可以說，AMD與英特爾發(fā)展歷史就是就是一部濃縮的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式變革史。

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移推動模式變革

1、經(jīng)濟(jì)全球化大趨勢下，垂直分工模式日益成熟

隨著經(jīng)濟(jì)全球化大趨勢不斷加深，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自誕生以來，其產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移呈現(xiàn)出明顯的階段性特征，對于半導(dǎo)體分工模式發(fā)展產(chǎn)生了巨大影響。

上世紀(jì)60年代，早期企業(yè)都是IDM運(yùn)營模式(垂直整合)，這種模式涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測等整個(gè)芯片生產(chǎn)流程，這類企業(yè)一般具有規(guī)模龐大、技術(shù)全面、積累深厚的特點(diǎn)，如英特爾和早期的AMD等。

隨著技術(shù)升級的成本越來越高以及對IC產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的要求提升，促使整個(gè)產(chǎn)業(yè)逐漸向設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試分離的垂直分工模式發(fā)展。該階段以臺積電為代表的Foundry公司、高通/聯(lián)發(fā)科/海思為代表的Fabless公司不斷取得突破，AMD也逐漸由IDM轉(zhuǎn)型為Fabless公司，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工更加細(xì)化，大大提升了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作效率。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈垂直模式日趨成熟

資料來源：Wind資訊

同時(shí)，將相對輕資產(chǎn)的設(shè)計(jì)和重資產(chǎn)的制造及封測分離有利于各個(gè)環(huán)節(jié)集中研發(fā)投入，加速技術(shù)發(fā)展，給了創(chuàng)業(yè)新玩家一個(gè)進(jìn)入行業(yè)的機(jī)會。

2、“C位”之爭，F(xiàn)abless嶄露頭角

相對于傳統(tǒng)的IDM模式，F(xiàn)abless以其其資產(chǎn)、靈活的特性無疑是迎合了智能手機(jī)和AI時(shí)代技術(shù)、應(yīng)用快速變化和發(fā)展的需求，也給中小型創(chuàng)業(yè)公司帶來了更多的機(jī)遇，一定程度上也契合了經(jīng)濟(jì)全球化大背景下自由貿(mào)易的大潮流，符合經(jīng)濟(jì)學(xué)角度的“最優(yōu)解”。

當(dāng)然，IDM模式也并非一無是處，在技術(shù)積淀及資源整合方面優(yōu)勢使其在模擬IC及分立器件產(chǎn)業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位。此外，縱觀全球整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，從近30多年全球前十大半導(dǎo)體企業(yè)變化來看，自上世紀(jì)90年代以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要IDM公司為主，即使2010年以后以博通、高通及聯(lián)發(fā)科為代表的Fabless公司在數(shù)字IC領(lǐng)域取得了巨大的成功，但2021年前十大半導(dǎo)體公司中IDM公司依舊占據(jù)5家，這表明IDM模式仍具有強(qiáng)勁的生命力。

無論如何，從近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢來看，垂直分工模式(Fabless、Foundry等)的勢頭無疑蓋過了IDM，以高通、海思、臺積電為代表的廠商受益于垂直分工模式發(fā)展，發(fā)揮各自所長，營收得到快速增長。

AMD、英特爾戰(zhàn)略孰優(yōu)孰劣

作為與英特爾相愛相殺多年的老對手，“千年老二”背景板，AMD與英特爾雖師出同門“仙童”，但彼此間的戰(zhàn)爭卻由來已久。由于各種所面臨的形勢不同，導(dǎo)致兩家企業(yè)在應(yīng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式變革中的戰(zhàn)略選擇也截然不同。

1、禍福相依，AMD無奈轉(zhuǎn)型Fabless

作為IDM起家的AMD，其起家歷程伴隨著與英特爾的競爭對抗是商業(yè)領(lǐng)域的經(jīng)典案例?？偟膩砜?，自誕生以來，AMD的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型主要可以四個(gè)階段：

(1)第一階段(1969-1984年)，IDM起步

1969年AMD成立后主要從事簡單 IC 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，同時(shí)也為了仙童半導(dǎo)體、國家半導(dǎo)體等公司的第二供應(yīng)商。1982年在IBM的要求下一度拿到了英特爾X86處理器的技術(shù)授權(quán)，正式生產(chǎn)X86處理器并成為 IBM 第二供貨商。

