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一顆芯片塞進(jìn)1460億個(gè)晶體管。

還號(hào)稱能將ChatGPT、DALL·E等大模型的訓(xùn)練時(shí)間，從幾個(gè)月縮短到幾周，節(jié)省百萬(wàn)美元電費(fèi)。

就在科技春晚CES 2023上，蘇媽帶著AMD“迄今為止最大芯片”來(lái)炸場(chǎng)子了。

這顆代號(hào)為Instinct MI300的芯片，也是AMD首款數(shù)據(jù)中心/HPC級(jí)的APU。

參數(shù)性能

1460億個(gè)晶體管是個(gè)什么概念？

此前，英特爾的服務(wù)器GPU Ponte Vecchio擁有的晶體管數(shù)量是1000億+，而英偉達(dá)新核彈H100，則集成了800億個(gè)晶體管。

不過(guò)，熟悉AMD的胖友們都知道，APU簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是CPU和GPU封裝在了一起。從這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，遠(yuǎn)超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的晶體管數(shù)量似乎也是情理之中（手動(dòng)狗頭）。

具體來(lái)說(shuō)，這顆擁有1460億個(gè)晶體管的芯片，采用的是小芯片（Chiplet）設(shè)計(jì)方案。

基于3D堆疊技術(shù)，在4塊6nm工藝小芯片之上，堆疊了9塊5nm的計(jì)算芯片（CPU+GPU）。

根據(jù)AMD公開的信息，CPU方面采用的是Zen 4架構(gòu)，包含24核。GPU則采用了AMD的CDNA 3架構(gòu)。

由于Zen 4架構(gòu)通常是8核設(shè)計(jì)，外界普遍猜測(cè)，9塊計(jì)算芯片中有3塊是CPU，6塊是GPU。

另外，MI300擁有8顆共128GB HBM3顯存。

性能方面，AMD并未公布太多信息，僅與Instinct MI250X進(jìn)行了比較。

蘇媽表示，相比于MI250X，MI300每瓦AI性能提升了5倍，AI訓(xùn)練性能整體提高了8倍。

而據(jù)Tom‘s Hardwre消息，AMD還透露，MI300能將ChatGPT、DALL·E等大模型的訓(xùn)練時(shí)間，從幾個(gè)月縮短到幾周。

Instinct MI300預(yù)計(jì)將在2023年下半年交付。屆時(shí)，這顆芯片還將被部署到兩臺(tái)新的百億億次級(jí)別（ExaFLOP）超級(jí)計(jì)算機(jī)上。

One More Thing

同樣是在今年的CES上，AMD還直接對(duì)標(biāo)蘋果M系列芯片，推出了“世界最快的超薄處理器”——銳龍7040系列。

具體型號(hào)包括：Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。

對(duì)于其中最高端R9 7940HS，蘇媽大贊說(shuō)：

R9 7940HS在多線程性能方面，比蘋果M1 Pro快34%；在AI任務(wù)處理上，比蘋果M2快20%。

還給出了更直觀的體驗(yàn)數(shù)據(jù)：搭載銳龍7040系列芯片的超薄筆記本，能連續(xù)播放30+小時(shí)視頻。

首批搭載銳龍7040處理器的筆記本電腦，將在今年3月份出貨。

不管怎么說(shuō)，這消息可把吃瓜群眾樂(lè)壞了：

蘋果下場(chǎng)自研PC芯片，加強(qiáng)了芯片制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)，這種局面其實(shí)10年前就該有了。