手機用上2nm芯片有多強大了。不過，需要注意的是，IBM的2nm目前只是停留在實驗室的未來科技，會不會落地恐怕還是個未知數(shù)，況且IBM已經(jīng)出售了自己的晶圓廠，無法再制造芯片。也就是說，2nm還得等三星、臺積電、英特爾等代工廠落實，至少也得等好幾年。

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此外，IBM的2nm水分也有點大，據(jù)博主@MebiuW給出的對比圖可以發(fā)現(xiàn)，IBM 2nm的晶體管密度比英特爾的5nm還要稍遜一籌。看來，各代工廠的工藝節(jié)點內(nèi)卷也挺嚴(yán)重的。

目前，可以量產(chǎn)的芯片工藝節(jié)點已經(jīng)來到4nm，占據(jù)工藝優(yōu)勢的可能還是臺積電，三星次之。即將發(fā)布的驍龍8Gen1以及聯(lián)發(fā)科天璣9000都是采用三星以及臺積電的4nm制程，兩者的實際表現(xiàn)目前還不清楚，但小雷還是更看好臺積電一些，畢竟今年三星代工留給用戶的印象確實不理想。

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小雷認(rèn)為，IBM這波宣傳還是看看就好，按照代工廠們的工藝發(fā)展思路，真正的2nm可能要到2026年或以后才能投入量產(chǎn)。作為消費者，我們只需要慢慢期待那一天的到來。