(2)第二階段(1985-2007年)，IDM壯大

1985年，由于英特爾中止技術(shù)合作協(xié)議，迫使AMD不得不進(jìn)行自主研發(fā)之路，公司從設(shè)計(jì)-晶圓代工-封裝測試一體化規(guī)模不斷壯大。該階段AMD通過訴訟拿下了386產(chǎn)品的許可，并通過2006年54億美元收購ATI成為同時(shí)擁有CPU和GPU兩大核心芯片設(shè)計(jì)制造能力的公司。

(3)第三階段(2008-2015年)，IDM分拆

由于自身業(yè)務(wù)陷入經(jīng)營困難，2008年AMD將自家晶圓廠拆分成立了GlobalFoundries(格芯)，由其負(fù)責(zé)自家產(chǎn)品代工業(yè)務(wù)。2014年蘇媽執(zhí)掌AMD大權(quán)后，2015年出售了馬來西亞檳城及中國蘇州最后兩座封測工廠給通富微電，標(biāo)志著 AMD正式轉(zhuǎn)型為Fabless公司。

(4)第四階段(2016年以來)，F(xiàn)abless轉(zhuǎn)型

由于合作代工廠格芯在先進(jìn)制程領(lǐng)域相對落后，2018年更是宣布退出先進(jìn)制程研發(fā)。2018年以來AMD全線新品全面轉(zhuǎn)向臺積電代工，和AMD保留最后聯(lián)系的格芯出局也意味著AMD已全面轉(zhuǎn)型Fabless。該階段，依托臺積電領(lǐng)先的制程工藝和自身產(chǎn)品架構(gòu)的升級，AMD芯片業(yè)務(wù)逐漸迎來全面復(fù)蘇。

2015年以來AMD營收及利潤暴漲

2022年2月15日AMD以1995.8億美元(約12640億人民幣)的市值歷史性超過英特爾，摘掉“萬年老二”帽子。

2月15日AMD市值歷史首次超越英特爾

資料來源：Wind資訊

整體來看，AMD由Fabless到IDM再回歸Fabless，更多是受限于自身業(yè)務(wù)線瓶頸而不斷進(jìn)行調(diào)整的過程。慶幸的是，隨著全球垂直分工模式日益成熟，以臺積電、日月光等制造封測廠商不斷發(fā)展，也為AMD擺脫傳統(tǒng)重資產(chǎn)投資向Fab-lite過渡提供了良好的時(shí)代機(jī)遇。

禍福相依，一路跌跌撞撞走來的AMD迎來了“涅槃”，而順風(fēng)順?biāo)挠⑻貭枀s陷入困頓，不得不感慨命運(yùn)的無常。

2、攻守易勢，英特爾啟動IDM2.0戰(zhàn)略

近年，一慣“擠牙膏”的英特爾逐漸陷入“內(nèi)憂外患”。一方面，自身代工業(yè)務(wù)在先進(jìn)制程方面進(jìn)度一再延期;另一方面，終端客戶上被蘋果“拋棄”、產(chǎn)品線被AMD和英偉達(dá)“蠶食”。

為此，2021年3月，不知道是不是“新官上任三把火”，英特爾新上任CEO帕特·基辛格啟動了英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，宣告其由“封閉”走向開放。并專門成立了英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)，計(jì)劃重返芯片代工領(lǐng)域。

具體關(guān)于IDM2.0戰(zhàn)略的內(nèi)容太“啰嗦”，筆者給大家簡單做了總結(jié)：

• 歡迎大家來用我的工藝
• 我也想用別人的工藝
• 先進(jìn)工藝制程我沒有放棄

此后，為落實(shí)IDM2.0計(jì)劃，英特爾也采取了一系列“大動作”，包括：

• 2021年3月，英特爾宣布投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠;
• 2021年5月，英特爾對美國新墨西哥州晶圓廠進(jìn)行升級;
• 2022年1月，英特爾宣布將投資200億美元在美國俄亥俄州建造兩個(gè)芯片制造廠;
• 2022年2月，宣布54億美元收購以色列芯片制造代工廠高塔半導(dǎo)體。
• 2022年2月，英特爾CEO基辛格表示，2納米芯片將在2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

整體來看，作為老牌的IDM企業(yè)，英特爾在成熟制程和先進(jìn)制程領(lǐng)域工藝技術(shù)的位居全球前列(由于代工業(yè)務(wù)關(guān)閉很久，最新全球前十代工排名沒有統(tǒng)計(jì)英特爾)。同時(shí)，集齊了CPU(服務(wù)器及PC)老大、GPU前三，F(xiàn)PGA老二于一身的英特爾，在如今全球深陷“芯慌”的背景下，可以說既是機(jī)遇也是一次挑戰(zhàn)，如果能夠利用好這一時(shí)期，IDM2.0戰(zhàn)略將有望迎來新機(jī)。

兩者選擇孰優(yōu)孰劣

目前來看，在數(shù)字IC領(lǐng)域，F(xiàn)abless模式符合了當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，輕資產(chǎn)運(yùn)行模式對于智能手機(jī)、AI及智能汽車等處于變革期的新興行業(yè)相對利好，傳統(tǒng)的IDM模式在紛繁復(fù)雜的市場變化面前顯得力不從心，這才是AMD“重生”和英特爾陷入“困境”的根本原因。

AMD方面，從筆者角度來看，AMD的選擇趨合了經(jīng)濟(jì)全球化的分工邏輯，俗話講“眾人拾柴火焰高”，供應(yīng)鏈溝通順暢的前提下對于市場變化有著更加靈活、快速響應(yīng)的先天優(yōu)勢。

英特爾方面，自身在產(chǎn)品線業(yè)務(wù)上雖然錯(cuò)失了移動時(shí)代，但是在服務(wù)器及PC端依舊是保持領(lǐng)先。筆者認(rèn)為其目前“困境”的根源還是在于代工業(yè)務(wù)上，眾所周知，由于高投資成本、高技術(shù)壁壘及供應(yīng)鏈匹配等特性，全球先進(jìn)制程領(lǐng)域呈現(xiàn)臺積電“一家獨(dú)大”、三星、英特爾“多強(qiáng)”、中芯國際“有心無力”的格局。

以5nm為例，不計(jì)算失敗成本，僅設(shè)計(jì)投資成本超過4億美元，一條年產(chǎn)5萬片產(chǎn)線設(shè)備投資超過150億美元，這遠(yuǎn)不是一般玩家可以承受的。哪怕英特爾2021年創(chuàng)下歷史性的營收747億美元和凈利潤224億美元，作為上市公司，投入產(chǎn)出的風(fēng)險(xiǎn)也不是英特爾敢輕易敢于嘗試的。另外，由于英特爾在10nm以下制程長期停滯不前，一定程度上也會影響到內(nèi)部的投入決心。

粗略估算，自2021年3月英特爾提出IDM2.0戰(zhàn)略以來，其對外宣布在代工領(lǐng)域的投資額約500億美元左右，似乎與近期美國政府提出的520億美元芯片補(bǔ)貼“不謀而合”。作為“鼓吹”美國芯片制造產(chǎn)業(yè)回歸的提倡者企業(yè)之一，其中深意不得不讓人深思。

分析英特爾IDM2.0戰(zhàn)略布局，筆者認(rèn)為其核心在于求變、求存，主要考量因素有幾個(gè)方面：一是針對于汽車及物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域，成熟制程的需求量相對較大;二是疫情疊加貿(mào)易戰(zhàn)背景下，重啟代工市場大有可為;三是基于美國最新的芯片補(bǔ)貼方案實(shí)現(xiàn)效益最大化;四是希望跟進(jìn)先進(jìn)制程的布局。

總的來看，英特爾和AMD的戰(zhàn)略選擇沒有優(yōu)劣之分，更多是基于自身業(yè)務(wù)優(yōu)勢及產(chǎn)品線所做出的最優(yōu)選。長遠(yuǎn)來看，F(xiàn)abless為代表的垂直分工模式優(yōu)勢已然顯露，哪怕是英特爾為代表的老牌IDM廠商也在求變，孰優(yōu)孰劣，我們拭目以待。

寫在最后

當(dāng)前，隨著全球產(chǎn)業(yè)面臨大變革的時(shí)代，企業(yè)勇于求變才是“王道”。對于我們國內(nèi)半導(dǎo)體廠商而言，現(xiàn)階段，筆者依舊堅(jiān)持Fabless是實(shí)現(xiàn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)突破的最優(yōu)選。

這是一個(gè)不斷變化的時(shí)代，要想傲立潮頭，需要分析自己的水平及能力，合理“增減”產(chǎn)品線，擁抱變化，才有可能在大勢面前逐浪前行。未來Fabless和IDM兩種芯片模式，究竟是Fabless走向IDM，還是IDM走向Fabless?讓我們拭目以待。